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科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
ST擴大汽車電子平台設計的優勢 (2008.06.24)
意法半導體宣佈ST 4個Power Architecture系列產品中首先推出四款新的微控制器,系統整合商透過這些產品能夠在動力系統、車身、底盤與安全設備以及儀表板系統上使用32-bit的微控制器內核
ST推出基於其下一代STM8內核的STM8S系列產品 (2008.06.23)
意法半導體再次擴大其8-bit微控制器的產品陣容,針對工業應用的溫度範圍,新推出基於其下一代STM8內核的STM8S系列產品。新的微控制器系列產品整合了新一代內核的高速度、處理性能和程式碼效率,以及多樣化的周邊界面,和多項提升晶片穩固性和可靠性的特殊功能
ST新多功能MEMS感測器系列 3D方位感測器問世 (2008.06.19)
意法半導體推出一款新的3D方位感測器,新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品,此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內
ST針對高階行動應用推出影像信號處理器 (2008.06.18)
CMOS影像技術的廠商意法半導體:推出一款新的獨立式影像信號處理器,新產品支援手機內建雙相機,能夠讓手機具有如數位相機一樣的照相性能。ST最新的數位影像處理器能夠控制手機的整個影像子系統,可支援市場上現有的各種相機模組,包括解析度高達500萬畫素的SMIA(標準行動影像架構)相容感測器
意法半導體擴大MEMS產品陣容 (2008.06.17)
意法半導體宣佈推出新款MEMS單軸航向(yaw)陀螺儀LISY300AL,這款產品採用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝,角速度測量性能高達每秒300度(全量程)。新產品的主要特性包括:高靈敏度、擴大供應電壓範圍為2.7V到3.6V,以及可選擇的省電模式
Numonyx現身Computex 鎖定台灣嵌入式市場 (2008.06.04)
充滿話題性的恆憶(Numonyx)記憶體公司也在今年的Computex展上現身,除了正式向台灣宣布其成立消息外,同時也點明其在台灣的業務策略。未來Numonyx將主攻嵌入式應用市場,積極進入有線通訊業、汽車業、消費電子產業、製造業及電腦資訊業等領域
ST推出65奈米製程SPEAr 客製化電腦週邊晶片 (2008.06.02)
全球系統單晶片廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術,可滿足各種嵌入式應用的需求,如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話(VoIP)和其他各種設備
意法半導體大幅擴增STM32系列微控制器產品線 (2008.05.27)
意法半導體宣佈其改寫市場結構的32位元STM32系列微控制器,在應用延伸性與週邊選項方面已全面提升。ST進一步擴展STM32系列產品線,提供最高達512Kbyte的內建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能,可應用於顯示器、聲音、儲存和先進控制等產品
07年全球無線半導體市場銷售收入成長7.6% (2008.05.20)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示,2007年全球無線半導體市場銷售收入達到295億美元,較2006年的274億美元成長了7.6%。 iSuppli表示,2007年全球手機出貨量達11.5億台,較2006年成長了16.1%,也由於手機出貨量的成長,推動了2007年無線半導體銷售的成長
報告:去年Qualcomm取代TI成為無線晶片龍頭 (2008.05.20)
根據市場調查研究機構iSuppli所公佈最新調查資料顯示,2007年全球無線晶片產品的成長速度超過整體晶片市場,且去年全球無線半導體市場的總收入達到295億美元,比2006年的274億美元成長7.6%
ST推出低功耗、反應時間快之觸控螢幕控制器 (2008.05.15)
意法半導體(ST推出一款四線電阻式觸控螢幕控制器STMPE811。具備自主性控制功能,可以將對主處理器的需求降至最低。對於嵌入式系統的開發工程師而言,可以節省寶貴的CPU時鐘週期,減輕處理器在性能、功耗和反應時間上的壓力
意法半導體推出微型USB 2.0 ESD保護元件 (2008.05.14)
保護元件廠商意法半導體(ST)推出一款體積只有1.0x1.45x0.65mm的微型靜電釋放(Electro-Static Discharge)保護元件USBULC6-2M6,這款採用QFN-6封裝的產品尺寸極小,能夠滿足高速USB介面對完整ESD保護功能(包括電源電壓Vbus)的要求
ST與Mobileye視覺式輔助系統單晶片守護駕駛人 (2008.05.13)
車用半導體設計和製造廠商意法半導體(ST)與汽車業駕駛輔助系統供應商Mobileye共同宣佈,為汽車市場推出第二代視覺式駕駛輔助系統單晶片EyeQ2。 世界各地正在實施道路交通安全計畫以降低交通傷亡人數,駕駛人若能提前半秒鐘做出反應,將可避免大約一半的交通意外事故的發生
SPMT工作小組 推動新一代記憶體介面標準 (2008.05.02)
美商晶像、英商安謀、韓國海力士半導體、索尼愛立信行動通訊及法商意法半導體在4月30日宣佈組織工作小組,為新世代記憶體介面技術,建立開放式標準。這項首創的記憶體標準乃針對動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory;DRAM)
ST推出高容量記憶體ARM9標準微控制器 (2008.04.28)
意法半導體擴增其基於ARM966E-S為核心的STR91xFA系列微控制器產品的內建快閃記憶體容量,推出兩款快閃記憶體容量為1.1MB和2.1MB的新產品,容量目前基於ARM9,或ARM7-TDMI為核心的標準微控制器市場上存儲容量最高的產品
ST與南台科技大學合作研發32-bit內嵌式系統 (2008.04.21)
意法半導體(ST)宣佈與南台科技大學(STUT)簽訂合作協議,成立微控制器(MCU)聯合實驗室, ST在臺灣推動大學合作計劃,攜手開發內嵌式應用技術,培育兼具研發與應用能力的高級電子工程專業人才,又推進重要的里程碑
ST推出新款高性能運動感測器 (2008.04.18)
全球微機電系統(MEMS)供應商意法半導體推出兩款新的加速計晶片,可使用於目前最熱門的電子遊戲機和行動多媒體應用產品上。兩款新產品是屬於ST的4 x 4 x 1.5mm LGA封裝的超小型行運動感測器系列,新感測器提供+/-2.0g或±6g的全程輸出範圍可供選擇,適用於要求高性能的超小型的應用產品
意法半導體推出LED背光驅動器單晶片 (2008.04.16)
意法半導體(ST)推出三款LED背光和照明用單晶片升壓轉換器,這三款新產品可以提供30mA或85mA電流源,能夠驅動六行,每行最多達10支白光LED的顯示矩陣。LED7706、LED7707和專門為行動設備而最佳化的PM6600都將MOSFETs整合在晶片上,以減少零件的數量;新產品的開關頻率高達1MHz,可將濾波器的數量降到最低
ST與NXP合併無線產品事業部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與意法半導體(ST)已達成協議,將整合雙方的主要無線業務,合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司,新公司將擁有足夠的規模,以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要
意法半導體上海大中華區新總部大樓正式啟用 (2008.04.09)
意法半導體(ST)宣佈位於上海的大中華區(中國、中國香港和台灣)新總部大樓正式啟用,新總部大樓位於上海閔行區紫竹科學園區,啟用典禮由意法半導體公司營運長Alain Dutheil和公司副總裁兼大中華區總經理柯明遠主持,上海市及閔行區政府官員、義大利駐華總領事Massimo Roscigno先生和法國駐華總領事Jacques Torregrossa先生應邀參加典禮

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