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2026年AI怎麼走? 是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04) 隨 AI 科技以前所未有的速度演進,2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移
根據預測,全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元 |
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imec光阻劑減量:MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03) 日前舉行的2026年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography + Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑,進而推動晶圓產量增加 |
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BMW萊比錫工廠啟動人形機器人試點 物理AI進入歐洲汽車產線 (2026.03.01) 德國汽車製造商BMW集團日前正式宣布,在其德國萊比錫(Leipzig)工廠部署人形機器人試點計畫。這是「物理AI(Physical AI)」首次進入歐洲汽車生產環境,意味著人形機器人技術轉向全球規模化應用的重要里程 |
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製造業產值連8季正成長 2025年首度破20兆元 (2026.02.26) 受惠人工智能、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡,挹注資訊電子產業生產動能穩健成長,惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產,抵銷部分增幅。依經濟部今(26)日公佈2025年Q4製造業產值5兆6,994億元,季增12.79%,已連續8季正成長;全年產值達21.3兆元,則首度突破20兆元,年增10.22%,也是連續2年正成長 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25) 根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036:Technologies, Markets, Forecasts》指出,隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端,預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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物理AI元年:人形機器人從實驗室邁向大規模量產 (2026.02.23) 隨著CES 2026與國際機器人聯合會(IFR)最新報告發布,2026年正式確立為「物理AI(Physical AI)」的大規模應用元年。不同於過往僅能在受控環境運行的機器,新一代人形機器人如Tesla Optimus與Unitree G1已具備在非結構化環境中執行任務的能力,並開始進入家庭與工廠產線 |
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機器人需要眼睛嗎?研究證實「眼睛」是心智感知關鍵 (2026.02.22) 芬蘭坦佩雷大學(Tampere University)與德國不來梅大學(University of Bremen)的最新研究指出,人型機器人是否具備「眼睛」,是決定人類是否感知其擁有心智的關鍵因素。這項發表於《意識與認知》(Consciousness and Cognition)期刊的實驗顯示 |
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矽馬當先!丙午馬年春節連假公告 (2026.02.15) 各位親愛的讀者、夥伴與客戶們,CTIMES與智動化網站自即日開始農曆春節連假,至2月23日恢復正常上班。
連假期間若有事務與我們聯繫,請來信:編輯部(news@ctimes.com.tw)、產服部(ad@ctimes.com.tw)、行銷部(kf@ctimes.com.tw),我們將於年後的上班日進行處理,造成您的不便敬請見諒 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10) 經濟部今(10)日宣布,攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後,將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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艾飛思科技:PCIe將邁入6.0落地、7.0啟動的新階段 (2026.02.05) 在生成式AI與加速運算需求帶動下,作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express(PCIe)正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技(PCIe測試實驗室)執行長沈忠榮指出,2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一年,不僅PCIe 6.0可望正式定案,PCIe 7.0也已啟動前期工作,測試與驗證需求正快速升溫 |
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imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03) 迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
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IFR發表立場聲明:探討AI加速新一代機器人技術發展 (2026.02.02) 國際機器人聯合會(IFR)日前正式發布立場文件,深入探討AI如何加速下一波機器人技術浪潮。報告指出,AI與機器人技術的整合正以前所未有的速度改變產業現狀,透過深度學習與資料處理,不僅顯著提升了機器的自主作業能力與生產效率,更強化了機器人在複雜動態環境中的適應性,成為推動現代化轉型的重要引擎 |
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Gartner潑人形機器人冷水 預測2028年前僅不到20家企業能成功 (2026.02.01) 根據Gartner最新的研究顯示,人形機器人中的先進AI系統正面臨嚴峻的技術壁壘,這可能阻礙其在大規模應用中的普及,預計到2028年,全球僅有不到20家企業能成功將此類方案規模化部署 |
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早稻田大學研發智慧隱形眼鏡 實現即時眼壓監控 (2026.01.28) 日本早稻田大學Takeo Miyake教授領導的研究團隊,近期研發出一款創新的智慧隱形眼鏡,能24小時不間斷地監測眼壓(IOP),為青光眼患者帶來革命性的管理工具。這項研究於2026年1月13日發表在國際權威期刊《npj Flexible Electronics》,解決了現有監測設備體積龐大、操作不便且無法連續追蹤的痛點,能有效防止因眼壓過高導致的不可逆視力損傷 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27) Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體,在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼,微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
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「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23) 基於AI應用快速發展,全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架,已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰,液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率,逐漸轉變為資料中心的「核心基礎架構」 |
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台灣太空產業再傳捷報 鐳洋科技黑鳶1號完成跨區通聯 (2026.01.22) 鐳洋科技(Radiant)自主研發的 8U 物聯網立方衛星黑鳶1號(Black Kite-1)」,已於近日成功完成關鍵的跨區通聯測試。這不僅證明了台灣在衛星通訊穩定性與遠距控制上的軟硬體實力,更為台灣自製衛星關鍵零組件出口國際市場,奠定了堅實的商業基礎 |
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國科會通過116年度1850億科技預算 聚焦AI島與淨零量子發展 (2026.01.21) 國科會今日召開第19次委員會議,正式編列116年度政府科技發展預算需求共1,850億元。本次會議由國科會主委吳誠文主持,重點審議並通過「116年度科技發展重點規劃」、「淨零科技創新方案(草案)」及「國家量子科技研究成果與未來規劃」三大議案 |
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工具機獲AI賦能、關稅利多 TMTS 2026展加速價值轉型 (2026.01.20) 歷經2025年的結構性修正與市場磨練後,台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今(20)日台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」,並看好台灣工具機產值與出口獲利將在2026年全面復甦 |
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上緯智聯人形機器人正式亮相 未來將鎖定精密組裝與居家照護市場 (2026.01.19) 本土自動化業者上緯智聯正式發表首款由台灣自主研發的人形機器人—台智寶(TaiiBot)。台智寶可與真人舞者共同表演現代舞,流暢的肢體動作與即時反應,象徵著台灣在物理AI領域已成功跨入世界領先梯隊 |