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科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
英特爾的晶片與軟體協助加速5G與邊緣運算 (2021.06.23)
MWC 2021中,英特爾展示多個突破性的網路部署,除了推出Intel Network Platform,亦宣佈在5G和邊緣領域的領先產品組合中增加新產品,重申英特爾身為網路晶片供應商的領先地位,並再次強調幾乎所有商業 vRAN (虛擬無線電接取網路) 部署,都是基於英特爾技術運作之領導地位
提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求
鐵道數位化轉型之旅全面啟動 (2021.06.07)
受到人工智慧啟發的應用技術,將有助於創建更安全、更智慧及更友善乘客的鐵道網絡。
TrendForce:企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以來,受惠於伺服器出貨量向上攀升,enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續至第三季
[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際,2021年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以線上結合虛擬的方式,正式展開。而首場的專題演講由英特爾(Intel)當擔綱演出,除了重申持續以科技抗疫外,也強調將在5G與PC運算平台上持續領先,同時也會落實「IDM 2.0」策略,維持他們在半導體供應鏈上的競爭力
企業迎向數位創新的關鍵思考 (2021.05.21)
四股「超級力量」:雲端、由5G推動的連網性、人工智慧(Al)、智慧邊緣,這四股力量正在重塑生活和工作的每個層面。而數位轉型也成為企業在疫情後,彎道超車求蛻變的契機
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台,為推動業界最廣泛的工作負載最佳化-從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器(代號Ice Lake)作為英特爾資料中心平台的基礎,讓客戶能夠透過AI的力量,發掘並利用一些當今最重要的商機
USB 4實現更高傳輸速度 (2021.04.01)
USB通用標準一直都是有線數據和電源傳輸的中心。最新的USB 4帶來許多應用上的好處,包括更快的速度、更好的視訊頻寬管理,以及與Thunderbolt 3的相容性。
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與
Thunderbolt連接無窮可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的創新之上,可真正提供通用傳輸線連接的體驗,是最全面的Thunderbolt規格。
中原大學攜手英特爾、鴻海、凌華 打造AI機器人5G專網實驗室 (2021.03.22)
學測成績公布,近13萬名準新鮮人將在3月下旬申請大學科系 ; 人力銀行最新統計,最讓企業雇主感到滿意的私立大學「中原大學」,與晶片大廠Intel、鴻海科技集團、邊緣運算領導廠商凌華科技攜手合作
NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議,將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金,向軟銀收購矽智財領導廠商Arm,並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明,若Arm達成特定的業績目標,則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票,收購總額達400億美元
艾訊連續三年成為Intel網路安全設備數位轉型方案最佳合作夥伴 (2020.12.23)
高效能工業電腦開發商艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)宣布獲選為2020至2021年Intel Network Builders Winner's Circle解決方案最佳合作夥伴,顯現艾訊在加速5G、uCPE、SD-WAN以及SDN/NFV等網路安全設備數位化轉型上做出的貢獻
安勤推出ATX工業級主機板EAX-W480P (2020.12.11)
專業嵌入式工業電腦製造商安勤科技近日推出最新ATX系列工業級主機板EAX-W480P,搭載Intel 第10代Core 與Celeron處理器架構開發。 安勤科技EAX-W480P為ATX工業級主機板,搭載Intel 第10代Core i3/i5/i7 與Celeron處理器
英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案,有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品,並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System
Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式 加速XPU時代運算 (2020.11.16)
英特爾宣布關鍵里程碑,使用一致的軟體抽象,加速佈署結合多種架構的多樣化工作負載。包括Intel oneAPI開發工具包完成版於12月推出、廣泛推出Intel Iris Xe MAX繪圖晶片、特定開發者能夠於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生態系的進展與業界背書

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