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迎接Bluetooth應用市場的全面起飛 (2003.12.05)
Bluetooth（藍芽）市場在前兩年的發展並不順利，其因素來自市場與技術等，而隨著經濟環境的逐漸復甦，市場的不利因素已逐漸消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技術規範於日前正式通過，技術層面的推動力量又近一步加強，目前Bluetooth市場已經傳出晶片缺貨的消息，未來幾年，將是Bluetooth市場全面起飛的時刻 |
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藍芽晶片出現缺貨現象 年底前難改善 (2003.11.17)
據Digitimes報導，由於藍芽晶片在手機、耳機、PC及週邊等應用領域的需求帶動之下出現供不應求的情況；據藍芽晶片代理商昱博科技表示，以該公司代理之CSR（Cambridge Silicon Radio）藍芽晶片為例，自第三季末起僅能7成供貨，而缺貨情況到2003年底前恐無法改善 |
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日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務 |
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CSR第三代藍芽晶片升級 (2001.10.31)
開發出全球首顆藍芽晶片大廠的CSR(Cambridge Silicon Radio)，30日發表第二代藍芽晶片－Bluecore02，較第一顆產品Bluecore01功能更強，尺寸小一半、耗電省一半，感應範圍卻大一倍等優點 |
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CSR藍芽晶片轉單台積電 (2001.07.19)
英國CSR規劃將藍芽晶片代工訂單由意法半導體(STM)轉單到台積電，以12吋晶圓廠0.18微米雙載子金屬氧化製程(BiCMOS)投產，預計晶片價格可降低五成以上。英國CSR是全球主要的藍芽晶片(Bluetooth Chip)製造商，目前藍芽無線模組出貨量達100萬套，晶片主要交由STM以8吋晶圓廠0.5微米製程代工，單價難以降低導致藍芽耳機產品推動不易 |
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Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙 (2001.06.01)
至今為止，Bluetooth在晶片組的開發速度，亦正如其標準的相適性出現同題一般，而遠不如預期地快。 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
