CTIMES - Amd

[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升

AMD攜手高通為Ryzen處理器優化FastConnect連接系統 (2022.05.18)
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台優化高通FastConnect連接系統，並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始

AMD推出Kria KR260機器人入門套件提供開箱即用型解決方案 (2022.05.18)
AMD宣布推出Kria KR260機器人入門套件，為Kria自行調適系統模組（system-on-module, SOM）和開發者套件產品組合的最新成員。作為一款可擴展、開箱即用的機器人開發平台，Kria KR260整合現有的Kria K26自行調適SOM，以提供無縫的生產部署途徑

AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍

AMD助力Meta Connectivity Evenstar RU計畫滿足應用靈活性 (2022.05.12)
AMD宣佈，其賽靈思Zynq UltraScale+ RFSoC已助力多款Evenstar無線電單元（Radio Unit, RU）的開發工作，讓營運商可以更加輕鬆及快速擴展4G/5G全球行動網路基礎架構。隨著對網際網路連接的需求持續快速增長，支撐其基礎架構需要緊跟步伐並日益改進

AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員：AMD Radeon RX 6950 XT－Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體，AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下，為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果

AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器，將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心，為Chrome OS中擁有最多核心的CPU，帶來效能以及電池續航力

AMD EPYC處理器為F1車隊提升空氣動力學測試能力 (2022.04.21)
AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式（F1）車隊展現AMD EPYC處理器提升空氣動力學測試的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年賽季奪下第8座錦標賽冠軍。藉由AMD EPYC處理器，車隊在計算流體力學（CFD）工作負載達到20%效能提升，加速F1賽車的模型設計與空氣動力測試

AMD發布Ryzen PRO 6000處理器最新資訊提升達17%效能 (2022.04.20)
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時，展現出多達17%的效能提升

科學運算結合HPC技術算出產業創新力 (2022.04.19)
在各專業領域中，已常見使用電腦運算來解決實務問題，本文詳述如何運用科學運算結合高效能運算（HPC）技術，算出產業創新力。

AMD收購Pensando分散式服務平台擴大資料中心方案能力 (2022.04.08)
AMD宣布與Pensando達成最終協議，以總值約19億美元收購Pensando。雲端與企業客戶，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。 Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器（packet processor）以及全面的軟體堆疊（software stack）

AMD推出FSR 2.0時間縮放解決方案於GDC深入闡述 (2022.03.25)
AMD於遊戲開發者大會（GDC）上，分享AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）2.0的更多細節，FSR 2.0為AMD廣被採用的開源、跨平台原創升級技術的新一波演進。 FidelityFX Super Resolution 2

AMD擴大Instinct產業體系為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體

AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升

AMD發表Software繪圖驅動軟體及FSR 2.0技術優化遊戲體驗 (2022.03.18)
AMD發表AMD Software軟體套件的最新產品AMD Software：Adrenalin Edition 2022繪圖驅動軟體，以及廣受歡迎與採用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升級技術，將遊戲效能、反應速度以及視覺逼真度提升至更高水平

AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器之售價及供貨時程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器，具備創新與頂尖的遊戲效能。 Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%，使其成為全球領先桌上型遊戲處理器

AMD推出Mac Pro適用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11)
AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU，旨在幫助專業使用者突破極限。基於屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構，支援AMD Infinity Cache以及眾多先進技術，全新GPU帶來令人讚嘆的視覺效果與卓越的效能，為現今各種熱門的專業應用與工作負載提供強大動力

英特爾與台積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系

AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示，C6a實例各種專注於運算的工作負載，相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比

Amazon EC2 C6a搭載EPYC處理器推動高效雲端運算 (2022.02.17)
AMD宣佈Amazon Web Services（AWS）進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料，與前一代C5a實例相比，C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的性價比提升