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聯發科：5G SoC才是最好的設計，也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天，聯發科（MediaTek）特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片（SoC）的技術優勢，同時也預告將在2020年的CES中，發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列 |
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聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。
Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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聯發科技榮獲「台灣十大永續典範企業獎」 (2019.12.03)
IC 設計大廠聯發科技，日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019「台灣企業永續獎」中，獲得「台灣十大永續典範企業獎」，並再度蟬聯「台灣TOP50永續企業獎」、「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「社會共融獎」等綜合或單項績效類殊榮 |
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自豪5G技術 聯發科揭露更多天璣1000晶片細節 (2019.12.01)
在天璣1000 5G單晶片發表三天後，聯發科（MediaTek）少見的再次針對此晶片舉行了技術說明會。會中負責開發的部門主管皆到場，針對運行效能、5G技術與晶片架構進行了更深入的說明，同時也接受在場技術媒體的提問，充分顯示了聯發科對於其5G晶片的信心 |
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5G時代絕不落後！聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑 |
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IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位 |
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用科技解決社會問題 聯發科第二屆「智在家鄉」決賽結果出驢 (2019.11.20)
聯發科技看重科技創新，舉辦了「智在家鄉」數位社會創新競賽，鼓勵老少青幼發揮創意，運用科技解決家鄉的社會問題。今（20）日第二屆決賽結果出爐，由「Farm a Better Fish」團隊的「AIoT水產養殖監測與自動成長評量系統」獲得百萬首獎 |
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聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。
S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧（AI）運算 |
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蔡明介的5G心法：以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏？是蓋一棟新的研發大樓，並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎？也許是！但這只是它看起來的面貌，真正的核心是對「人」的重視和投資。
走進聯發科新的無線通訊研發大樓 |
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蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介，今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上，展示了一個最新的5G晶片，並強調聯發科在5G晶片的技術研發上，已居於領先集團地位。
蔡明介表示，聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積，已有深厚的研發基礎，目前在進度與性能方面已居於領先集團，也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績 |
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大聯大品佳推出攜帶式智慧血壓計方案 (2019.09.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出以絡達科技（Airoha）AB1601及聯發科技（MediaTek）MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。
聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案 |
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聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量 |
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聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU（AI Processor Unit）等處理單元，能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域 |
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聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中 |
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[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力 |
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羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備，成功進行了5G信令測試，確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備 |
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是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示5G New Radio（NR）IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片，以及是德科技的5G網路模擬解決方案，在非獨立（NSA）和獨立（SA）模式下，以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率 |
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Wi-Fi 6市場漸開 聯發科技發表802.11ax AP與藍牙Combo晶片 (2019.01.10)
看好 Wi-Fi 6（802.11ax）在今年的發展，聯發科技日前在CES期間宣佈推出支持Wi-Fi 6（802.11ax）的晶片組。該晶片組將支援一系列包括無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，為整個智慧家居帶來更快、更可靠的連線性能 |
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是德科技與聯發科合作 加速進行 5G 多模裝置的端對端效能驗證 (2018.12.20)
是德科技（Keysight Technologies），日前宣布聯發科技（MediaTek），選用其 5G 虛擬路測（VDT）工具套件，加速對多模 5G New Radio（NR）裝置的端對端資料傳輸速率，進行效能驗證 |
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聯發科技採導入Qualtera Silicondash智慧製造平台 提高半導體良率 (2018.12.10)
Qualtera今日宣布，聯發科技（MediaTek）已於今年6月開始導入Qualtera Silicondash智慧製造平台（Smart Manufacturing Platform），協助改善製造作業。
Qualtera指出，Silicondash利用全球供應鏈中的製造和測試供應商所產生的的大量數據，進行資料整合跟高準確度分析，現已受到聯發科技採用，做為主要的企業資料分析解決方案 |
