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英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
英飛凌科技宣布，與碳化矽（SiC）供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議，SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓，用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段，SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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AI世代的記憶體 (2024.01.12)
AI應用已到了枝開葉散的階段，除了大型的雲端業者需要極大算力的AI服務之外，各個終端裝置，例如智慧手機、汽車、工業檢測設備、以及家庭的種種智慧設備，也都開始陸續導入邊緣AI的技術 |
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Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品，能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）面板延長壽命 |
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ADI部署SambaNova套件 實現生成式AI助企業轉型 (2024.01.11)
全球半導體製造商ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems共同宣佈，ADI將部署SambaNova套件以率先開啟其於全球的AI轉型進程，進而在整個企業內部普及AI。
ADI技術長Alan Lee表示：「ADI是創新的代名詞，我們致力於透過連接現實世界與數位世界之技術優勢造福人類與地球 |
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英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能 (2024.01.11)
英飛凌科技（Infineon）推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列，具有出色的導通電阻和高精度嵌入式感測器，能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度，適用於提高固態繼電器（SSR）應用的性能和可靠性 |
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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育 |
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宜特公佈2023年12月營收3.24億元 預估供應鏈需求將挹注後續營收 (2024.01.10)
電子驗證分析企業宜特科技今（10）日公佈2023年12月營收報告。2023年12月合併營收約為新臺幣3.24億元，較上月增加10.35%，較去年同期減少2.63%。全年營收累計為38.11億元，年增率為1.84% |
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國科會啟動高齡科技行動計畫 以科技力開創樂活銀髮世代 (2024.01.10)
國科會今（10）日舉辦「高齡科技產業行動計畫」?動記者會，這項計畫旨在以普惠科技之力，結合醫療照護之心，充分發揮臺灣的科技實力，開創健康樂活的銀髮世代，同時推動科技產業的發展 |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制 (2024.01.10)
半導體製造商ROHM針對工控設備和消費性電子設備領域開發出零漂移運算放大器—LMR1002F-LB，將輸入偏移電壓和輸入偏移電壓溫度漂移降至超低水準，能高精度放大各種計量設備感測器輸出，適用於功率控制逆變器等的電流測量，以及溫度、壓力、流量和氣體檢測等用途 |
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安森美與理想汽車續簽協議 供應高性能SiC解決方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣佈，和理想汽車(Li Auto)續簽長期供貨協議。理想汽車在其增程式電動車型(EREV)中採用安森美成熟的800萬像素影像感測器。此協議簽訂後，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中採用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，並繼續在其未來車型中整合安森美800萬像素高性能影像感測器 |
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NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出Trimension NCJ29D6，這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列，結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能，可透過單個系統解決多種需求 |
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博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升，博世（Bosch Sensortec）發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580，具有內置功能便於整合 |
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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07)
高通技術公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算，在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。
全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎，提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU，有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗 |
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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
