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科技
典故
瀏覽器的演進

瀏覽器最早的名稱為WorldWideWeb,1990年它還只是僅供瀏覽網頁之用。1993年美國國家高速電腦中心針對Unix系統研發出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)介面程式,可以將網頁上的圖跟文展現在螢幕上。1994年由網景公司推出的Netscape Communicator,在市場中有著相當高的佔有率,但目前瀏覽器的使用以IE為主流。
Ansys獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布,獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。 年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性
Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會 布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布,將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會,多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享,亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉
Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體,不僅降低成本,亦加速開發者認證流程
歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森,從領先的模擬技術業者的觀點,一探物理模擬技術的發展與挑
思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作,於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援,為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點
Macnica Galaxy攜手Ansys引領前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半導體暨解決方案代理商Macnica集團台灣子公司茂綸(Macnica Galaxy),宣布與全球最大CAE工程模擬技術軟體開發商Ansys公司合作,正式成為Ansys公司在台灣地區的通路夥伴
Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計
Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Product (2021.07.26)
Ansys透過推出Electronics Desktop product for students,降低採用電子模擬軟體門檻,並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子(Electronics)產品系列,Ansys現有全方位學生系列包括機械 (Mechanical)、流體 (Fluids)、發現(Discovery)和SCADE產品
Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作,針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案,讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構,幫助工程師團隊改善設計效率,並確保晶片效能最佳化
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本
【東西講座】讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指 (2021.04.05)
5G終端市場將進入高速成長期,從今年起,會有大量的5G終端與應用,陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能,除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外,天線模組的設計與整合更是一大關鍵
創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程 (2021.03.17)
Ansys與是德科技(Keysight Technologies)攜手透過強化版自動化DME工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸
Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程師組合(mesh)和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬,降低開發成本並加速開發先進產品,避免在設計或保真度妥協
仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發 (2020.09.30)
仁寶電腦(Compal Electronics)運用Ansys的電磁模擬方案,將資料處理自動化,加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化,消除模擬和資料分析間的缺口,縮短關鍵認證製作報告時間,快速將5G筆記型帶給消費者
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度

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1 創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發
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8 Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程
9 【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點
10 Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱

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