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確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Produc (2021.07.26)
Ansys透過推出Electronics Desktop product for students,降低採用電子模擬軟體門檻,並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子(Electronics)產品系列,Ansys現有全方位學生系列包括機械 (Mechanical)、流體 (Fluids)、發現(Discovery)和SCADE產品
Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作,針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案,讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構,幫助工程師團隊改善設計效率,並確保晶片效能最佳化
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本
【東西講座】讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指 (2021.04.05)
5G終端市場將進入高速成長期,從今年起,會有大量的5G終端與應用,陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能,除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外,天線模組的設計與整合更是一大關鍵
創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程 (2021.03.17)
Ansys與是德科技(Keysight Technologies)攜手透過強化版自動化DME工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸
Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程師組合(mesh)和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬,降低開發成本並加速開發先進產品,避免在設計或保真度妥協
仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發 (2020.09.30)
仁寶電腦(Compal Electronics)運用Ansys的電磁模擬方案,將資料處理自動化,加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化,消除模擬和資料分析間的缺口,縮短關鍵認證製作報告時間,快速將5G筆記型帶給消費者
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先進多物理場簽核(signoff)工具通過台積電(TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求
5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中,新一代的有限陣列模擬方法,也就是基於3D元件的有限陣列。
Ansys推出線上課程 帶動下一代工程師遠距學習 (2020.08.03)
Ansys正透過Ansys學術計畫(Ansys Academic Program)新增的免費線上Ansys創新課程(Ansys Innovation Courses),重塑工科學生學習物理原則的方式。該隨選課程結合真實模擬個案研究和簡短的物理理論課程,教導學生複雜的物理概念和現象,加速帶動工科教育向未來邁進
Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,對遍布全球各地的團隊而言,是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機
ANSYS首屆工程模擬高峰會 匯集全球160國逾5萬聽眾參與 (2020.06.16)
上週,來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動,與專注在有限元素分析(finite element analysis)的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行
慶成立50周年 ANSYS推出模擬藝術影像競賽 (2020.06.11)
Ansys慶祝成立50周年,特別舉辦首屆「模擬藝術(Art of Simulation)」影像競賽,頌讚其客戶和學生群體的成就。該競賽將聚焦於引人注目的優質模擬設計,並展現Ansys用戶如何運用模擬作為虛擬超能力,打造新一代創新產品
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域

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