CTIMES - Intel

研揚科技與英特爾合作研發AI Core模組上市 (2018.03.06)
研揚科技日前在歐洲Embedded World展會上發表一款搭配英特爾Movidius Myriad 2 VPU 所研發的AI Core模組。不僅提供產品開發人員更便利的AI產品研發平台，也使研揚科技擠身人工智慧產品研發製造廠商之列，積極拓展研發產品線及加強未來AI產品推廣力道

雲達科技5G雲端解決方案於MWC 2018首次亮相 (2018.02.26)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技（Quanta Cloud Technology, QCT）於全球5G市場領先布局並占重要一席，本次首次參展位於西班牙巴塞隆那之「2018年世界移動通信大會（MWC 2018）」，展出一系列專為通訊服務供應商（Communication Service Providers, CoSP）所打造之雲端解決方案

英特爾將5G導入明年問市的行動個人電腦 (2018.02.23)
英特爾宣布現正與戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、以及微軟(Microsoft)合作，運用Intel XMM 8000系列商用5G數據機，將5G連網功能導入Windows PC。英特爾預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在2019下半年問市

Intel Xeon D-2100處理器滿足各種網路邊界的智慧應用 (2018.02.08)
英特爾推出全新Intel Xeon D-2100處理器，此款系統單晶片(System-on-Chip，SoC)處理器可滿足各種網路邊界(edge)應用的需求，並支援受空間與功耗限制的資料中心或網路領域應用。 Intel Xeon D-2100處理器將Intel Xeon可擴充平台(Intel Xeon Scalable Platform)創記錄的效能與創新技術、從資料中心核心一路延伸到網路邊界以及web層

自動應用大爆發！ (2018.02.08)
每年美國年初的消費電子展總吸引多方關注，也奠定了科技業主戰場將位於何方。從觀察看來，「無人」與「自動」兩大議題仍歷久不衰，應用市場也漸趨明朗，為此CTIMES將帶領大家一窺2018年消費電子展的焦點所在

5G時代加速到來，晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術，5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延，在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展，滿足多樣化的業務需求，實現「萬物互聯」的願景

無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用，不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明，現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。

台灣選手黃昱翔參加英特爾極限高手盃大賽平昌冬奧決賽 (2018.01.23)
全球玩家將目睹世界頂尖《星海爭霸II》高手齊聚南韓平昌，參加英特爾極限高手盃大賽(Intel Extreme Masters；IEM)平昌巡迴賽。英特爾主辦這項賽事，為2018年冬季奧運暖場。代表世界各地的玩家將於2月5日至7日在暴雪娛樂(Blizzard Entertainment)的這款經典即時戰略遊戲中一較高下

技嘉針對處理器動態執行技術漏洞推出防護措施 (2018.01.12)
技嘉科技與Intel緊密合作，在第一時間針對推出最新防護解決方案，以確保消費者免於執行技術（Speculative Execution）及間接分支預測（Speculative Execution）等漏洞所造成的危害，請消費者儘速更新最新的技嘉主機板BIOS，以確保系統獲得最佳保護

安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 (2018.01.12)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU與APC-2132

精誠攜手全球AI研發公司展現商業與生活場景AI應用 (2018.01.11)
台灣資訊服務業精誠資訊邀請全球的AI研發合作夥伴IBM、微軟、SAP、AWS、商湯科技、科大訊飛、工研院、研華等企業齊聚『AI4IA應用大展暨趨勢論壇』，共同展出最新AI發展與實務應用，具體展現如何將AI植入真實的商業服務與生活場景中，與一千多位來自各行業的貴賓，一同體驗正在改變的世界

康訊科技與Intel、Mobileye合作推出ADAS解決方案 (2018.01.10)
康訊科技(SYSTECH)，今年首度與intel、以色列無人車技術大廠Mobileye合作推出ADAS先進駕駛輔助系統解決方案，帶動車聯網產業市場發展。康訊科技IntelliTrac S1搭載intel Atom x3 四核處理器，具有Android 6

英特爾、美光合作告止 2019年初將分道揚鑣 (2018.01.10)
英特爾(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的閃存合作即將發生變化，雙方的合作會一直持續到 2019 年初，這個項目完成後，英特爾和美光將會正式分道揚鑣。英特爾日前宣布，與美光的閃存合作將在2018年繼續研究第三代3D NAND的研發與生產，並且將持續到 2019 年年初，在此之後雙方將不再合作

諾基亞、T-Mobile與英特爾攜手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
諾基亞、T-Mobile及英特爾在5G合作發展上開創一重大里程碑，藉由在美國華盛頓州貝爾維尤市(Bellevue)的繁忙市區部署28 GHz 戶外型5G商用無線系統，運用諾基亞5G商用AirScale解決方案和英特爾5G行動測試平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz無線頻段上進行數據傳輸，幫助T-Mobile部署第一個跨供應商之間的5G網路

[CES 2018]美超微展示桌面、遊戲和工作站解決方案 (2018.01.09)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)於2018年消費電子展 (CES 2018)上展示新一代桌面、遊戲和工作站解決方案。對於專業遊戲玩家來說，美超微的新一代 SuperO C9X299-PG300主板支持高達300W的熱功耗設計，運行最新Intel Corel X系列處理器，帶來終極遊戲性能

三星首度超越英特爾成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司（Gartner）4 日公布的研究，隨著銷售大增，南韓三星電子（Samsung Electronics）已超越美國英特爾（Intel），成為全球半導體製造龍頭。顧能分析師諾伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，擠下英特爾，登上龍頭寶座

SEMI：全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI（國際半導體產業協會）於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升

Intel發佈集成高頻寬記憶體支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2，英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬1

英特爾、鴻海、亞太共迎5G刷臉世代 (2017.12.05)
英特爾與鴻海科技集團自2016年簽訂5G網路技術合作備忘錄至今，今日雙方與亞太電信於三創生活園區，首度展示以多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing，MEC)為核心之5G技術解決方案，提前體驗準5G高速連網帶來之低時延、高效率的科技新生活

微軟攜手台北市啟明學校優化「朗讀程式」提升視障教育 (2017.11.28)
台灣微軟11月28日與台北市立啟明學校聯合舉辦【開啟新視窗帶你到遠方】的活動，為微軟2017全球電腦科學教育週拉開序幕。為協助視障學生也能無礙使用電腦並提升職場就業力