CTIMES - 編輯單元

微軟Security Copilot賦能資安人員以生成式AI抵禦駭客攻擊 (2023.09.12)
基於現今人工智慧（AI）發展對於資安影響，其實利弊互見。在台灣微軟最新舉行《生成式 AI 前瞻資安應用與趨勢》發表會上，也由台灣微軟首席營運長陳慧蓉及微軟亞洲首席資安官花村?（Minoru Hanamura），分享資安攻擊趨勢與防禦挑戰

TTA歡慶五周年響應晶創台灣計畫鏈結國際新 (2023.09.11)
為慶祝國科會臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日舉辦「TTA五週年國際論壇與XYZ座談會」，由行政院長陳建仁親臨現場致詞，與來自各部會與地方政府代表、外國駐台代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及臺灣新創新態圈代表等，共同見證5年來的豐碩成果並表達支持

研華併購影像擷取卡大廠BitFlow 瞄準高階AI視覺市場 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨識功能日益強大，有越來越多AI技術被導入到更特殊的市場應用。研華公司今（8）日也宣布以現金併購北美高階影像擷取卡公司BitFlow, Inc.100%股權

[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展

[半導體展] 工研院扇出型封裝技術協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢

達梭系統臺灣年度高峰論壇虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07)
當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜，迫使企業必須加快數位轉型，不僅須適應新技術，甚至要重新塑造商業模式、提升效率，已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統（Dassault Systemes）也在今（7）日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」

[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中

施耐德電機提出數位化及電氣化策略　協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約佔全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗

高通持續與名車製造及供應商合作　支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)
高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接

高通Snapdragon車連網平台　賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌（JLR）致力於「重塑未來」策略，透過設計打造富有永續性的現代奢華願景，以及高通技術公司與之持續技術合作，旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統

博世IAA車展秀軟體定義汽車方案車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等

SEMICON Taiwan 2023明登場　日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

因應OT資安需求 TXOne推出新一代網路資安引擎Edge V2 (2023.09.05)
適逢SEMICON Taiwan 2023即將揭幕，TXOne Networks（睿控網安）也在今（5）日宣布發表將在展會P5322攤位上，首次展出專為防止營運技術（OT）網路感染擴大，以確保營運穩定的Edge引擎第二代（V2）版本

Tesla贊助趨勢科技首屆汽車駭客大賽開放報名 (2023.09.04)
為了鼓勵越來越多資安人員投入電動車市場，並延續Pwn2Own為趨勢科技ZDI旗下的重要活動，自2007年至今已頒發超過3,000萬美元獎金，來獎勵研究人員發掘各類科技產品的漏洞

TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長

趨勢：網路犯罪正利用AI提高效率企業應導入主動式資安管理 (2023.09.01)
因應人工智慧（AI）逐漸普及應用，根據趨勢科技最新發表2023上半年資安總評報告顯示，AI工具已成為歹徒簡化詐騙流程、自動過濾目標，以及擴大攻擊規模的利器。勒索病毒集團之間合作更加頻繁

施耐德電機聯手碩成電子促碳中和推出鋰鐵電池不斷電系統 (2023.08.31)
因應近年國際品牌大廠紛紛宣示加入RE100，台灣身為全球主要的半導體產業、製造業中心之一，該如何提升工廠、產線「電力使用效率」，以接軌國際大廠、加入綠色供應鏈，便成為關鍵的重要課題！且隨著全球能源需求不斷成長和環保意識增加，讓儲能技術逐漸成為能源產業的關注焦點

Fortinet推SASE解決方案3大升級　打造企業級雲地資安防護網 (2023.08.31)
因應數位轉型風潮帶動台灣企業上雲趨勢顯著，網路資安大廠Fortinet今（31）日也宣布全新升級單一供應商安全存取服務邊緣（SASE）解決方案FortiSASE，除了擴展安全防護至企業微型分支機構，並強化資料外洩防護服務，同時整合數位體驗與端點智慧監控功能，成為業界服務最為全面的SASE解決方案

SEMICON TAIWAN將登場　聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今（29）日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統

巴斯夫、易格斯和默克支持永續目標贏得創新企業社會責任獎 (2023.08.29)
因應國際對於ESG愈發重視，在台灣的巴斯夫、易格斯與默克集團等德商也扮演領頭羊角色，由該3家公司分別進行的專案，在2023年7月19日~8月9日期間，經過台德商業社交圈的成員們以及大眾票選後，被公認為最創新的企業社會責任活動