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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間 (美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案,以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間
京瓷開發出高效多層陶瓷電容器適用於智慧型手機 (2016.10.06)
隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量,設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機,其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高,製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件
PMA:無線充電技術標準換我發威! (2013.04.19)
隨著數位產品不斷強調輕薄化,產品開發商除了要絞盡腦汁開發出時尚兼具輕薄的產品,還必須從線材配件上開始著手。為了要免除充電線材的糾纏,無線充電技術在這一年發展的速度相當快
日本手機市場銷售量銳減  大廠整合趨勢不可免 (2008.08.11)
根據國外媒體報導,日本手機市場銷售量不斷下滑,加上研發費用不斷提高,日本本土手機製造商的整合可能性越來越高。 日本手機廠商已從11家的多家熱烈爭鳴,合併縮減至目前的8家
宏碁與Kyocera加入北電WiMAX產業生態鏈 (2008.04.16)
北電宣布全球IT廠商宏碁(Acer)與日商Kyocera加入北電WiMAX產業生態鏈,成為北電合作夥伴,共同為全球用戶帶來嶄新的WiMAX無線行動裝置。 藉由這次北電WiMAX產業生態鏈的擴展
日本京瓷考慮併購三洋電機手機部門  (2007.09.17)
根據日本共同社報導,由於日本手機市場已經飽和,加上Nokia、Motorola等手機大廠的壓迫競爭越來越沈重,日本手機業者很可能藉由三洋電機(Sanyo Electric)和京瓷(Kyocera)合併手機業務的轉機,進行大規模的手機產業重組作業
Embedded Linux在IA產品之應用發展分析 (2004.02.25)
在風起雲湧的IA市場上,由於Embedded Linux的特性能滿足IA產品的需求,且不屬於任何一家商業性公司所獨有,因此得到國際家電大廠的支持,廣泛被採用為IA作業系統的選擇方案之一,其後勢之成長潛力不容小覷
Altera運用陣列驅動器技術增強PLD性能 (2001.03.15)
可編程邏輯元件(PLD)大廠Altera日前宣布其新型Mercury系列元件現已採用先進的陣列驅動器技術和倒裝晶片(flip-chip)封裝形式向客戶供貨。一塊可編程元件同時容納上述兩項尖端技術,這在PLD工業上是空前的
IA時代的開創需前仆後繼投入更多心力 (2001.01.05)
這一次圓滿落幕的跨世紀IA技術論壇-2001 IA關鍵技術研討會,是由台北市電子零件商業同業公會、科技日報、零組件雜誌及EEdesign等共同籌備主辦。此次活動的最大目的,是希望給產業界朋友能在最短的時間內,了解新一代IA產品的技術發展及趨勢,並使得工程師們能縮短設計的時程並增加效能
跨世紀IA技術論壇-2001 IA關鍵技術研討會--會後菁華報導(上) (2001.01.01)
參考資料:
行動電話手機用顯示面板的發展近況與遠景 (2000.06.01)
參考資料:

  十大熱門新聞
1 Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案

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