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意法為微軟Xbox One Kinect 提供關鍵元件 (2014.01.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與微軟 Microsoft緊密合作，?新款Xbox One Kinect 體感控制器提供數個關鍵元件。
意法半導體執行副總裁暨美洲區總裁Bob Krysiak表示：「羸得微軟的重要設計證明了意法半導體雄厚的技術實力及提供最先進解決方案的能力 |
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凌力爾特16A μModule 穩壓器可配置四組、三組、雙組或單一輸出 (2014.01.14)
凌力爾特 (Linear Technology)日前發表 四組輸出降壓μModule（微型模組）穩壓器LTM4644，可配置為單一（16A）、雙組（12A、4A或8A、8A）、三組（8A、4A、4A）或四組（每個4A）輸出穩壓器 |
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大聯大控股富威推出AMD和IDT的伺服器解決方案 (2014.01.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下富威將推出AMD和IDT的伺服器解決方案。
AMD R-Series APU整合式晶片組嵌入式高效能解決方案
大聯大控股富威代理產線AMD超微推出R-Series整合式晶片組 |
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ADI推出新一代SigmaDSP處理器 (2014.01.14)
高性能信號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司，最近其SigmaDSP處理器系列推出一款以音訊?中心的新品，信號處理能力遠遠超越以前的SigmaDSP元件。軟硬體方面的改進使ADAU1452 SigmaDSP處理器執行音訊處理演算法的能力比其前代產品最多提高3倍，?設計工程師改進產品的音訊性能提供了更多的彈性 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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Molex Impact 100-Ohm背板連接器的 資料速率最高可調至25 Gbps (2014.01.13)
Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產品，這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率，在使用6線對配置時，具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度 |
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R&S 推LTE-A 下行載波聚合及端對端測試解決方案 (2014.01.13)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀進行升級的全新選配功能，增加了 LTE-A 載波聚合的 RF 測試及端對端 (end-to-end) 測試，為業界唯一單機即可對LTE-CA待測物進行兩個 2x2 或 4x2 MIMO 下行網路載波聚合測試的機種 |
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R&S 推LTE-A 下行載波聚合及端對端測試解決方案 (2014.01.13)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀進行升級的全新選配功能，增加了 LTE-A 載波聚合的 RF 測試及端對端 (end-to-end) 測試，為業界唯一單機即可對LTE-CA待測物進行兩個 2x2 或 4x2 MIMO 下行網路載波聚合測試的機種 |
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ADI推NatureVue超高解析度視訊信號處理器 (2014.01.11)
Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司最近推出一款超高解析度(UHD)視訊信號處理器，這款處理器可以在SD (480i)、ED (480p)、HD（720p、1080i和1080p）以及UHD (2160p)等視訊格式之間進行上下轉換 |
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2014嵌入式論壇，鴻海與Mozilla主管分享市場與技術趨勢 (2014.01.10)
2014嵌入式論壇，鴻海與Mozilla主管分享市場與技術趨勢 |
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全新博通WICED SDK支援Wi-Fi高傳真語音串流功能 (2014.01.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)的新軟體開發套件(SDK)，讓您透過Wi-Fi就可以傳輸高傳真的串流音樂。
博通的WICED Audio SDK為OEM廠商提供創新的解決方案，協助其開發出可直接透過Wi-Fi傳送音訊內容到喇叭的產品，而不須透過擴充座或其他配線 |
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盛達電力線網路橋接器BiPAC P108深受澳洲雜誌APC編輯群讚賞 (2014.01.07)
通訊及智能產品的廠商盛達電業股份有限公司（品牌名稱Billion）今日宣佈HomePlug AV 500 電力線乙太網路橋接器BiPAC P108 （BiPAC 2075雙包裝）深受澳洲雜誌Australian Personal Computer（APC）編輯群的高度讚揚 |
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晶心科技推廣適用於感測器SoC之超低功耗處理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes) |
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Silicon Labs 的Giant Gecko MCU 使Echo智慧型運動手錶展現優異續航力 (2014.01.07)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）今日宣佈，專為汽車、健身、戶外和行動導航提供創新GPS裝置的領導廠商Magellan選擇Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko微控制器（MCU）作為Magellan Echo智慧型運動手錶的節能處理平台 |
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意法正式加入ARM MBED專案 (2014.01.07)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈，意法半導體正式加入ARM mbed 專案。未來開發者將可以在以ARM Cortex-M系列處理器為基礎的STM32微控制器系列產品進行開發的同時，自由取得mbed軟體、開發工具及網路合作平台，實現打造新一代智慧型電子產品的願景 |
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大聯大世平推以TI藍牙4.0單模無線傳輸技術 為基礎的遠距醫療解決方案 (2014.01.07)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平推出以德州儀器（TI）藍牙4.0單模無線傳輸技術為基礎的遠距醫療解決方案。
遠距醫療（Telemedicine或Telehealth）是指透過電腦技術、通訊技術，以及多媒體技術，結合醫療技術的一種新醫療服務，旨在提高診斷與醫療水準、降低醫療開支，和滿足民群保健需求 |
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Altium宣佈推用於Power Architecture的新款TASKING C編譯器 (2014.01.07)
Altium公司是智慧系統設計自動化、3D印刷電路板設計（Altium Designer）和嵌入式軟體發展（TASKING）領域的廠商。Altium宣佈推出一款重要新產品——TASKING C編譯器。該編譯器是面向汽車行業應用程式開發的解決方案，可支援Freescale Qorivva/5xxx系列和STMicroelectronics SPC5系列的基於Power ArchitectureR技術的微控制器 |
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2014企業雲端儲存技術研討會 (2014.01.07)
行動裝置的高速成長，也帶動雲端應用進入另一個高峰。資料儲存需求成長快速，IDC年度調查Digital Universe研究預測，2020 年時的全球資料量，將會比現在增加50倍。光在2010年一年的時間內，全球產生的資料量就有1.8 Zetabyes(1.8兆GB)，相當於2000億部兩小時長度高畫質影片 |
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安捷倫新版GoldenGate軟體讓RFIC設計工程師能輕易實現 (2014.01.06)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈推出最新版的GoldenGate RFIC模擬、驗證與分析軟體。
Agilent EEsof EDA的 GoldenGate 2013.10軟體為RFIC設計工程師提供簡單易用的EVM、BER和ACPR 等類別量測功能，使得他們在進行大信號分析時，快速分析並診斷有問題的區域 |
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友尚推Intel和TI遠端醫療照顧設計方案 (2014.01.04)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚將推出Intel和德州儀器（TI）的遠端醫療照顧設計方案。
高齡化社會來臨，不僅改變了人口結構，也促使醫療服務發展重點由急症治療，轉而為以慢性疾病為主 |
