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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統,對於這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中,就意味著獲得了顯著的競爭優勢
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
艾訊推出Intel Atom x5-E3940的強固型Pico-ITX嵌入式主機板PICO319 (2019.09.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO319,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名為Apollo Lake),擁有高運算與高繪圖效能;零噪音板卡僅10x7
英特爾工業物聯網技術研討會 (2019.08.07)
英特爾工業物聯網技術研討會 (2019.08.07)
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術,在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者,威騰、希捷和東芝,對這些新的技術各有其所擁護。
[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03)
英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰
智慧概念興起 工業電腦技術持續演進 (2019.03.25)
智慧製造講究系統整合,採開放性架構的工業電腦在此有十足優勢,而因應市場需求,工業電腦近年來的技術與規格演進也開始加速。
英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27)
英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計,可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載,包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用
[MWC] 英特爾:數據是5G龐大商機的關鍵所在 (2019.02.26)
在2035年之前,5G市場商機將達到前所未見的10兆美元,而數據則是此商機的關鍵所在。每天被產生和運用的大量數據正推動通訊網路的轉型,除了為產業帶來變革,並激勵全球科技業生態系統抓住這個無窮的機會
DA-1100無風扇嵌入式電腦採用Intel處理器 (2019.01.19)
德承推出其僅手掌大小的無風扇工業電腦DA-1100系列。德承的新款DA-1100系列基於英特爾奔騰N4200/賽揚N3350處理器,整合了第九代英特爾500系列HD顯卡。它為嵌入式計算系統帶來了可靠的計算性能和強大的圖形性能
貿澤供貨Intel第二代神經運算棒 (2019.01.10)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Intel神經運算棒2 (Intel NCS 2),為新一代的人工智慧 (AI) 推理開發平台,能夠為物聯網 (IoT) 和邊緣運算裝置打造更智慧的演算法,建立電腦視覺產品的原型
[CES] Intel攜手阿里巴巴研發全新AI 3D運動員追蹤科技 (2019.01.09)
Intel和阿里巴巴在美國消費性電子展(CES)宣布,雙方正在合作開發由人工智慧(AI)所驅動的運動員追蹤科技,其目標是在2020年東京奧運轉播期間及之後建置此科技。 該科技使用Intel硬體和阿里巴巴雲端服務,支援運算密集型的先進深度學習應用程式,可以在體育訓練和競賽期間捕捉運動員的3D立體圖像

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