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ANADIGICS與穩懋半導體完成策略代工協定 (2009.10.14)
ANADIGICS與砷化鎵（GaAs）專業晶圓代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp.）13日宣佈就砷化鎵微波單片積體電路的設計和生產達成策略協定。砷化鎵積體電路用於無線手機和資料設備中，可使人們隨時隨地進行聯繫和通信 |
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Altera增強MAX II系列，進一步拓展CPLD (2009.10.13)
Altera公司今（13）日宣佈，提供功率消耗更低的工業級溫度範圍MAX IIZ元件，從而進一步增強了MAX II CPLD系列。MAX IIZ CPLD結合了邏輯密度、I/O和小外形封裝，靜態功率消耗降低了55%，適合低成本和低功率消耗應用 |
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CISSOID新款PWM 效能達90% (2009.10.12)
高溫半導體方案供應商CISSOID，近日推出其新研發產品「MAGMA」IC─能於攝氏負55度至225度可靠運行的脈衝寛度調變器。「MAGMA」IC主要適用於直流-直流變換器及開關切換模式電源供應器，在整個溫度範圍中，「MAGMA」IC均能發揮達90%或以上的效能 |
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ADI新款HDMI 1.4收發器 針對消費性影音產品 (2009.10.12)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），今（12）日發表首款針對家庭與專業影音設備（AV）所設計的HDMI 1.4（高解析度多媒體介面）收發器，並以此擴展其Advantiv先進電視產品線 |
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危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考 |
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「好」意外！09年PC生產僅衰退1.8% (2009.10.07)
09年PC市場在經濟衰退的烏雲罩頂之下，普遍認為將出現大幅度的衰退。但根據Gartner所公佈的最新數據顯示，2009年全球PC市場將會是一個持平的狀況，PC生產僅較08年下跌1.8% |
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NS串聯/解串器 支援各種不同解析度顯示器 (2009.09.30)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出兩款全新串聯器及解串器晶片組，其特點是可以採用65MHz的時脈頻率驅動24位元高解析度平面顯示器，這是業界首款具備此一特別功能的串聯/解串器晶片組 |
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意法半導體推出音效轉換驅動二合一IC (2009.09.29)
音效轉換驅動二合一IC可簡化機上盒和消費性影音產品的設計，意法半導體（ST）新推出的TS4657更可在簡化設備設計和節省外部元件的同時，降低功耗以及提升音效品質。
意法半導體全新TS4657在單一晶片上整合音效數位類比轉換器（Digital-to-Analog Converter；DAC）和線性驅動器（Line-Driver） |
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英特爾Light Peak廣結善緣 接櫫光通訊世代 (2009.09.27)
在美國舊金山舉辦的IDF（Intel Development Forum）大會上，Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter展示一項新款以光纖纜線為基礎的高速串列傳輸技術，可讓行動設備和電腦顯示螢幕、儲存設備之間的連接距離可延長到100公尺，且資料傳輸速度也可高達10Gbps，引起市場高度矚目 |
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Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式設計論壇（Embedded Designer's Forum,EDF）是一項全球性的技術研討會，以創新技術為重心，協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日，於台北、台中和高雄舉辦 |
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提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視，各國廢氣排放標準日趨嚴格，地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減，提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案，英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）專案計畫，目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低 |
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2012年70%儲存裝置支援USB 3.0標準 (2009.09.20)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat日前表示，至2012年時，包含硬碟、隨身碟和可攜式播放器等在內，將有70%的儲存設備支援USB 3.0標準。
USB是目前電腦周邊與各種消費性電子產品最主要的資料傳輸介面，而新一代的USB 3.0是第三代USB傳輸介面，標準於去年11月正式底定，每秒傳輸速度可達4.8Gpbs，是現行USB 2.0的10倍，且更具省電優勢 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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NXP將NDS MediaHighway整合至機上盒 (2009.09.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统晶片（SoC）整合NDS MediaHighway機上盒軟體，為高畫質機上盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透過各種互動電視應用向用戶推出新型數位付費電視服務，與NDS的合作將大幅縮短機上盒營運商和OEM製造商的開發週期和整體成本 |
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確保視訊品質 Tektronix推自動監測方案 (2009.09.11)
Tektronix推出新的VQNet視訊服務驗證管理員與IPM400A網路探棒，設計用來協助有線、電信與廣播業者，主動偵測並解決涵跨其IP網路、影響客戶的問題。Tektronix也為其MTM400A傳輸串監視器推出DVB-S2介面 |
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Sennheiser新款耳機搭載CSR無線音訊技術 (2009.09.08)
CSR宣佈，該公司BlueCore5-Multimedia藍牙平台獲搭載於Sennheiser Communications新推出的兩款藍牙立體聲耳機，MM400和MM450 TRAVEL，以及採用apt-X編碼技術的Sennheiser PX 210 BT和PXC 310 BT耳機 |
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盛群推出BS80XB新一代觸控系列IC (2009.09.06)
盛群半導體結合觸控IC設計的技術與經驗，推出新一代觸控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B與BS808B，可選擇的觸控按鍵從1 key～8 key並可滿足客戶追求高性價比的觸控產品需求 |
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CT焦點：搶食行動市場 HDMI與USB正面衝突 (2009.09.04)
CT焦點：搶食行動市場 HDMI與USB正面衝突 |
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CT焦點：搶食行動市場 HDMI與USB正面衝突 (2009.09.03)
新一代的HDMI 1.4標準已將行動應用納入主要設計，這代表HDMI將在行動市場上再展攻勢。而這對於早在行動可攜式裝置領域上耕耘已久的USB來說，將是個分食市場大餅的新挑戰者 |
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MAXIM為複雜的多電壓系統提供監控功能 (2009.09.02)
MAX16060/MAX16061/MAX16062是精確度高達1%的四六八通道µP監控電路，採用小型薄型QFN封裝。這些元件為複雜的多電壓系統提供監控功能。MAX16060可監測四路電壓，MAX16061監測6路電壓，MAX16062監測8路電壓 |
