CTIMES - 富士通

搭首批上市列車 Win 7多點觸控供應商增至9家 (2009.08.26)
微軟(Microsoft)新作業系統即將上市，具備多點觸控技術的供應商，近日也如火如荼展開送件認證過程，並陸續完成Windows 7標籤認證，其中投射式觸控面板供應商新增和鑫1家，另外達虹15

富士通推出USB 3.0規格SATA橋接晶片 (2009.07.28)
富士通微電子發表可支援SuperSpeed USB且為USB 3.0規格的SATA橋接晶片，可在如硬碟等外接式儲存裝置與PC之間，可支援5Gbps的最高資料傳輸率。此款型號為MB86C30A的橋接晶片是USB 3.0規格SATA橋接晶片—MB86C30系列的第一個成員

全球第一季半導體商排名出爐台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十

富士通開發最快CPU 每秒運算1280億次 (2009.05.17)
外電消息報導，日本富士通公司日前宣佈，成功開發出全球最快的中央處理器，該處理器每秒可進行1280億次的運算，是目前英特爾最快處理器的2.5倍，而此處理器已完成了工程樣本，未來將會運用在新一代的超級電腦上

真的不玩了富士通中止硬碟磁頭生產業務 (2009.05.11)
外電消息報導，繼宣佈將其硬碟業務出售給東芝公司後，富士通又在上週宣佈，將終止與TDK公司在硬碟磁頭製造的合作，正式宣告富士通將徹底的退出硬碟市場。報導指出，富士通是在2004年時，與TDK簽署了合作協定，雙方協議合作開發硬碟磁頭，並在稍後宣佈兩家公司將合資組建TFPC公司，專門進行硬碟磁頭的製造

富士通擴充低針腳數8位元微控制器產品線 (2009.04.29)
富士通微電子台灣分公司宣布，其高效能8位元微控制器F2MC-8FX系列，將推出三款新型8、16與20針腳的低針腳數(LPC)微控制器，將進一步擴展此產品線。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列與MB95280H系列，具備嵌入式對偶運算(dual operation)快閃記憶體，可支援E2PROM模擬器，由於無需外部E2PROM，將可降低系統成本

Cypress為富士通新款手機建置觸控螢幕功能 (2009.04.15)
Cypress公司14日宣布富士通（Fujitsu）採用Cypress TrueTouch解決方案，為其新款Docomo Prime Series F-01A手機打造觸控螢幕。高彈性的TrueTouch解決方案採用PSoC可編程系統單晶片架構，為Fujitsu提供充裕的效能與可編程功能，並能以更快的時程及更低廉的成本，為新款手機建置多項需要的觸控螢幕功能

富士通全新繪圖SoC支援數位儀表與車用導航 (2009.03.11)
香港商富士通微電子台灣分公司發表一款全新繪圖控制器系統單晶片(SoC)，適用於下一世代車用導航系統與數位儀表板等車載資訊娛樂系統。型號為MB86298的全新控制器可為嵌入式系統提供最高階的繪圖處理能力，可支援4個視訊輸入端子，並連結至4部平面顯示器的輸出端子

富士通車用電子應用上將使用ARM Cortex技術 (2009.03.06)
ARM宣布富士通微電子歐洲公司已簽署一項與ARM Cortex -R4F處理器有關的重大授權協議，以便將其運用在安全性及底盤等車用應用上。曾有預測表示，預估未來的車輛將廣泛採用適應性定速系統、車道偏移警示系統及駕駛人疲勞與疏忽監視等駕駛輔助安全強化措施

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

縮衣節食，日半導體業醞釀產線整併計畫 (2009.02.24)
外電消息報導，日本半導體製造商在正進行一項淘汰舊產線和減少重複生產等的結構重組計畫，包含NEC、富士通、瑞薩及東芝等公司都提出相關方案，解決SoC生產與產業整併的問題

東芝收購富士通硬碟業務，市佔率上看20% (2009.02.18)
外電消息報導，東芝（Toshiba）已與富士通（Fujitsu）達成收購硬碟業務的協議。根據協議內容，富士通將把旗下所有的硬碟業務交予東芝，而東芝也將透過這個收購案切入企業儲存市場，並順勢拓展其SSD的業務範圍

富士通將退出硬碟市場正與東芝展開收購談判 (2009.01.15)
外電消息報導，東芝於週三（1/14）表示，正與富士通進行談判，預計以最高400億日元（約4.47億美元）的價格，收購富士通的硬碟部門。對此，東芝發言人證實了此一消息

威盛最快在年底前推出雙核版的NANO處理器 (2009.01.05)
外電消息報導，有業界人士透露，威盛（VIA）最近通知其合作夥伴，將在2009年第三季推出新一代的凌瓏（NANO）3000系列處理器，而雙核版的NANO處理器的工程樣品也將在2009年下半年推出，量產的時間在2009年第四季，或者2010年的第一季

富士通針對功率放大器開發CMOS電晶體 (2008.12.29)
富士通微電子近日發表CMOS邏輯高電壓電晶體的最新開發進展，此款電晶體具備高崩潰電壓的特性，適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通開發此款45奈米世代CMOS電晶體，能支援10V功率輸出，讓電晶體能因應各種高輸出規格，滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求

因應不景氣富士通將在日本裁員400人 (2008.12.24)
外電消息報導，富士通週二（12/23）宣佈，受全球經濟衰退影響，該公司計畫在日本國內7家半導體晶片廠進行裁員計劃，預計裁員的規模約有400人。富士通表示，由於消費市場低迷，連帶造成半導體也不景氣，富士通不得不將原先計劃的裁員100人，擴大至400人

富士通新款SD多重解碼器LSI晶片支援雙格式 (2008.12.01)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈推出多重解碼器LSI晶片，能針對MPEG-2與H.264格式的標準解析度影像進行解碼，尤其是俄國、東歐、與中國的數位廣播節目

富士通收購與西門子合資公司50%股份 (2008.11.05)
外電消息報導，富士通與西門子於週二共同宣佈，富士通將以約5.8億美元收購雙方的合資公司富士通西門子50%的股份。此交易將在明年4月1日前完成。富士通總裁高島章表示，收購富士通西門子後，將能增加富士通的競爭策略

富士通推出Full HD H.264編解碼器LSI晶片 (2008.11.04)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈發表兩款全新LSI晶片，加強化其H.264編解碼器LSI晶片陣容，並能針對H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進行編碼與解碼。兩款產品中上市的為超低功耗的MB86H55，此晶片之特點之一為在進行Full HD編碼時，其所需功耗僅500mW

搶攻主流市場SSD得再加把勁 (2008.10.21)
固態硬碟自研發以來，就被視為儲存解決方案的終極產品。因其絕佳的資料讀寫性能和無使用機械元件的優越耐震性能，因此，許多的廠商都看好SSD有取代傳統硬碟的潛力，且爭相投入SSD的研發與生產，企圖搶佔市場先機