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CTIMES / 電子科技
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 (2020.10.19)
【課程介紹】 課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等,內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展,包含:1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢
120奈米與5奈米的交互作用 (2020.09.30)
目前有兩個影響世界甚為巨大的東西,一個是直徑約120奈米的新冠病毒,一個是5奈米製程的積體電路。新冠病毒的出現,影響了全球經濟發展與生活型態,更造成眾多生命的損傷;至於5奈米半導體製程進入量產則是2020年電子產業的一大亮點,已經為IC設計投下更多應用的可能
數位科技的境界 (2020.09.30)
首先我們得先了解並定義此處所要說的「境界」,簡單來講在某種時空狀態中就是某種境界,所以人有人的境界,鬼有鬼的境界,同一個事物所見所聞就會有差異。再仔細分別,不同的人之間境界也有些微差異,如果再用不同方法來進入某種身心狀態,那麼彼此境界的差別就更大了
革新全球紡織業 Frontier運用AWS打造數位布料平台 (2020.09.30)
面對數位轉型,全球紡織業正遇到重重關卡,包含上游的數位化不足,整個生態系對於效率化作業流程時常心餘力不足,成為業界長期的痛點。有鑑於此,新創企業Frontier,透過AWS雲端建置全球最大的紡織企業用雲端資料庫Frontier.cool
IDC台灣公布2020數位轉型大獎 國泰人壽拔得頭籌 (2020.09.30)
IDC(國際數據資訊)今日舉行年度「數位轉型領袖高峰論壇」,及第四屆「台灣數位轉型大獎頒獎典禮」。今年在疫情影響下,亞太區仍有超過一千件專案提名,也可見亞太區企業為了保持競爭力投入數位轉型的努力
仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發 (2020.09.30)
仁寶電腦(Compal Electronics)運用Ansys的電磁模擬方案,將資料處理自動化,加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化,消除模擬和資料分析間的缺口,縮短關鍵認證製作報告時間,快速將5G筆記型帶給消費者
是德與高通、SGS攜手 加速推動蜂巢式V2X先進測試 (2020.09.30)
是德科技(Keysight)日前宣布與高通科技(Qualcomm)和SGS合作,以協助業者加速對C-V2X(cellular vehicle-to-everything)技術進行先進測試。 這三家公司專注於開發測試案例,以便對用於V2V(Vehicle-to-Vehicle)部署情境的裝置,進行射頻和無線電資源管理(RRM)效能驗證
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎,該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1,專為滿足高效能應用需求設計,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場
Arm全新運算方案確保安全優先功能 鎖定自主系統設計市場 (2020.09.30)
為車用與工業應用,Arm今天宣布推出具備安全功能並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的IP組合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統IP結合一起運作,讓矽晶圓供應商與OEM得以為自主工作負載進行設計
全球可再生能源就業人數破1150萬 亞洲區居冠 (2020.09.30)
國際可再生能源署(IRENA)最新發表之第七版《可再生能源與就業——年度回顧》(Renewable Energy and Jobs–Annual Review)顯示,可再生能源就業呈現長期增長趨勢,且為確保在新型冠狀病毒疫情背景下持續擴大就業,強而有力的政策舉措必不可少
顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說,VR系統最主要的設計挑戰,就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗,而這並不是件容易的事。
浩亭環境管理體系結合經濟與生態 實現資源智慧化利用 (2020.09.30)
浩亭集團作為歐盟首批通過EMAS認證的企業,25年來通過環境管理體系實現了對資源的智慧化利用,環保與生產已相伴其發展多年。 浩亭表示,生態責任是其行動的基本組成部分,這是他們企業理念的座右銘
英飛凌TRENCHSTOP IGBT7技術推出TO-247封裝 (2020.09.29)
英飛凌科技繼推出EconoDUAL和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術之後,近日再宣布推出基於分立式封裝,崩潰電壓為650V的TO-247封裝版本。 最新的TRENCHSTOP系列產品組合包含20A、30A、40A、50A和75A等級的額定電流,既可用於取代前代技術,也能與前代技術並行使用
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要
不受疫情影響 ViewSonic台灣Q2投影機、顯示器翻倍成長 (2020.09.29)
依據市場研究機構IDC發佈調查報告,台灣第二季投影機及顯示器在疫情肆虐下,呈現兩樣情:與去年同期相比,投影機市場下滑18%,顯示器則是成長22%。各品牌中,ViewSonic一枝獨秀,雙雙交出亮眼成績,其中投影機與市場負成長趨勢相反,逆勢大幅上揚135%;顯示器則成長108%,大幅超越市場平均,兩者皆逆勢翻倍成長,不受疫情影響
微軟、SAP助緯穎強化企業管理中樞 加速數位轉型 (2020.09.29)
雲端運算基礎架構解決方案領導廠商緯穎科技,導入SAP on Azure,在微軟和SAP協助下,將ERP系統放置於Azure雲端平台上運行,全面整合企業資源、暢通跨部門協作流程,以更智慧的方式掌握全球供應鏈進度,因此在疫情期間的動盪時局中,仍可靈活調整營運腳步、維持產能
TI攜手Cadence 簡化類比電源和訊號鏈電路模擬 (2020.09.29)
一般都會期望硬體工程師能在緊迫的專案時間內交付成果。也就是說,電路和系統設計人員必須使用一切工具來打造精確的、可靠的設計方案,使成果在第一次運作時就能有著良好成效
德國GEA集團運用達梭模擬技術 建立3D數位雙生重啟廠區餐廳 (2020.09.29)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈全球最大的食品加工與眾多產業技術供應商之一德國GEA集團,已運用透過3DEXPERIENCE平台支援的SIMULIA應用,對其位於德國厄爾德(Oelde)的員工自助餐廳進行氣流模擬,獲得安全重啟1,900位員工自助餐廳的深入洞察
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
Arm DevSummit 2020開放報名 暢談5G與物聯網科技動態 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020專為軟體、硬體開發專家和工程領域專家與產業菁英舉辦,Arm宣布,該全新會議將於11月4日~5日於線上舉行。Arm DevSummit 2020是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗

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