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工研院IEKCQM：2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，工研院指出，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2022年經濟可望將持續成長 |
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工研院攜手可成 打造次世代整合手術醫材 (2021.10.28)
工研院與可成科技今(28)日宣布，將共同合作「次世代整合式手術器械開發」專案，攜手開發「精準雙模態微創手術系統」。此項目整合可成的材料製造優勢，與工研院的醫材軟硬體研發能量，將建立台灣自主產業鏈，推升醫材邁向高值化 |
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工研院以PCS與化合物半導體 加速綠能產業發展 (2021.10.08)
全球進入電動車競逐態勢，驅使綠色能源的需求漸增，工研院日前於線上舉辦「綠色能源發展趨勢交流座談會」，邀集產學研專家探討在大功率PCS（Power Conditioning System）電力調節系統的產品分享 |
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工研院揭全球4大趨勢 籲尋找台灣領頭羊產業 (2021.10.07)
因應國際情勢丕變，為了協助台灣企業創造競爭優勢及對接全球商機，工研院今（7）日舉辦《鏈國際：強韌協創 永續共榮》專刊發表，揭示台灣的產業發展需要關注4大國際重要趨勢，並需積極找尋領頭羊產業、以4大方向鏈結國際：建構強韌生態、強化在地價值、引領創新應用、實現永續環境 |
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工研院打造高功率電機車驅動次系統 建構台灣電動機車生態圈 (2021.10.03)
在經濟部工業局支持下，工研院10/2舉行成果發表會，展示自研發讀「全國產化重型電動機車驅動次系統公版解決方案」，讓電動機車具有高功率、高馬力、高續航力、高環保特色，更將串聯晶片、動力次系統，到全車產品等國產化供應鏈，搶進高階智慧電動機車市場，建構臺灣電動機車完整產業生態圈 |
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迎向全球供應鏈重組浪頭 半導體領航上下游轉型布局 (2021.09.28)
台灣身為全球代工產業鏈一環，則可望逐步透過數位轉型，藉半導體龍頭產業帶頭，引領產業上下游與生產基地分散布局！ |
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工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
經濟部技術處表示 |
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工研院研發易拆解太陽能模組 拓展光電循環商機 (2021.09.17)
政府正積極佈局未來光電模組除役後的回收再利用。為了拓展太陽光電循環新商機，工研院於9月16日舉辦「低碳太陽能模組國際研討會」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module） |
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工研院x南山人壽為台灣長照服務智慧加值 以需求建構本土銀髮產業地圖 (2021.09.15)
根據國家發展委員會預估，台灣將在2025年邁向超高齡社會，屆時每五人中就有一位65歲以上的高齡長者，人口高齡化與少子化已成為國際趨勢，如何預見未來及早未雨綢繆，視不同需求層面來打造對應的長照服務是必要的 |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
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工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 (2021.09.10)
隨著COVID-19疫情起伏，導致全球整體經濟動盪，也讓產業供應鏈的重組勢在必行，各家企業需要積極爭取更多的國際合作機會；而疫情使得產業此消彼長，遠距工作及宅經濟消費模式漸起，5G服務開始邁入商轉期，帶動全球半導體產業需求增加 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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產研合力開發環保熱熔膠材 升級接軌全球綠色供應鏈 (2021.09.06)
隨著環保意識興起，塑膠產品回收再利用成為塑膠產業持續發展的重要關鍵，可口可樂等品牌大廠紛紛承諾在2025年達到全面採用可重複使用、可回收、或生物可分解塑膠，使得環境友善材料開發成為各界關切焦點，也讓塑膠產業不得不面對綠色轉型壓力 |
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【線上研討會】車用半導體材料技術發展與應用研討會 (2021.08.25)
2020年全球半導體產值已達4,400億美元以上，而隨著車輛電子化和智慧化程度越高，車用半導體市場之成長備受關注，2020年已達499億美元。雖受到全球種種環境因素之影響，目前車用半導體陷入短缺窘境，但TrendForce推測自2021 年汽車半導體市場187.7 億美元到2022 年增長約為210億美元，年增長率可望12.5% |
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工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求 |
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呼應APEC數位健康照護倡議 創新應用科技助攻智慧醫護 (2021.08.11)
隨著新冠肺炎（COVID-19）疫情蔓延，數位科技已成為醫療創新服務的關鍵要點之一。呼應外交部「APEC數位健康照護（APEC Digital Healthcare）」大型倡議，工研院以AI BOX發展出數位健康照護服務平台，提案獲得APEC PPSTI（科技、技術及創新政策夥伴小組）通過與基金挹注 |
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「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會，特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術，三大面向進行探討，解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展 |
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工研院發表車載3D曲面玻璃量測 迎接智慧座艙時代 (2021.07.29)
因應全球車載曲面顯示器市場需求，經濟部技術處透過研發固本專案，支持臺灣自動化工程服務大廠盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備，並由工研院協同盟立開發獨家「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」，大幅將每小時1片的檢測速度，提升至每小時20片，可匹配產能進行全檢 |
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工研院：70%製造業和服務業受疫情升溫影響 (2021.07.28)
工研院今（28）日發布「疫情升溫對產業影響調查」結果，調查發現已有約7成製造業及服務業營運有受此波疫情影響，但情況尚可控制。工研院也提出就地結合防疫與強韌企業韌性的「不間斷營運教戰守則」與「標靶式振興工具」的策略建言 |
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用科技做公益！工研院以UVC LED解決災區飲水問題 (2021.07.15)
工研院發揮研發能量為公益團體解決救災需求，以2018年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）肯定的技術，打造「可攜式UVC LED流動水模組」，用UVC LED深紫外光代替傳統汞燈消毒殺菌，設計成可攜輕便形式方便志工帶往災區使用，小小一桶每天可提供400公升淨水，便於偏鄉郊區或電力不足的地區使用，讓災區能快速取得乾淨的飲用水 |
