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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品 加速汽車應用開發 (2023.07.21)
萊迪思半導體宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發先進又靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟體解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載資訊娛樂顯示器互連和資料處理、ADAS感測器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，以及對駕駛、座艙和車輛的監控 |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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萊迪思推MachXO5-NX系列 擴大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
萊迪思半導體推出萊迪思MachXO5-NX系列，以萊迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，進一步鞏固萊迪思在安全控制FPGA領域長期的領導地位。MachXO5-NX FPGA透過增加的邏輯和記憶體資源、強大的3.3 V I/O支援，以及具差異化的安全功能組合實現最新一代的安全控制 |
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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
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萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構 |
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萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署，此次推出強化功能，可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。
新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發，並支援TensorFlow Lite深度學習架構，實現裝置上的推論 |
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萊迪思mVision最新版支援先進圖像感測器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求，正促使各行業企業在其系統中整合智慧嵌入式視覺技術，以支援人體感測、非接觸式人機介面（HMI）和更強大的AR / VR功能，同時使用智慧型機器視覺技術來提高製造水準和產量 |
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Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。 |
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萊迪思第二代安全解決方案 更適用新一代網路保護恢復系統 (2020.12.10)
開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台，與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵，這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根，還須支援更強大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的資料安全協定，如SPDM |
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Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品，它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅，保護他們的系統呢？答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統 |
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萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 (2019.05.21)
萊迪思半導體宣佈其Lattice sensAI解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案，旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗（1mW-1W）、即時線上的人工智慧（AI）解決方案 |
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萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測，截至2025年，網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題，OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量 |
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世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片（SoC）電子後視鏡解決方案。
自從電子後視鏡問世之後，許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發，可見其未來必將成為新的趨勢 |
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萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連 |
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Lattice Diamond設計軟體獲得道路車輛功能安全認證 (2017.12.17)
萊迪思半導體宣佈其Lattice Diamond 設計軟體 2.1 版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262 標準為汽車應用定義符合功能安全規範的設計方法，涵蓋整個汽車電子和整合安全系統的生命週期 |
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萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心，為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案，協助客戶實現圖像擷取和顯示應用，為網路周邊解決方案擴展AR／VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能 |
