CTIMES - Renesas

瑞薩加入Symbian Foundation 革新平台行動晶片組 (2010.06.14)
瑞薩電子（Renesas）與Symbian Foundation Limited正式宣布，瑞薩電子已加入Symbian Foundation，為Symbian作業系統提供其超先進行動晶片組專業技術。瑞薩晶片組支援Symbian平台後，將使全球 OEM 大廠皆可製造完美符合網路業者需求的Symbian相容裝置，進而加速全球各地對於Symbian平台的採用

32位元MCU開始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的發展前景備受矚目。MCU大廠戰略佈局各有盤算，汽車電子和車載資通訊（Telematics）、以及工業控制和電源管理，應該會是大展身手的舞台。32位元MCU核心控制漸趨複雜，周邊控制和軟體支援益加重要，ARM已順勢改變相關市場生態，日系MCU大廠仍不放棄堅守核心架構

汽車導航安全到電池台灣瑞薩穩控MCU全局 (2010.01.20)
今年32位元微控制器在汽車電子領域的發展備受市場期待。主要日系MCU供應大廠具備日系車廠強大的採購支援作為基礎，並且能夠獨立維護革新處理器核心架構，同時可維持較為完整的車用控制器產品線

NEC電子與瑞薩科技正式簽定合併契約 (2009.12.21)
NEC電子（NEC Electronics）與瑞薩科技（Renesas Technology）上週二（12/15）發表共同聲明，繼今年9月16日所簽署的最終協議後，雙方正式就預定於2010年4月1日生效的整合案進行簽約，其合併事宜並將依循雙方股東特別大會之相關決議事項進行

台灣瑞薩與東元電機共同開發3D數位相機平台 (2009.12.04)
東元AV事業部與台灣瑞薩於日前簽定MOU，將聯手開發台灣第一套3D數位相機平台。早已從重電、家電跨足高科技產業的東元電機，事業版圖已拓展至全球三十餘國，並擁有美國奇異、日本安川、美國西屋、瑞典易利信、日本三菱、NEC、美國柯達伊仕曼及德國G&D等合作夥伴

第一部智慧科技車瑞薩與汽車工業完美結合 (2009.11.17)
最近推出的台灣自創汽車品牌–LUXGEN，以「世界第一部智慧科技車」之姿引發舉世矚目。在這部高度結合人性的先進汽車中，台灣向來引以為傲的IT產業也扮演了舉足輕重的角色

松下電器與瑞薩科技啟動28奈米製程運作 (2009.10.26)
松下電器（Panasonic）及瑞薩科技（Renesas）宣佈，將在瑞薩那珂廠（茨城縣日立那珂市）加強雙方對尖端SoC製程技術的聯合開發工作，並從2009年10月1日起，啟動該廠房之28至32奈米製程開發生產線的運作

瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等

掌握既有微控制器領先優勢在台強化三大應用合作關係 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及汽車資訊系統（infotainment）應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩（Renesas）發展策略動見觀瞻。台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域，其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70％

Epson將授權A-GPS接收器技術予Renesas (2008.10.31)
在持續進行簽訂SH-Mobile G2技術授權契約的同時，Seiko Epson Corporation (簡稱「Epson」)將開始授權提供其A-GPS (Assisted Global Positioning System，輔助全球衛星定位系統)接收技術給Renesas，作為用於行動電話和可攜式資訊終端的SH-Mobile G3單晶片LSI

瑞薩與OTI共同開發非接觸型微控制器解決方案 (2008.10.31)
半導體系統解決方案廠商瑞薩科技公司，與On Track Innovations Ltd(OTI)，宣佈針對美國非接觸型付款市場共同開發安全的非接觸型微控制器解決方案。這項新的安全付款解決方案已獲得MasterCard PayPass認證，證明其符合該組織之3.3規格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0規格，並且符合非接觸型卡片標準

分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能

瑞薩推出內建快閃記憶體之高效能16位元MCU (2007.08.30)
瑞薩科技宣佈在七個產品群中增加30項新產品，這些新產品隸屬於R8C/內建快閃記憶體之Tiny Series精密高效能16位元MCU。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K與R8C/2L產品群針對電源供應器控制與馬達控制而設計，具備32-pin封裝，而R8C/2H與R8C/2J則採用20-pin封裝

車用匯流排且看今朝 (2007.08.17)
第二屆台北汽車電子展於本月熱鬧登場。講究車體安全、操作可靠、控制簡化的汽車，本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。現在汽車已經開始逐漸擺脫單純地以機械連桿或油壓原理、驅動控制煞車或駕駛系統的設計架構

Renesas推出適用汽車導航系統之單晶片電源供應IC (2007.07.02)
瑞薩科技宣佈推出適用於汽車導航系統之R2S25402FT單晶片電源供應控制IC，預計於2007年9月起在日本開始提供樣品。 R2S25402FT是瑞薩科技第一款汽車導航系統專用的的電源供應IC，可為執行汽車導航主要運算及DRAM資料儲存之處理器提供電源供應電路，並透過64-pin QFP封裝之單晶片實現DRAM終端電阻電壓供應電路

Renesas發展內建快閃記憶體微處理器 (2007.06.04)
瑞薩科技發表內建快閃記憶體的R32C/118 Group微處理器，屬於內含R32C/100高效能32位元CPU核心之R32C/100系列產品。R32C/118 Group目前包含兩款產品，適用於多種用途，包括工業用設備及消費性電子產品，例如音響元件

瑞薩科技致力於開發全新中央處理器架構 (2007.05.25)
瑞薩科技宣佈目前正開發全新的中央處理器(CPU)架構，相較於前一世代的微處理器(MCU)，在程式碼效率、處理效能(MIPS/MHz)及耗電量方面均可提供突破性的提升。瑞薩科技將推出兩款以新架構為基礎的CPU，以滿足16及32位元市場的需求，同時維持與瑞薩科技現有MCU的相容性

瑞薩參與2007台北國際車用電子展 (2007.04.03)
瑞薩（Renesas）參加台北國際車用電子展覽會（Autro Tronics Taipei），展出內容涵蓋汽車音響（Car Audio）、汽車導航資訊系統（Car Information System）及車用網路與車身系統（Car Networking & Car Body System）3大主題，提供完整的解決方案與實際產品應用

Renesas SiGe功率電晶體具2.4/5 Ghz雙頻相容性 (2007.01.22)
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.），宣佈推出RQG2003高效能功率SiGe HBT，可達最高效能等級，運用於無線區域網路終端設備、數位無線電話、及RF（無線電射頻）標籤讀取機/寫入機等產品

松下和瑞蕯開發系統晶片製程已擴展至45奈米 (2006.08.03)
松下電器(Matsushita)和瑞蕯科技(Renesas)宣布成功整合測試45奈米的系統晶片(SoC)半導體製造技術。此項製程技術是完全整合1氬氟ArF(argon-fluoride)浸沒式掃瞄器2與光隙數值1.0或更高的技術