CTIMES - 工研院

開拓產業創新開局工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地，工研院從開放式網路（Open）、淨零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新創商機（Start-Up），為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心（TICC）舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日（ICT TechDay）

工研院攜手馬偕醫院演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網

工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求

工研院創新50攜手6大夥伴引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH）

經部引進立陶宛超快雷射技術工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機

[半導體展] 工研院扇出型封裝技術協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢

工研院、筑波攜手德山串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術

工研院與台積電合訂資安標準獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準

可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型

電力人才培育不容緩工研院攜手產學研邁向能源發展永續 (2023.07.18)
根據國際能源總署（International Energy Agency；IEA）預估，至2030年潔淨能源的產值將增加2倍，並創造數百萬個就業機會。工研院於今（18）日和台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」

APEC補助計畫臺躍升全球第一經濟部7項計畫成果展實力 (2023.07.11)
經濟部於今（11）日召開「參與APEC科技合作成果發表會」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC補助計畫名單，臺灣獲得6件計畫補助，近4年累積計畫達到47件，超越美國，躍居所有會員體第一名

工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點

工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果

資策會參與3GPP通訊標準研商展示5G網路管理一站式方案 (2023.06.12)
5G網路管理技術更上一層樓，全球行動通訊標準組織3GPP（3rd Generation Partnership Project）第100次全體會員大會今（12）日在南港展覽館2館舉辦，來自全球重量級資通訊、電信大廠逾900位專家代表在台聚集，共同推動未來通訊技術發展

工研院跨域探討電動車大未來助台廠拓展全球市場商機 (2023.06.06)
因應國際淨零排放需求，全球汽車產業為了降低碳排放，積極拓展電動車領域，根據國際能源總署（IEA）統計，2022年電動車銷售突破1,000萬輛新高，較前一年成長逾5成，產業商機持續擴展

工研院發表全球趨勢與2035臺灣樣貌防災無死角最受民眾關注 (2023.06.01)
工研院今（1）日舉辦「全球趨勢與2035臺灣樣貌發表」，發表「2035臺灣樣貌調查結果」，觀察臺灣民眾在從諸多未來情境中選出其較期待發生者時所展現出來的價值選擇。調查結果顯示，民眾票選未來2035臺灣前三大之「期待」情境依序為：防災無死角、打敗疾病、照顧很Easy

ChatGPT用於製造業有譜？工研院機械所：可朝7大方向發展 (2023.05.23)
當ChatGPT熱潮不斷，產業界都期待能讓生成式AI應用於製造業相關流程和商業模式中，工研院機械與機電系統研究所長饒達仁也在日前出席由達梭系統與實威國際共同舉辦的「2023達梭系統企業轉型智造論壇」上，列舉了ChatGPT在工業中應用的7大方向

工研院攜手台灣21個公協會打造一站式淨零排放平台 (2023.04.18)
面對全球淨零排放趨勢，現今產業如何因應擬定淨零減碳路徑和規劃策略成為重要議題。工研院今（18）日攜手全台21個公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY「打造淨零時代競爭力」論壇暨特展

台灣人工智慧晶片聯盟3年有成發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術

讓電動車的齒輪瑕疵無所遁形 (2023.03.27)
本次介紹的產品是一個AI檢測模組，能夠用在非常複雜的螺旋切齒齒輪檢測上，它就是工研院所研發的「齒輪AI智慧檢測模組」。