CTIMES - Semi

經濟部強調風電產業與零件在地化的決心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台灣智慧能源週昨日開幕，產官一致針對表達台灣風電在地化的決心，將在台灣積極發展自有的風力發電供應鏈。經濟部沈榮津部長表示，全球前20處離岸風能最佳場址中有18座均位於台灣海峽，台灣得天獨厚的地理環境提供離岸風電發展的契機

Energy Taiwan台灣國際智慧能源週開幕聚焦風電、太陽能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」於今日在台北南港展覽館一館揭開一連三天的精彩展覽。以政府創能、儲能、節能、系統整合四大能源轉型主軸為基礎，Energy Taiwan整合太陽能、風能、氫能及燃料電池、智慧儲能等綠色能源產業，匯集11國176家廠商，使用510個攤位，是全台最專業完整的綠色能源產官學研交流平台

全台最大四合一再生能源專業展 Energy Taiwan登場 (2018.09.18)
由SEMI 與外貿協會所共同舉辦的 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週將於明日(19日)起跑，在台北南港展覽館一館揭開一連三天的展覽及活動。今日的展前記者會，以「展望台灣綠能新未來」為主題

SEMI: 2019年全球新晶圓廠投資將創歷史新高 (2018.09.18)
根據SEMI（國際半導體產業協會）今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」，今年全球晶圓廠設備投資將增加14%，為628億美元，2019年可望上揚7.5%，達675億美元，不但連續四年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄

半導體與生醫產業跨界合作開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作

工研院、SEMI、長庚大學、國體大合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標

SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)

2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%

SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，可望吸引超過4

SEMI：2018年7月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.08.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report（出貨報告），2018年7月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較6月最終數據的 24.8億美元相比下滑4.9%，但相較於去年同期 22.7億美元成長 4.1％

SEMI : 2018 Q2全球矽晶圓出貨再創新高 (2018.07.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。 2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI)，與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%，與2017 年第二季相比也成長 6.1%

SEMI：2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%，但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1％

SEMI：2018年全球半導體設備銷售再創紀錄 (2018.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會) 發布年中預測報告，2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長7.7%，達到676億美元

SEMI預測全球半導體設備銷售南韓第一、中國第二、台灣第三 (2018.07.10)
SEMI（國際半導體產業協會）10日發布年中預測報告，2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%，達 627 億美元，超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長 7.7%，達到 676 億美元

SEMI與Solid State Technology宣布2018 Best of West入圍者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入圍2018年「Best of West」的參展商名單，此次入圍者從600多家參展商中脫穎而出，這些入圍者將於7月10日至12日在Moscone會議中心的展覽廳展示各自的尖端產品。每年舉辦的SEMICON West半導體設備展，Solid State Technology 與 SEMI會連袂頒發「Best of West」大獎

SEMI：全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料2018年與2019年將分別（較前一年）成長14%和9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄

SEMI：2018第一季全球半導體設備出貨金額達170億美元 (2018.06.05)
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告，2018年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達170億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升59%，以78億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點

SEMI：2018年4月北美半導體設備出貨為26.9億美元 (2018.05.23)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年4月北美半導體設備製造商出貨金額為26.9億美元。較3月最終數據的24.3億美元相比上升10.7%，相較於去年同期21.3億美元成長26％

SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準

首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟，以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行