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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
【新東西#46】TI「超音波鏡頭清潔晶片組」 (2023.03.02)
超音波除汙除塵不是新技術,也已用在相關方案一段時日。但TI這款方案卻是以專用的晶片組,並結合自行研發的鏡頭蓋系統,打造出一個除汙性能絕佳、體積精實,且能適用絕大多數場景的開箱即用的解決方案
德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器(TI)宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠(或晶圓廠)。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工,TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運
TI:五大因素讓電動車成為趨勢 (2023.02.15)
半導體技術是電動車創新曲線中的重要推手,不僅排除各種電動車採用的阻礙,也讓汽車製造商能夠設計受到消費者喜愛的平價車款。 首先,消費者不必再擔心加油站的價格
德州儀器新任總裁兼執行長Haviv Ilan將於四月走馬上任 (2023.01.30)
德州儀器 (TI) 表示,董事會已遴選 Haviv Ilan 擔任公司新任總裁兼執行長 (CEO),此次人事異動案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服務 24 年的 Ilan 將接替現任總裁兼執行長 Rich Templeton,而 Templeton 將在未來兩個月內卸任上述職務,並持續擔任公司董事長
德州儀器新任總裁兼執行長Haviv Ilan將於四月走馬上任 (2023.01.30)
德州儀器 (TI) 表示,董事會已遴選 Haviv Ilan 擔任公司新任總裁兼執行長 (CEO),此次人事異動案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服務 24 年的 Ilan 將接替現任總裁兼執行長 Rich Templeton,而 Templeton 將在未來兩個月內卸任上述職務,並持續擔任公司董事長
TI:ULC技術可為汽車和工業應用建立可靠實惠小型清潔系統 (2023.01.18)
德州儀器(TI)推出首次採用超音波鏡頭清潔(ULC)技術的專用半導體,攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。 去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔,這可能會導致系統停機,或者使得各種機械零件有故障的可能性
TI:ULC技術可為汽車和工業應用建立可靠實惠小型清潔系統 (2023.01.18)
德州儀器(TI)推出首次採用超音波鏡頭清潔(ULC)技術的專用半導體,攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。 去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔,這可能會導致系統停機,或者使得各種機械零件有故障的可能性
德州儀器致力締造美好社會 擁抱多元包容價值拉近距離 (2023.01.10)
德州儀器 在台深耕 50 多年,持續透過半導體讓電子產品變得更加實惠,進而創造一個更美好的世界。除了積極發展創新解決方案外,TI 更期許成為與當地社區共好的友鄰企業
德州儀器致力締造美好社會 擁抱多元包容價值拉近距離 (2023.01.10)
德州儀器 在台深耕 50 多年,持續透過半導體讓電子產品變得更加實惠,進而創造一個更美好的世界。除了積極發展創新解決方案外,TI 更期許成為與當地社區共好的友鄰企業
Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖,您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時,有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難
TI與群光電能合作 將GaN導入節能筆電電源供應器 (2022.12.14)
德州儀器(TI)宣布與群光電能(群電)於其最新款 65W 筆電電源供應器「Le Petit」中導入 TI 高整合式氮化鎵(GaN、Gallium nitride)解決方案。搭載 TI 的整合式閘極驅動器 LMG2610 半橋 GaN FET,群電與 TI 成功縮小電源供應器體積達 1/2 ,並提升電源轉換效率至高達 94%
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 (ADC)
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 (ADC)
TI全新軟體開發套組 透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線,德州儀器(TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器(MCU) 推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果,以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組,能簡化在物聯網(IoT)應用中採用 Matter 協定的流程
TI全新軟體開發套組 透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線,德州儀器(TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器(MCU) 推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果,以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組,能簡化在物聯網(IoT)應用中採用 Matter 協定的流程
德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面(API, Application Programming Interface),可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊,為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步
德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面(API, Application Programming Interface),可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊,為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步
TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備,無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力,隨著功耗增加,在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標
TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備,無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力,隨著功耗增加,在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標
TI:提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加,電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。 ‧超大規模資料中心:機架式伺服器使用大量的電力,這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰

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1 TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化
2 [COMPUTEX] TI:嵌入式系統面臨兩大挑戰 邊緣AI可實現更智能世界
3 TI:以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化
4 德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器
5 德州儀器:多元包容的工作文化 建立人才歸屬感及主人翁思維
6 TI:機器人走出工廠 幫助人類推動世界更美好
7 德州儀器:發揮區域架構在汽車應用中的優勢
8 TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車
9 TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測
10 TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度

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