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CTIMES / 工研院
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
工研院攜手強茂 前進電動車功率模組市場 (2018.06.28)
工研院與強茂公司今日簽署合作合約,工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線,將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組,該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻,同時降低晶片運作溫度達20°C,將以電動車市場為主要目標
工研院光碼技術結合霹靂布袋戲 回顧戲偶故事 (2018.06.27)
工研院將科技結合文創產業,促動文創產業新藍海,即將於本月29日登場的「霹靂藝術科幻特展」當中有展現結合工研院研發之光碼互動科技的成果,民眾只要透過手機,對準戲偶上的「光」掃描,即可一探每尊戲偶背後的深情故事及俠義傳奇
翱翔在空中的無人飛行體驗營 (2018.06.23)
您是否有翱翔天際的飛行夢?飛向藍天白雲的奧秘或在青山綠水中觀察生態蹤跡呢? 然而,伴隨AI技術發展,無人機行業己開始進入全新的智慧化時代,開始被定義成「會飛的機器人」,不再局限於【會飛的玩具】,更多專業領域應用等著我們去挖掘
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中
工研院IEK將剖析下半年半導體及顯示器發展趨勢 (2018.06.20)
各產業均強化人工智慧應用,工研院認為,人工智慧應用中半導體占絕對重要地位,顯示器也有新發展。工研院將舉行研討會,聚焦下半年半導體及顯示器發展趨勢,為未來布局新藍圖
工研院5G小基站智慧網管技術 獲2018 Small Cell Forum評審獎 (2018.06.15)
工研院(ITRI)今日宣布,與遠傳電信及明泰科技共同合作的「自我組織網路管理(SON, Self-Organizing Network)技術」,近日於英國倫敦舉行的全球電信產業技術發表展示會(SCWS World 2018),獲得小型基地台論壇Small Cell Forum(SCF)頒發評審團特別獎(JUDGES’CHOICE of the SCF Awards)
工研院攜新竹馬偕研發3D列印輔護具 (2018.06.13)
3D列印被視為最可能改變製造產業結構的關鍵技術之一,在醫療產業也廣被應用,於經濟部科技專案的支持下,工研院6/12與新竹馬偕醫院醫療團隊展現新世代醫師與3D列印醫材供應者間的嶄新合作服務模式
[COMPUTEX]工研院物聯網晶片化整合服務 展出多樣方案 (2018.06.08)
工研院在經濟部工業局的支持下,執行「物聯網晶片化整合服務計畫」,並於COMPUTEX InnoVEX 專區中展出多項具有創意又充滿潛力的物聯網應用方案,希望吸引並協助有好點子的製造者與新創公司,將物聯網創意方案落實化成營運商機
[COMPUTEX] 巨量轉移技術有成 工研院秀Micro LED研發成果 (2018.06.06)
工研院在今年的COMPUTEX展上,展示其Micro LED的研發成果,包含針對大型顯示應用的「超小間距 Micro LED 顯示模組」,以及主攻VR顯示的微晶粒Micro LED陣列,其中超小間距模組已是使用巨量轉移技術,成功將LED晶粒轉移至PCB基板上
[COMPUTEX] 工研院展智慧視覺機器人、油電混合長距無人機 (2018.06.06)
在Computex展會中,工研院也帶來各院所多年來的研發成果,今年以「AI 新生活」為主題,展示12項創新技術與應用,藉由IP授權以及技轉豐富台灣的創新動能。 在「智能系統主題館」的展區,有包含智慧手機虛擬化技術、micro-LED顯示應用、智慧視覺機器人,以及油電混合無人機動力系統等創新應用
[COMPUTEX 2018]工研院智能系統主題館展出AI成果 (2018.05.28)
2018年台北國際電腦展「COMPUTEX 2018 」將於 6 月 5 日於世貿一館登場,工研院今年以「迎向AI新生活」為主題,在SmarTEX展區將設置「智能系統主題館」,發表智慧視覺機器人、電腦視覺自助結帳系統、Micro LED、人工智能音樂合成技術、載重型大型無人機、長效無人機與空拍智慧分析等12項亮點技術成果,為產業創新挹注新動能
工研院與UL簽署儲能設備測試及標準合作備忘錄 (2018.05.28)
經濟部能源局依據前瞻計畫,推出「區域性儲能設備技術示範驗證計畫」,在此計畫推動下,財團法人工業技術研究院與國際安全科學領導機構 UL 於5月28日簽署「儲能設備測試及標準合作備忘錄」
智慧感測促進多重辨識 AIoT開啟應用商機 (2018.05.23)
人工智慧(AI)與物聯網(IoT)匯流進化為AIoT,形成智慧應用的驅動力已成為現今的熱門議題,隨著機器視覺、深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的進展,使得IoT系統逐漸趨向人類的情感與即時反應,並且促進智慧製造相關技術與產品服務的提升,以及開啟更多潛在市場應用商機
台灣雲協號召各界交流分享開放運算技術應用 (2018.05.18)
台灣雲端物聯網協會於5/16舉辦台灣開放運算計畫成員分享會,由OCPT(Open Computing Project Taiwan, OCPT)主席/緯穎總經理洪麗甯主持,邀請OCP的International Channel副總Steve Helvie跨洋連線分享國際OCP進展
新創成果媒合會 基板隔熱紙讓你在玻璃上看電視 (2018.05.16)
由科技部、國研院以及資訊中心所執行的創業培育專案計畫,於5/16舉辦新創成果媒合會,邀請團隊到場說明產品要點,並使天使投資團隊評估團隊成果的潛在商機進行投資
製造智慧化之技術發展與應用 (2018.05.11)
智慧製造與自動化是目前時代的大趨勢,包含了感測控制(IaaS)、聯網平台(PaaS)、應用服務(SaaS)三大部份,台灣廠商在這波新浪潮中,如何翻轉產業形象?又要如何應用於各產業中?本論壇研討活動,將用5/11下午的時光,和大家一同探討與交流製造智慧化之技術現況與未來
工研院Mechavision外接式皮膚感測器導入人機協作 (2018.05.10)
2018年「台北國際智慧機械暨智慧製造展(iMTduo)」於5月9日至12日於台北南港展覽館1館登場。因應全球工業4.0趨勢,本屆展覽主題訂為「驅動智慧大未來」,提供全方位智慧解決方案,引領臺灣產業升級
2018年第一季台灣整體IC產業產值較去年同期成長5.6% (2018.05.03)
根據WSTS統計,18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元,較上季(17Q4)衰退2.5%,較去年同期(17Q1)成長20.0%;銷售量達2,376億顆,較上季(17Q4)衰退0.2%,較去年同期(17Q1)成長7.6%;ASP為0.467美元,較上季(17Q4)衰退2.3%,較去年同期(17Q1)成長11.5%
工業4.0與物聯網 引領智慧CNC數控技術趨勢 (2018.05.02)
在智慧化的趨勢下,工研院將持續研發高階控制器,推動智慧製程軟體、高荷重robot以及高階車、銑控制器自主,支援智慧製造示範場域建構。
工研院主辦CIE 2018國際智慧照明技術研討會 打造科技新生活 (2018.04.26)
在經濟部的支持下,由工研院主辦的「CIE 2018國際智慧照明技術研討會」首次在台舉行,於今(26)日登場,大會邀請到國際照明委員會(CIE)主席Dr. Yoshihiro Ohno以及25個國家、200多位光學領域專家一同共襄盛舉

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