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科技
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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
中美萬泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工業級觸控電腦 (2020.05.19)
無風扇設計一直是工業電腦的設計賣點。中美萬泰推出無風扇工業級觸控電腦最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面觸控的WLP-7G20共有兩種尺寸,15吋及21.5吋
英特爾將神經形態研究系統擴展至1億個神經元 (2020.03.30)
英特爾旗下的神經形態研究系統「Pohoiki Springs」已可提供1億個神經元的運算能力。此以雲端為基礎的系統將提供給(INRC)的成員,以擴展其神經形態研究工作,解決更龐大、更複雜的問題
英特爾神經形態晶片 打造出擁有嗅覺的電腦 (2020.03.18)
英特爾實驗室和康乃爾大學的研究人員,在《自然機器智慧》期刊上共同發表的一篇論文中,展示英特爾神經形態研究晶片「Loihi」,在明顯的干擾和阻絕情況下學習和辨識有害化學物質的能力
英特爾10奈米基地台單晶片 助產業加速5G技術轉型 (2020.02.25)
網路基礎架構惟有從核心轉型為邊緣,才能充分釋放5G潛力。英特爾推出一系列硬體和軟體產品,包括一款無線基地台專用的10奈米系統單晶片Intel Atom P5900平台,為5G網路進行關鍵初期布建
英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作,於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中,概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性
[CES]英特爾跨雲端、網路、邊緣和PC 實現智慧科技創新 (2020.01.07)
英特爾在2020年國際消費電子展(CES)上展示創新科技以及更多內容,包含人工智慧(AI)的突破為自動駕駛奠定未來的基礎、筆電行動運算創新的新時代、沉浸式運動和娛樂的未來,彰顯了英特爾如何在雲端、網路、邊緣(edge)和個人電腦(PC)中注入智慧,並為人們、企業和社會帶來正面積極的影響
英特爾攜手工業方案夥伴 期許共同實現更多邊緣AI應用 (2019.12.17)
看好台灣在邊緣運算(Edge computing)的技術力,英特爾(Intel)今日偕同供應鏈夥伴研華、凌華、威強電、鴻海與威聯通,在台北舉行首場邊緣運算解決方案高峰論壇,會中針對英特爾的邊緣運算方案與應用進行一系列的說明
超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統,對於這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中,就意味著獲得了顯著的競爭優勢
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319 (2019.09.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO319,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名為Apollo Lake),擁有高運算與高繪圖效能;零噪音板卡僅10x7
英特爾工業物聯網技術研討會 (2019.08.07)
英特爾工業物聯網技術研討會 (2019.08.07)
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術,在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者,威騰、希捷和東芝,對這些新的技術各有其所擁護。
[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。

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