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CTIMES / 飛思卡爾
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Freescale正考慮出售手機晶片部門 (2008.10.06)
根據國外媒體報導,晶片大廠Freescale正考慮出售手機晶片部門,或尋求其他合作夥伴組成合資公司。 由於Freescale手機晶片大客戶Motorola業務吃緊,迫使Freescale考慮出售自身手機晶片部門以維持整體營運
無線感測網路商成立聯盟 推動IP互連 (2008.09.25)
外電消息報導,感測網路(sensors networks)的網際網路協定支持者,日前成立了一個IPSO聯盟(IP for Smart Objects Alliance),以推廣感測網路的應用普及。而該聯盟的第一個目標便是在IEEE 802.15.4標準上實現IPv6的互通性
德州儀器推動IEEE 1149.7新標準的發展與認證 (2008.09.09)
隨著晶片功能越趨豐富多元,系統設計逐漸超越電路板架構,邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構,手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制
專訪:Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域 秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
報告:家用基地台市場前景看好 (2008.06.30)
根據市場調查研究機構ABI Research最新公布的統計數據指出,家庭基地台(femtocell)將成為半導體產業重要的利基產品。 ABI Research指出,到2013年,全球femtocell市場的銷售收入將從2007年不到7200萬美元,成長到18億美元,預估年複合成長率在300%以上
飛思卡爾參與微軟Windows嵌入式合作夥伴計畫 (2008.06.24)
飛思卡爾加入了Windows嵌入式合作夥伴計畫(Windows Embedded Partner Program),以便在Windows Embedded平台上推動i.MX。此外微軟的Windows Embedded Business也成為飛思卡爾技術論壇的全球白金級贊助商
飛思卡爾的CodeWarrior工具將移至Eclipse (2008.06.18)
飛思卡爾半導體宣布,其獲獎產品CodeWarrior研發工具將採用Eclipse這項開放式架構軟體平台技術,協助客戶及第三方協力廠商簡化飛思卡爾產品線工具的整合。飛思卡爾已加入Eclipse Foundation,協助將嵌入式系統成為Eclipse藍圖的一環
飛思卡爾引進使用FPGA的軟式ColdFire核心 (2008.06.16)
為因應高度自製半導體解決方案的市場需求,飛思卡爾引進第一款現場可程式邏輯陣列(field programmable gate array,FPGA)實作版本的32-位元V1 ColdFire核心,並使用Altera Cyclone III的FPGA系列產品
飛思卡爾成立新公司推動MRAM業務 (2008.06.11)
飛思卡爾半導體宣佈,將與幾個頂尖創投公司集資成立一間以MRAM(磁性隨機存取記憶體)為主要產品的獨立新公司。這間新公司名為EverSpin Technologies,將持續提供並擴充現有的獨立MRAM產品線及相關磁性產品
飛思卡爾擴大類比加速度感應計產品陣容 (2008.05.14)
對於需要低功率損耗及先進動作感應功能、且尺寸必須小巧的消費性應用來說,加速度感應計已成為主流技術。飛思卡爾半導體為了因應這股迅速崛起的消費性電子產品潮流,特地擴充了原有的低重力三軸向類比加速度感應計系列產品線
飛思卡爾為SonyHD播送視訊攝影機提供先進效能 (2008.04.15)
飛思卡爾半導體將PowerQUICC通訊處理器提供給Sony的XDCAM HD422系列專業磁碟系統,以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器係以高性能的Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術領導地位為根基,能夠支援目前需求迫切的影音市場需求,像是精確的視訊控制、還有高速網路應用處理等
飛思卡爾建立200-mm MEMS生產線 (2008.01.16)
為了因應日益增長的感應器市場需求,飛思卡爾半導體建立了一條先進的微機電系統(microelectromechanical systems,MEMS)200-mm(8英吋)生產線。這條新生產線位於德州奧斯汀的飛思卡爾Oak Hill實驗室,正好與目前位於飛思卡爾在日本仙台原有的150-mm(6英吋)MEMS產能相輔相成
飛思卡爾RF娛樂控制平台規格問世 (2008.01.10)
由於射頻(radio frequency,RF)娛樂控制網路技術的日益成熟,紅外線(IR)遙控方式將很快成為歷史陳跡。為了讓消費性電子盡快從紅外線演進到射頻技術,飛思卡爾半導體首創了自家的RF娛樂控制網路技術,並將其轉換為開放的工業性規格,供給各家頂尖的消費性電子製造商使用
飛思卡爾為MID提供電源管理IC解決方案 (2008.01.10)
為了因應次世代行動式網際網路裝置(Mobile Internet Devices,MIDs)所帶來的挑戰,飛思卡爾半導體正著手於研製一款高效能的音效與電源管理解決方案,以便配合Intel的MID。該款高度整合的晶片組,其設計不但能有效地管理電源功率,也有助於縮小產品尺寸,並延長電池壽命
設計彰顯智慧 勾勒半導體產業新輪廓 (2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇(FTF)已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看,晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提,並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案,才能符合未來市場需求
東芝加入IBM聯盟 共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導,東芝(Toshiba)於周二(12/18)宣佈,將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟,共同研發32奈米的半導體製程技術,以降低整體的研發成本。 這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入,包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等
IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導, IBM偕同AMD、飛思卡爾(Freescale)等六大晶片廠商於日前共同宣佈,已在32奈米製程研發上取得重大突破,首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。 相較於目前的45奈米製程,新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積,縮小幅度高達50%,而且還能減少漏電的問題
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色? (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色?
飛思卡爾與OpenCon聯手簡化光纖網路終端開發 (2007.12.03)
業界唯一具備語音功能的gigabit被動式光纖網路(passive optical networking,GPON)單晶片系統,現已成為全面性軟硬體參考設計套件的一部分。該套件的開發,是為了促成價格合理、高度整合之GPON用戶端設備(CPE)的研製
飛思卡爾與廣達電腦合推影音IP電話參考設計方案 (2007.11.30)
飛思卡爾半導體與廣達電腦共同推出了一系列的IP電話平台,均以飛思卡爾獲獎的i.MX系列處理器為核心。廣達目前已推動此系列平台的問市。 對於正著手尋找進入市場捷徑的ODM廠商,廣達提供了七種不同的IP電話機型可供其選擇,包含從最簡單的語音機型、到複雜的影音IP (video and voice over IP,V2IP)機型

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