帳號:
密碼:
CTIMES / 電子科技
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布,其高通XR企業計畫(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企業穿戴式技術高峰會(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以來,參與成員數已增加一倍
台北國際電子產業科技展--產品說明會(明緯) (2020.10.21)
隨著台灣的疫情逐漸穩定,經濟開始復甦,明緯集團即將於10/21(三)迎來今年首場電子展覽,台北國際電子展(Taitronics2020)。沉寂的這段時間,明緯的腳步並不停滯,不僅持續推出新品,行銷方面更是加快腳步,舉辦多場線上說明會,此次的展會也將於首日下午14:00進行「產品說明會」的直播,讓不便前往展會的訪客一同參與
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
TI推出低雜訊降壓轉換器 搭配鐵氧體磁珠濾波器補償 (2020.10.21)
德州儀器(TI)近日推出搭配鐵氧體磁珠濾波器補償的全新低雜訊DC/DC開關穩壓器系列。TPS62912與TPS62913在頻率為100Hz至100kHz時可提供20μVRMS的低雜訊,以及10μVRMS的超低輸出電壓漣波,讓工程師能從設計中移除一個或多個低壓差穩壓器(LDO),降低高達76%的功率損耗,並節省36%的電路板面積
Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈,已與ADTEC Engineering簽訂協議,以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像(LDI)系統中,以即時的方式,在本機上處理獨特的Adaptive Patterning(AP)設計
是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP,以驗證支援IP多媒體子系統(IMS)的5G New Radio(NR)裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置
美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量
igus用於無塵室的e-skin flat拖鏈系統 實現模組化與快速組裝 (2020.10.21)
igus透過ISO 1級、擁有獨立腔室解決方案和帶支撐拖鏈的e-skin flat系統對拖鏈進行擴展,實現更長的懸空長度 igus開發出e-skin flat系統,可在無塵室中緊湊地引導電纜,運行時幾乎不會產生粉塵
內建u-blox自有LPWA晶片組的蜂巢式模組進入量產 (2020.10.21)
定位和無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈,該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產,並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建 UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品
慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
TrendForce:CREE擬出售LED業務謀轉型 (2020.10.20)
LED大廠CREE 繼2019年轉出照明業務後,於今(20)日宣布擬將旗下LED業務以3億美元出售給SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光電研究處指出,近年LED產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起
無畏疫情出貨大爆發 盛群MCU新品聚焦智慧生活與安全 (2020.10.20)
盛群半導體(Holtek)20日在台北舉行2020年新品發表會,今年以「智慧生活與居家安全」為主題,聚焦物聯網架構中「環境、健康、安全、偵測」應用,的微控制器完整解決方案
ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線 (2020.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外,新產品還提供兩條通訊通道,可以設定為雙輸出,提升驅動電流強度
資策會攜手30家產學研共組聯盟 搶運動產業轉型商機 (2020.10.20)
隨著民眾重視健康概念,運動人口持續成長,據財政部統計,全台健身房2012年僅有128家,截至2020年已突破600家。當台灣正掀起一股運動健身熱潮下,運動結合科技打造新型態智慧健身房已是發展趨勢;另一方面
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體
破解輕度混合動力48V系統的五個迷思 (2020.10.20)
科技日新月異、市場與環境規範不斷轉變、基礎建設逐漸擴增,這些發生在日常生活的變化皆共同實現了我們期待已久的電動車(EV)時代。根據國際能源署世界電動車前景2020報告,電動車銷售量,包含外掛混合動力汽車(HEV),於2019年創下210萬輛的紀錄,將路上行駛的總量推上720萬輛
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器,該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節,和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率
TE新型68針連接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速運算和網路應用創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)宣佈推出用於第四代串列連接SCSI(SAS)的連接器產品,能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。 新型 68 針連接器適用於多種規格的接口,不僅符合SFF-8639規格標準,也適用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432

  十大熱門新聞
1 IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四
2 研華智能服務事業群全球夥伴會議 解構智慧城市服務業物聯網
3 博世將於CES 2020發表業界最小的智慧眼鏡光學顯示系統
4 台達最新DIAStudio智能機台建置軟體與工控產品 紐倫堡SPS展登場
5 Marvell與鴻海、智邦和鎧俠合作 共推乙太網路儲存技術
6 IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型
7 台灣AI雲驅動產學技術深化及創新服務成效
8 是德C-V2X射頻符合性測試案例通過3GPP驗證 加速車聯網和自駕車商業化
9 助加速數位轉型 施耐德開放試用雲端邊緣環境監控系統
10 EDIMAX空氣品質完全解決方案 獲頒台灣精品獎

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw