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施耐德執行長：數位化與分散化將成能源系統重點 (2017.09.27)
能源管理一直是科技產業聚焦的議題之一，尤其近年來地球氣候與環境快速變化，更讓全球重量級廠商在此領域投注大量研發資源，施耐德電機董事長暨執行長 Jean-Pascal Tricoire就指出，能源問題一直困擾著全球產業，不過這幾年IT與自動化技術的快速進展，已可在更少的成本下，讓能源系統發揮更大效能 |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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Intel證實放棄VR獨立頭戴顯示計畫 (2017.09.25)
包括微軟、Google、蘋果及臉書等科技巨擘，都相繼投入開發AR/VR，但才於去年公布VR獨立頭戴顯示器開發計畫的英特爾(Intel)卻在日前證實，將取消這項名為「Project Alloy」的計畫，英特爾未說明具體原因，僅透露由於缺乏感興趣的合作夥伴，市場熱度不高，因此最終決議中止這項計畫 |
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與Google製造雙贏？專家：HTC恐步Nokia後塵消失 (2017.09.22)
宏達電(HTC)昨(22)日釋出重大消息，將內部「Powered by HTC」原負責Pixel的研發團隊及專利以11億美元(約330億台幣)售與Google，而HTC也將繼續智慧型手機自有品牌事業。消息釋出後 |
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HTC宣布與Google完成330億合作協議 (2017.09.21)
智慧型手機市場再掀波瀾！市場傳聞宏達電(HTC)將出售的消息近年從未斷過但也一直未被證實，而今(21)日宏達電正式向外界宣布重大訊息，其將以11億美元(約新台幣330億元)出售參與打造Google Pixel手機的團隊成員給Google，此外，HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用，而HTC未來仍將聚焦於自有品牌智慧型手機業務 |
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觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED (2017.09.20)
蘋果日前發表的iPhone X機種當中，其搭載的AMOLED面板密切貼合機身弧度和邊角，讓可視範圍最大化，也讓使用者體驗進一步升級。彎曲、可摺疊觸控顯示裝置成為近年智慧型手機市場的話題 |
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發明展新品搶先曝光 5G及智慧遙控手套受矚目 (2017.09.19)
亞洲發明盛會--2017台北國際發明暨技術交易展（2017 Taipei International Invention show and Technomart）於9月28~30日在台北世貿一館盛大展出！今日展前活動揭開精彩序幕！
智慧局副局長張玉英表示 |
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福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
福衛五號自8月25日發射後，旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測，並於台灣時間9月8日（美西時間9月7日）開啟遙測取像儀對地試照，影像順利傳回地面，由太空中心團隊進行影像處理 |
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蘋果投入Telematic市場 觸覺顯示技術將應用於儀表板 (2017.09.18)
蘋果切入車載市場的動作頻頻，目前在車載資通訊已經有新的進展，根據國外科技網站Patently Apple報導，蘋果可能在車載資通訊系統採用觸覺式顯示或螢幕技術，駕駛可以透過觸覺式的物理選擇或是調整方法，進行數據輸入 |
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解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15)
智慧型手機與平板電腦進入成熟期，軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革，近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品，可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨，但軟性顯示器雖是市場趨勢，但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能，因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要 |
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蘋果十周年迎「未來手機」 導入無線充電、人臉辨識 (2017.09.13)
在全球萬眾矚目下，蘋果終於在台北時間13號凌晨正式發表旗下三款新機，iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。據悉，iPhone 8系列被定義為iPhone 7的下一代，而iPhone X則是蘋果因應iPhone十周年所推出的紀念版 |
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成立測試開發實驗室 微軟加重IIoT投資力道 (2017.09.12)
繼去年在台灣成立「微軟物聯網創新中心」與OPC UA測試實驗室啟用，微軟全球副總裁Jason Zander在昨天的WCIT中表示，未來將進一步加重工業物聯網領域的投資力道，微軟的Azure雲端平台目前已部署遍布於整個亞洲，透過Azure並協同強大全球合作夥伴的生態體系，可協助企業制定執行計畫，並達到快速開發、測試及部署物聯網解決方案 |
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WCIT開幕 蔡英文：協助年輕世代實踐數位夢想 (2017.09.12)
第21屆世界資訊科技大會（WCIT）昨天開幕，蔡英文總統在致詞時表示，台灣已從硬體代工進入智慧應用的創新領域，歡迎各國人才來台合作，政府也願向年輕世代提供資源，打造產業創新環境，台灣政府將提供足夠資源，讓年輕世代實踐各種數位夢想，打造適合產業創新的制度環境 |
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高通與5家台廠合作 強化物聯網布局 (2017.09.07)
美國高通公司及旗下高通技術公司今日與台灣廠商包括台灣色彩與影像科技（Taiwan Colour & Imaging Technology Corporation、TCIT）、鴻沛電子（HongTech Electronics）、佐臻公司（Jorjin Technologies Inc |
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自動化展登場 陳建仁：盼翻轉台灣代工產業形象 (2017.09.06)
亞洲工業4.0暨智慧製造系列展今(6)日於南港展覽館登場，今起一連四天將以五大展覽包含「台北國際自動化工業大展」、「台北機器人與自動化展」、「台北國際物流暨物聯網展」、「台北國際模具暨模具製造設備展」以及「台灣國際3D列印展」，逾800間廠商、2500個攤位共同展出，攜手引導製造產業轉型升級 |
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SIG預估2020年智慧建築將有11億部藍芽裝置量 (2017.09.05)
藍牙技術聯盟於今年七月正式宣布將開始支援藍牙mesh網狀網路，將過去藍牙一對一、一對多的傳輸方式拓展至多對多，甚至可涵蓋上千個節點，大幅提升覆蓋範圍。未來藍牙mesh技術將先行運用至建築物自動化、感測器網路以及資產追蹤等應用場景 |
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轉單傳言不斷 格羅方德：AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時，超微半導體（AMD）推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，轉而交由三星（Samsung）或是台積電（TSMC）代工生產；不過，當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04)
研調機構IC Insights 預估，今年全球半導體資本支出金額將達809億美元，創下歷史新高；其中，DRAM資本支出將激增53%，是增加幅度最大的產品領域。
今年上半年半導體資本支出大幅增加，IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額，自先前的756億美元，調高到809億美元，較去年增加20%，將一舉刷新歷史新高紀錄 |
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iPhone可能採用虹膜辨識 指紋辨識備受威脅 (2017.09.01)
指紋辨識在智慧手機的應用越來越深，從供應鏈透露出來的消息指出，即將於9月12日發表的iPhone8，將放棄傳統的Touch ID指紋識別系統轉而使用3D光學感測，搭配虹膜辨識技術做為手機驗證系統，應用在解鎖和支付驗證等，對指紋辨識技術帶來重大影響 |
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新技術影響 高飽和色彩電視成本將上升3～10％ (2017.08.30)
電視市場競爭激烈，精進色彩表現一直是電視品牌努力的目標。TrendForce光電研究（WitsView）觀察發現，包含三星、LGD及台系面板廠近年也採用不同的技術提升色彩飽和度，但這將導致面板模組的生產成本上升3~10%不等，最終也會反映在整機售價上 |
