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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
「改變觀念 」是台灣發展電競最關鍵的一環 (2017.11.05)
全球年度最重要的電競大賽「暴雪嘉年華(BlizzCon)」,週末於美國正式落幕,現場吸引了超過3萬名的遊戲玩家參加,而線上觀看的人數超過千萬。但更吸引人的是,再度產生多位百萬,甚至千萬富翁,而他們的平均年齡不到25歲
NI提2018五大科技挑戰 機器學習為挑戰之首 (2017.11.02)
NI 發表 2018 年 NI 趨勢觀察報告,深入剖析各項科技進展,這些科技正高速推動我們的未來向前邁進;同時,展望 2018 年,報告也指出工程師將面臨的最大工程挑戰。 NI 企業行銷副總 Shelley Gretlein 表示,21 世紀的客戶要求高品質裝置、更快的測試時間、更穩定的網路連線,以及近乎即時的運算能力,讓企業能持續向前進步
全球太陽光電安裝量比2016年的74GW成長26% (2017.11.01)
2017年邁入第四季,全球太陽光電安裝量起了重大變化。原先預估量會衰退至70GW,目前看來會比2016年的74GW成長26%,達96~97GW。根據德國市調機構伯納特研究所(Bernreuter Research)公布調查結果,由於供應鏈的出貨時間延滯與庫存因素,今年將會生產多達100 GW的矽晶太陽能電池和額外的5GW的薄膜模組
台灣太陽能產業需尋找更多出海口 (2017.10.31)
針對目前台灣太陽能產業的發展,長期從事電源轉換器(Converter)技術研究與再生能源應用的台大電機系教授陳耀銘博士表示,尋找出海口是台灣太陽能產業的最大挑戰。他表示,目前台灣太陽能產業的出海口不夠多,光倚賴台灣的國內市場,不足以支撐整個產業,必須要更積極投入全球其他市場,否則將不利長期的發展
太陽能廠三合一後 將成台灣最大電池片商 (2017.10.30)
昱晶能源、昇陽光電和新日光等三家台灣太陽能廠於日前宣布簽訂合併意向書,成立「聯合再生能源股份有限公司」,預計在2018年第三季完成合併案。TrendForce綠能研究(EnergyTrend)預估,合併後的電池片總產能將達到5GW,包括在台灣的3.5GW以及在泰國、越南、及中國共約1.5GW,一躍成為全台最大、全球第五的電池片製造商
艾納康2017年亞太區營運總部正式成立 (2017.10.27)
艾納康(ENERCON)為德國第一的風機製造商,更為全球第五大製造大廠。艾納康深耕台灣15年,將於今年正式在台北成立亞太區營運總部,以台灣為中心,向外拓展亞洲業務版圖
Keysight:毫米波測試需解決複雜波形問題 (2017.10.26)
在面對毫米波頻率時,很多人經常低估伴隨其中的一些挑戰。是德科技(Keysight)推出業界首款可擴充的PXIe微波信號產生器,就是為了解決毫米波測試過程所遇到的問題。其頻率覆蓋範圍高達44 GHz、調變頻寬達1 GHz,可產生用於新興5G、航太與國防DVT應用的複雜波形
2017醫電高峰論壇登場 搶攻全球生技醫材市場 (2017.10.25)
為了掌握現今少子高齡化趨勢及深究新興醫材市場,搶攻全球生技醫材市場,由經濟部工業局主辦、工研院承辦「2017醫療電子與器材國際高峰論壇(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於臺大醫院國際會議中心登場
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
TI推新款LLC控制器 實現新低待機電力里程碑 (2017.10.23)
現今消費性市場對於低功號且對於電網影響較小的高效能設備需求提高,德州儀器(TI)因應市場需求,近日推出一款整合式高壓閘極驅動器的新型LLC諧振控制器,可讓產品具備低待機電力,讓電子裝置的尺寸更薄,執行速度更快,更穩定的瞬態性能,以及延長系統使用壽命
能源局: 台灣風力發電發展潛力龐大 (2017.10.22)
經濟部能源局林全能局長上週五(22日)出席PV Taiwan「風能產業論壇」時表示,台灣四面環海,風力發電發展規模及潛力龐大。而根據國際機構 4C Offshore 統計,全球前 20 處離岸風能最佳場址均位於台灣海峽
TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
一次值得效法的接班與傳承 (2017.10.10)
2014年1月16日,台積電的第四季法人說明會,張忠謀首次領著兩位共同執行長劉德音與魏哲家一同出席。那時張忠謀早已年過80,兩位執行長也已邁入耳順之年,但大家臉上卻仍顯露著不安與一絲嚴肅,因為這是台積電宣布接班之後,兩位共同執行長首次面對媒體,面對股東
台灣影像監控系統資安產業標準將在12月問世 (2017.10.04)
資策會資安科技研究所(資安所)於9月29日假集思台大會議中心舉辦「影像監控系統網路攝影機資安產業標準第二場公開說明會」,由中華電信數據通信分公司馬宏燦總經理擔任主席,國內產官學研專家共同參與,會中公佈「影像監控系統網路攝影機資安標準(草案)」0.9版,預期將於今年12月完成標準制定
強化台灣資通訊競爭力 監控資安標準12月將底定 (2017.09.30)
資策會資安所近日舉辦「影像監控系統網路攝影機資安產業標準第二場公開說明會」,由中華電信數據通信分公司總經理馬宏燦擔任主席,產官學研專家共同參與,會中公佈「影像監控系統網路攝影機資安標準(草案)」0.9版,預期將於今年12月完成標準制定
台積電3奈米廠確定在南科 (2017.09.30)
全球晶圓代工龍頭台積電將在南科設立3奈米製程新廠,初步估計量產時程會在2022年,目前台積電仍未對外宣布總投資額,不過外界認為大約是5,000億元。 台積電原規劃最遲於明年上半年決定3奈米新廠位址,雖然先前一度傳出不排除前往美國設廠,但最後仍選擇落腳台南,主要是希望持續充分發揮在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
施耐德執行長:數位化與分散化將成能源系統重點 (2017.09.27)
能源管理一直是科技產業聚焦的議題之一,尤其近年來地球氣候與環境快速變化,更讓全球重量級廠商在此領域投注大量研發資源,施耐德電機董事長暨執行長 Jean-Pascal Tricoire就指出,能源問題一直困擾著全球產業,不過這幾年IT與自動化技術的快速進展,已可在更少的成本下,讓能源系統發揮更大效能

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