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富士通與資策會策略聯盟 (2002.07.09)
資策會的嵌入式系統實驗室，將與日本富士通的半導體及晶片部門，共同投入研發應用及嵌入式軟體，資策會將於10日與日本大型商社富士通，共同簽署「策略聯盟暨技術合作備忘錄」 |
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日系DSC廠商來台釋單 (2002.06.30)
最近日系一線大廠對於釋單來台卻轉趨積極，富士（Fujifilm）的釋單意願最為明確，已表示下半年將針對副品牌FujiAxia來台尋求代工夥伴，而佳能（Canon ）也指出，若大陸產能不足將會交由台灣佳能企業生產 |
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東芝、富士通聯手合作 (2002.06.20)
東芝19日表示，晶片市場在本會計年度第一季（自四月一日起）與第二季的復甦可望優於預期，不過之後的前景未定。另外，東芝與富士通宣布合作開發進階微晶片，並且計劃於稍後整合他們的半導體作業 |
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日商串聯抗衡美國 (2002.05.16)
七家日商聯手抗衡美國，以期掌握半導體製造技術方面的主導權。日本經濟新聞13日報導，日本尼康、富士通等七家半導體相關廠商，將攜手合作開發新一代製造半導體的核心設備步進機 |
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日三大晶片廠財測出爐 (2002.04.26)
東芝、恩益禧(NEC)與富士通三家分屬日本第一、第二與第五大的晶片廠商25日公布上個會計年度(至今年三月底止)的財報與本會計年度(四月一日起)的財測目標。三家均表示上年度財報都深陷虧損赤字之中 |
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富士通3G無線手機採用TI OMAPTM應用處理器 (2002.03.26)
德州儀器於25日宣佈，富士通已決定使用TI OMAPTM處理器發展3G無線手機。OMAP1510應用處理器以DSP為基礎，且具備低功率和高效能的優點，可支援各種應用，包括多媒體傳訊、互動遊戲、網路音訊、分流視訊和地區性服務 |
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東芝、富士通宣佈聯合發展LSI (2002.03.24)
繼日立與三菱電機宣布結盟，以及週三恩益禧、日立、三菱、東芝與富士通五大半導體廠商宣布聯手開發半導體新製程之後，東芝和富士通公司正在交涉半導體領域的合作事宜，希望形成營業額約1兆日圓，規模僅次於英特爾的全球第二大半導體事業，以聯合開發及生產系統大型積體電路 (LSI)等新一代產品 |
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日商研發奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及東芝等五家日本半導體大廠，將攜手與日本官方機構合作發展一百奈米製程的晶片科技，以提升日本在半導體方面的國際競爭力，企圖在已經輸給美國、南韓及台灣的領域重新奪回優勢 |
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日商研發奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及東芝等五家日本半導體大廠，將攜手與日本官方機構合作發展一百奈米製程的晶片科技，以提升日本在半導體方面的國際競爭力，企圖在已經輸給美國、南韓及台灣的領域重新奪回優勢 |
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富士通尋找台灣合作夥伴 (2002.01.21)
IC智慧卡市場強強滾，日本富士通首開先例，在未進入台灣市場前，就廣邀台灣的合作夥伴「共商大計」。富士通半導體全球市場行銷總經理海老原信義表示，富士通17日舉行「IC智慧卡未來發展與應用研討會」，同時來台找尋合作夥伴，除了海老原信義，富士通集團執行董事白井一誠也親自來台 |
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阿爾卡特宣佈 完成3G傳輸測試 (2001.10.09)
阿爾卡特日前宣佈，為法國電信旗下的Orange行動通訊公司，順利完成首次語音、視訊及數據之3G傳輸測試，而該第三代行動通訊系統（UMTS）係由阿爾卡特負責架構及安裝。由於UMTS是新一代多媒體整合的貼身工具，所以它可同時以傳統電路交換模式傳輸語音，並且以封包模式進行高速數據和視訊傳輸 |
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家庭網路市場待開發 HomePlug將成明日之星 (2001.10.05)
利用電源線(Powerline)傳輸的HomePlug，隨著HomePlug1.0標準確立，以黑馬姿態竄出，目前已有Interon等多家大廠計畫推出相關產品，搶進家庭網路市場。
2002年HomePlug產品將陸續推出，由於無需佈線、價格便宜且效能良好，在家庭網路市場極具潛力，未來應用將超越HomePNA等技術，僅次於無線網路 |
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日商退出DRAM戰局 (2001.10.02)
繼日商富士通、NEC宣布退出DRAM產業，日立將停產DRAM，將DRAM交由日立與NEC合資成立的ELPIDA公司生產，日立集中生產邏輯應用IC。日商停產DRAM效應逐漸發酵，明年第四季記憶體可望供需平衡，屆時國內記憶體業者可望苦盡甘來 |
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景氣持續低迷 富士通裁員近1萬5千人 (2001.08.20)
日本經濟新聞19日報導，電腦晶片製造商富士通公司將在一項全面整頓計畫中，裁減全球1.5萬個工作，約占公司員工總數的十分之一。
報導指出，富士通公司明年3月前將裁減近十分之一人力，遭裁員的部門主要集中在北美及東南亞地區，日本國內則透過不續聘及自願提前優退方案，只裁員3,000人，富士通目前共有18萬名員工 |
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獲利情況不佳 NEC與富士通進行企業改進 (2001.08.13)
富士通與NEC兩大日本重量級IT企業，受硬體事業獲利能力逐漸下滑等負面因素影響，造成營運表現持續疲軟，為改善獲利能力，兩者近期持續推動一連串集團改造計劃，其能如浴火鳳凰般再創事業高峰 |
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日五大晶片廠大幅縮減今年資本支出 (2001.07.20)
日本經濟新聞週四報導，日本五大晶片業者恩益禧、日立、富士通、東芝與三菱2001會計年度(今年4月1日起)的資本支出，將由由四月底時宣佈的總計6千940億日圓進一步縮減至5千500億日圓，縮減幅度約為20％，較2000會計年度重挫43％ |
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Flash供過於求 日商獲利萎縮 (2001.07.17)
快閃記憶體不久之前，在價格重挫的半導體產品中仍一支獨秀，也是去年促成日本電子製造商獲利強勁的主要動力。現在由於產能擴充太快，而且手機製造商的需求驟減，已出現供過於求 |
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富晶觸控面板進入量產時程 (2001.07.06)
國內觸控面板廠商陸續投入量產，富晶通科技率先完成良率85%產品，初步並全部回銷日本母廠富士通，為我國PDA(個人數位助理器)產業提供關鍵零件自主供給地位。
中環集團與日本富士通集團合資5億元的富晶通科技公司，昨(5)日舉行林口新廠落成儀式 |
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日本FHP明年可望成為全球最大PDP面板廠 (2001.06.10)
由日本富士通(Fujitsu)與日立(Hitachi)合資成立的電漿顯示器(PDP)廠FHP資深執行副總Yoshito Tsunoda表示，該公司位於日本九州的PDP新廠預計投資三億六千萬美元，將目前每月大約一萬片PDP面板產能提昇至七萬片，明年將成為全球最大的PDP生產工廠 |
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前達完成與富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01)
前達完成與富士通Silicon Early Access合作案
前達科技表示已成功完成與日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部門以領先業界的TCAD與ECAD電腦輔助設計工具，發展出一套可重複使用的方法，為Fujitsu先進的CMOS技術製造出early SPICE元件模型；一開始的模型將設定在CMOS的0.13微米製程 |
