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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
迎向Maker潮流 台灣準備好了嗎? (2017.03.14)
「技術是核心、解決問題是目標,產生『產品或創意的價值』,接著在最後將它具體實現」這才是自造者的終極精神目標。
迎向Maker潮流 台灣準備好了嗎? (2017.03.14)
「技術是核心、解決問題是目標,產生『產品或創意的價值』,接著在最後將它具體實現」這才是自造者的終極精神目標。
亞洲矽谷物聯網選秀 21隊出線 (2017.03.08)
歷經兩周八場亞洲·矽谷物聯網大聯盟第一次領域分組會議(Special Interest Group, SIG),共集結52件提案,表態競逐成為物聯網IoT國家隊隊員。3/8「亞洲·矽谷計畫執行中心」執行長
智慧家庭走向多元發展 (2017.03.03)
ICT大廠或服務供應商紛紛藉由打造平台、開放API等方式與第三方業者合作架構生態體系,智慧家庭已然走向多元開放之路。
5G演化 英特爾:將為使用者帶來諸多新一代體驗 (2017.03.01)
從送貨無人機一直到自駕車,5G將促動下一波科技大轉型;看好5G未來的發展趨勢,英特爾(Intel)攜手其客戶共同推展5G。Intel認為,與以往的移動通訊技術相比,5G最大的差異在於人們將開始談論「自主性」,工廠、汽車、醫院都將具有自主思考的能力,並將依賴超高速連網能力自行運作,而且完全不出錯
英特爾針對工業及汽車市場推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
為了因應快速成長的物聯網(IoT)應用市場,英特爾(Intel)本日推出Intel Cyclone 10這款可現場編程的閘極陣列(FPGAs)系列產品。這款FPGA的設計是要提供快速、省電的處理能力,並可適用於包括汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用
5G商轉更進一步 Nokia打造出符合5GTF標準設施 (2017.02.17)
5G商用所帶來的龐大商機,各國企業都想分一杯羹,這也包括了芬蘭手機大廠Nokia(諾基亞),該公司於二月中旬時宣布他們已經成功實現世界上第一個符合5GTF預備標準(Pre-standard)的連接裝置,且該公司認為,此次的突破代表著5G商用又跨過一項新里程碑
艾訊推出19吋多媒體專用擴充型工業級觸控平板電腦 (2017.02.17)
艾訊公司 (Axiomtek)發表最新IP65工業觸控平板電腦P1197E-500,採用鋁合金機構設計、豐富多元的輸入/出埠、19吋250流明SXGA TFT液晶螢幕顯示器,與五線電阻式觸控面板。搭載LGA1151插槽第6代Intel Core、Celeron或Pentium中央處理器,以及Intel H110晶片組;除內建喇叭,還可選購無線網路模組與WLAN天線 (Wi-Fi 802
敏博推出U.2與M.2 PCIe Gen3x4固態硬碟搭配3D MLC快閃記憶體 (2017.02.10)
繼英特爾與三星之後,敏博(MemxPro)導入全新技術,正式發表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列產品,成為全球第三家推出U.2系列的固態硬碟製造廠商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大廠慧榮Silicon Motion SM2260控制器
艾訊推出新款DIN-rail工業物聯網閘道器ICO100-839 (2017.02.03)
艾訊公司 (Axiomtek) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,隆重發表DIN-rail無風扇嵌入式電腦系統ICO100-839,搭載低功耗Intel Atom中央處理器x5-E3930 (平台代號Apollo Lake)
物聯網標準捉對廝殺 (2017.02.03)
隨著概念的成熟,物聯網市場逐漸打開,由於商機龐大,各技術陣營紛紛組成聯盟,制定相關標準,以求主導市場。
分擔還是取代Intel? 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電?彭博社近日報導,蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片,以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴,據了解,新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作
能源產業成就物聯網未來? (2017.02.02)
由於大量的智慧型電子裝置部署於變電所及配電網路,因此各界經常將能源產業視為實現IoT理所當然的機會與目標。
四大應用落實物聯網願景 (2017.01.25)
近年最火紅的科技新浪潮,你準備好迎接了嗎?
施耐德電機發佈新一代EcoStruxure架構與平臺 (2017.01.24)
新一代EcoStruxure是可與物聯網連接、開放的、並具有互通性的系統架構與平臺,可以為樓宇、電網、工業和資料中心領域的客戶實現更佳的安全性、可靠性、高效性、永續的互聯互通
凌華推出智慧型相機等三款高效機器視覺產品 (2017.01.24)
凌華科技(ADLINK)一次推出三項機器視覺新品,包含搭載Intel Atom E3845處理器的超值型工業用智慧型相機NEON-1021、精巧型4通道的PCI Express GigE小型視覺系統EOS-1300、以及雙通道與4通道的GigE Vision PoE+影像擷取卡PCIe-GIE7x
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球
進軍智慧零售挑戰亞馬遜 英特爾宣布5年1億美元投資計畫 (2017.01.18)
自動化科技讓人類得以享受更快捷、便利的生活服務,繼去年亞馬遜推出無人零售商店Amazon轟動一時後,日本松下企業也與超商Lawson推出可自動掃描和包裝商品的便利商店收銀機
拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下,健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。
艾訊發表Intel Broadwell-DE 1U機架式網路應用平台 (2017.01.13)
艾訊公司 (Axiomtek)發表1U機架式網路安全應用平台NA720,搭載Intel Xeon處理器D-1527或Pentium處理器D1508 (Broadwell-DE),配備2組10G SFP+光纖網路埠、8組1G乙太網路埠以及2組可擴充區域網路模組;支援1G、10G、Fiber、Copper與Bypass等多種模組,最多可達26組區域網路埠

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