CTIMES - 微處理器

Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站（Femtocell）基頻晶片組的開發。 Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務

龍芯多核處理器將上市支援度低是缺點 (2008.09.03)
中國神州龍芯積極自主研發CPU，其多核心架構的Godson處理器即將問世。據了解，4核心處理器預計在今年底完成投片，8核心版本也將在2009年投片。儘管如此，由於龍芯處理器與英特爾的X86架構不相容，可應用的場合非常有限，也因此可能面臨有處理器卻無用武之地的窘境

AMD將於Q4推出45奈米的伺服器處理器 (2008.08.20)
外電消息報導，AMD資深副總裁Randy Allen日前表示，AMD預計在今年第四季推出代號上海（Shanghai）的45奈米伺服器處理器。而該產品的推出預計也將會進一步提升AMD在伺服器市場的占有率，同時與英特爾的Nehalem展開正面對決

PC處理器逆勢成長 Q2出貨量增長16.1% (2008.08.18)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前公佈2008年Q2的全球處理器調查。根據調查結果顯示，2008年Q2全球PC處理器出貨量較Q1成長3.1%，較去年同期成長16.1%，再次寫下新紀錄。此外，IDC也預測，2008年全球PC處理器市場銷售收入將超過328億美元，成長率達7.5%

Intel個人電腦晶片將以Core架構為品牌名稱 (2008.08.12)
英特爾宣布，以該公司即將推出之新微架構為基礎的桌上型電腦處理器（代號“Nehalem”），將正式採用「Intel Core processor」（Intel酷睿處理器）品牌名稱。新系列處理器的首批產品–包括極致版(Extreme Edition)處理器–將使用“i7”做為其辨識名稱(identifier)，並將正式被命名為「Intel Core i7 processor」（Intel酷睿 i7處理器）

威盛將退出第三方晶片組供應市場 (2008.08.12)
外電消息報導，威盛電子（VIA）日前在接受媒體採訪時證實，威盛將退出主機板晶片組的市場，不再為Intel和AMD生產主機板晶片，並全心放在自有的x86處理器的設計上。威盛副總裁Richard Brown表示，當年威盛選擇進入x86處理器市場，最主要原因就是認為第三方晶片組市場將會消失

研揚科技推出PC/104 CPU模組—PFM-800P (2008.08.08)
工業電腦製造廠商研揚科技，推出一款高性能PC/104 CPU模組—PFM-800P。PFM-800P採用板載超低功耗Intel Celeron M處理器，最高可達1GHz。同時配置有200-pin DDR 266 SODIMM最大可達1GB。PFM-800P的晶片組則是採用Intel 852GM和Intel 82801DB（ICH4）

威盛Nano處理器效能較英特爾Atom優異 (2008.08.01)
外電消息報導，根據幾家電腦硬體網站的測試結果顯示，英特爾新推出的低功耗處理器Atom，其處理效能並不如威盛的Nano處理器。而威盛的Nano甚至高出了20%左右。這些測試的網站，將威盛1.8GHz 的Nano L2100處理器與英特爾1.6GHz 的Atom 230處理器進行測試，結果發現威盛的Nano處理器在許多方面都較Atom更為突出

TI推出具突破性進展的低功耗處理器 (2008.07.31)
隨著開發人員致力尋求新一代的醫療、音訊、工業及新興應用設計，市場對於兼具可攜性與提供人性化圖像使用者介面(GUI)等多功能解決方案的需求也日漸增加。處理器的功耗與效能過去一直無法達成平衡，所有設計必須犧牲其中一項以成就另一項，但現在終於出現轉機

台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求

掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

專訪：Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

行動裝置低功耗設計的全面性策略 (2008.07.25)
從晶片的製程與材料，到系統的電路及供電架構，以及軟體的智慧性電壓、頻率控制，和處理器、記憶體的運算架構等，在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置

AMD新任執行長Dirk Meyer走馬上任 (2008.07.23)
AMD於2008年7月17日宣佈，該公司前任總裁暨執行長Hector Ruiz的職務，未來將由原總裁暨營運長Dirk Meyer接任。至於Hector Ruiz將擔任執行主席一職。 Hector Ruiz於2000年就任AMD總裁暨營運長，2002年就任總裁暨執行長一職

英特爾歡慶持續創新的40週年 (2008.07.22)
英特爾公司於7月18日歡慶40週年里程碑，回顧過去40年並展望未來40年。為了慶祝達成這項里程碑，英特爾公司推出了「全球壁畫活動」(World Mural Project)這項數位藝術活動，呈現年輕族群對於電腦將如何改變未來40年全球人們生活的觀點

Intel發表專為NB設計的Intel Centrino 2處理器 (2008.07.16)
英特爾公司發表專為筆記型電腦設計的全新Intel Centrino(迅馳) 2處理器技術，內含五款新型Intel Core(酷睿) 2 雙核心處理器。將近250款創新的消費性與商務用筆記型電腦即將上市

收購ATI拖累 AMD二季支出超過9.48億美元 (2008.07.15)
外電消息報導，AMD日前表示，由於收購獨立繪圖晶片公司ATI，造成財務負擔沉重，並導致第二季支出費用超過9.48億美元，將影響第二季的財報成果。報導指出，2006年時，AMD以超過50億美元的天價，收購了繪圖晶片公司ATI

CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市

新一代Intel Centrino處理器技術上市發表會 (2008.07.07)
英特爾台灣分公司將發表新一代Intel Centrino處理器技術(代號為Montevina)，展現新科技將如何為消費者及企業用戶勾勒新的行動生活面貌。活動現場並將設置實機展示區，展示產業界共同推動新技術、新產品的成果，並於產品發表會後開放現場來賓參觀體驗

TI與信威通信合推McWiLL/SCDMA大型基地台 (2008.07.05)
德州儀器 (TI) 與北京信威通信技術股份有限公司（以下簡稱信威通信）共同宣佈，信威通信將推出新一代 McWiLL/SCDMA大型基地台，讓中國地區數百萬家庭能以絕佳的通訊速率，接收語音及資料，同時降低服務供應商的部署成本