CTIMES - 今日頭條

工研院首度發表華人仿生皮膚3D列印技術 (2017.06.30)
當我們在日常生活中遇到問題時，向大自然學習，從生物獲取靈感並尋求解決之道，使得我們的生活得以改善、補救所面臨的種種問題，仿生科技其實結合了跨領域的專業知識與技術

避免行動裝置充電再爆炸 Dialog推電源轉換器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行動裝置最火熱的話題，莫過於三星所推出的旗艦手機Note 7電池過熱及自燃頻傳的事件。為了避免此一情況再度發生，戴樂格（Dialog）推出高效充電產品系列的最新電源轉換器IC─DA9318

AI 浪潮來襲台灣VR前進日本首屆AI 技術展 (2017.06.28)
在Alphago戰勝棋王柯潔後，AI人工智慧技術與應用已深獲世界重視，浪潮勢不可擋。日本產官學界也看準此波趨勢，於6月28~30日舉辦首屆AI EXPO人工智慧應用展。在經濟部技術處科技專案指導下

市場規模居下風台灣發展AI應融合應用服務 (2017.06.26)
有鑑於電腦運算和數據分析的速度加快與成本降低，機器在影像辨識和語音辨識達成任務的性能逐漸超越人類，人工智慧已被視為是翻轉產業的革命型技術，預期帶來新市場商機

東芝出售優先選擇日美聯盟產能與技術將挑戰三星 (2017.06.26)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者，目標將在6月28日的股東會議和上述團隊達成最終協議

Type-C應用商機夯 VESA Q3將公佈相關電子產品正式規格 (2017.06.23)
USB Type-C相關電子產品在市面上日益增多，因其擁有一條電纜具備電力與影音傳輸的能力，相關電子產品漸漸開始導入Type-C連接埠。為搶佔影音傳輸市場，美國視訊電子標準協會（VESA）宣布完成針對USB Type-C接頭與DisplayPort Alt Mode標準的產品相容測試規範（CTS），預估2017年第三季將公布相關電子產品的正式規格

全球百大IT廠商：蘋果穩坐冠軍寶座、華碩居台廠龍頭 (2017.06.21)
研究機構Gartner公布了2016年全球IT（不含通訊服務）與零組件市場部門的營收前百大廠商報告。根據其報告顯示，蘋果以超過2,180億美元的IT營收居冠，相較於第二名的三星集團營收多出約790億美元

群創啟動新模式打造版圖 2017整機元年向外走 (2017.06.20)
南科園區一年來歷經二次地震、二次停電，國際面板勢力版圖快速位移，就任群創董座週年的王志超說，2016 是群創上沖下洗最劇烈的一年，有賴於過去七年體質改善，基礎建設紮實，才能在去年Q2景氣谷底，抓緊機會翻轉，2017年Q1刷新七年紀錄(毛利率、營益率、淨利率三高)，是全球第一個零負債經營面板廠

攜手KPMG 微軟全力協助台企業數位轉型 (2017.06.19)
邁入全球極力推動的工業4.0與物聯網時代，企業無可避免為因應市場變化並維持競爭力以加快轉型步伐，而數位轉型更是全球趨勢。其中，數據與雲端更是其中的重要推手

台灣PCB國家聯盟隊正式成立促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業，台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早，然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出，就整體來看，台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間，惟，印刷電路板的製程先進，但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法

客戶需求不明確 BOSCH：發展工業4.0最大窒礙 (2017.06.15)
隨著工業4.0的口號喊出，許多製造商皆開始思考跟進；但當廠商欲導入工業4.0時，首要面對的即是「不知道自己能做些什麼。」為此，博世（BOSCH）成立了BCI（Bosch Connected Industry）事業群，提供諮詢服務，替客戶檢視從源頭到終端產品產出的產出過程中有哪些問題

提升40％的性能格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能

安全沒把關醫療物聯網門戶洞開 (2017.06.14)
醫療系統智慧化已不再侷限於室內應用如醫院或病房內的設備，越來越多行動救援在升級智慧化系統後，也為搶救生命取得更多先機，例如在救護車內的醫療設備開始具備資料分析與蒐集的能力，以隨時獲取傷者的最新情況

轉型智慧製造進度台廠仍以2.0半自動化居多 (2017.06.13)
隨著物聯網、大數據、人工智慧等技術興起，工業4.0賦予製造業全新樣貌。過去轉型智慧製造普遍會已升級硬體設備為優先，但近年企業逐漸體認到「軟實力」或許才是驅動「智慧」的關鍵，以價值驅動的軟硬體結合應用正在工業4.0的時代中崛起

3D列印成長加速 HP:市場2021年產值將達180億美元 (2017.06.13)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過惠普公司HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor指出，此技術仍深具發展潛力，他根據研究報告指出

宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC)，簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding，簡稱MOU)

智慧工廠未來五年可望為全球經濟增值5000億美元 (2017.06.09)
智慧工廠做為推動第四次工業革命的重要引擎，運用機器人、大數據分析、人工智慧、自動化產線、預測性維護等先進技術，不僅提高生產力與效率，也成為驅動全球經濟的一股力量

量子電腦將成資安新威脅業界開始強化加密演算法 (2017.06.08)
量子電腦可超越傳統電腦的速度極限，用更快的運算方式處理問題，但這樣強大的運算效能卻也有能力夠破解現行的各種加密演算法，帶來巨大的破壞性潛力。為了因應未來更具挑戰性的安全威脅，研究人員也不斷致力於更安全的加密演算法研發

看好台灣製造實力德系自動化大廠來台設立子公司 (2017.06.07)
德國於2012年喊出「工業4.0」口號，帶動全球智慧製造浪潮，包括美國、中國、日本到台灣，都將之納入國家發展重點，昨日在台灣成立子公司的德系自動化大廠倍加福(P+F)指出，台灣是全球製造重鎮，其高彈性製造特色，相當適合工業4.0的發展，在台灣取得成功模式後，便可快速複製到全亞洲，這即是該集團來台設立子公司的重要原因

潛在商機爆發 2026年5G產值將達5,800億美元 (2017.06.06)
愛立信（Ericsson）發佈最新的5G潛在商機報告（The 5G business potential），為電信業者揭露了產業數位化下尚未被開發的無限商機，聚焦於全球八大產業，包括製造業、公共安全、金融服務業、醫療保健產業、汽車業、大眾運輸、媒體與娛樂產業以及能源和公共事業等，分析5G發展下的潛在發展機會