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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
安森美在羅馬尼亞設立新研發中心 致力開發車用與工業級元件 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在羅馬尼亞布加勒斯特設立一個全新的研發中心,以進一步提升安森美的全球設計能力。該研發中心將致力於開發耐高溫且經久耐用的產品,用於汽車隔離式驅動器以及用於智能感知的高精密度元件,以進一步順應汽車和工業發展的趨勢及填補市場需求
ST將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠 (2022.10.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide;SiC)基板製造廠,以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求,協助其邁向電氣化並追求更高效率
ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器 (2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS(先進駕駛輔助系統)感測器和雷達等高性能小型車規應用,推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」
TI:以V2G的願景展現電動車實力 (2022.09.29)
老化的電網正在面臨全球前所未有的充電需求,而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過,如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔,又會是什麼樣的情境? 這個概念稱為Vehicle to Grid (V2G),設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力,尤其是在需求尖峰期間
鋰離子電池競爭對手來勢洶洶 (2022.09.28)
鋰離子電池商業化發展已有數十年之久,除了近年來綠能電動車催動需求,智慧型手機、筆電等消費性電子產品以及新興綠能儲能需求,都為鋰離子電池市場添一把火,推升鋰離子電池的含金量
優勢性能顯著 固態電池佈局新能源汽車 (2022.09.24)
全球企業開始加速對於固態鋰電池的研究,並加快佈局的腳步。 開發固態電池目標是升級傳統電池的能源密度以及性能表現。 全固態電池預計會在近年開始獲得大量應用,特別是在電動車
建立混合動力車輛原型系統進行處理器迴圈模擬 (2022.09.23)
本文敘述先進汽車控制演算法的處理器迴圈(processor-in-the-loop;PIL)模擬開發原型系統;說明如何以模型為基礎的設計流程建立控制演算法的模型,並且對其進行評估,接著部署至混合動力車輛開發平台
ST推出LIN交流發電機穩壓器 提升12V汽車電氣系統性能 (2022.09.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出L9918車規交流發電機穩壓器,改良後的功能可提升12V汽車電氣系統之穩定度。 L9918車規交流發電機穩壓器內建一個MOSFET及一個續流二極體,MOSFET提供交流發電機勵磁電流,當勵磁關閉時,續流二極體將負責提供轉子電流
碇基半導體獲4.56億元投資 加速開發氮化鎵功率半導體 (2022.09.14)
台達子公司碇基半導體,宣布已完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂,且在這次增資的同時,獲得了與力智電子(uPI)、中美矽晶(SAS)、日商羅姆半導體(Rohm),以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係,共同加速GaN功率半導體技術的發展
恩智浦S32平台加速 被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12)
恩智浦半導體(NXP)宣佈,恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器
中國理想汽車旗艦SUV 導入聚積背光驅動晶片 (2022.09.02)
中國理想汽車鎖定BMW X7與Mercedes-Benz GLS的目標市場,2022年夏季發表以智能設計理念打造的旗艦SUV-L9。聚積科技為理想L9供應鏈上的一環,共同打造高階車載顯示的應用典範
SiC牽引逆變器降低功率損耗和熱散逸 (2022.08.25)
本文說明如何在EV牽引逆變器中驅動碳化矽(SiC)MOSFET,透過降低電阻和開關損耗來提高效率,同時增加功率和電流密度。
以3D模擬協助自動駕駛開發 (2022.08.24)
未來的車輛除了肩負著實現二氧化碳中和移動的目標之外,還須具備自主、電動、互連等特性—而且車輛將透過軟體定義。本文探討3D模擬對於自動駕駛的重要性。
智慧減速機橫跨製造及電動車產業 (2022.08.24)
近10年來受惠於工業4.0、工業物聯網(IIoT)造就無人工廠趨勢,才促使國際品牌大廠逐漸推陳出新智慧減速機,進而滿足於電動車生產及組裝階段追求節能減碳需求。
萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA,以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸
半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際,卻也正是半導體產業的全新機會點。 隨著新應用持續出現,預料半導體的市場需求也將居高不下。 全球測試大廠也持續針對半導體測試,推出了相應的解決方案
電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。 高壓、高頻、高功率密度的車用系統,發展趨勢也漸漸成形。 將半導體效能提升,才能回應新世代智慧型車輛發展的需求
恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體(NXP)推出兩款全新處理器系列,運用安全的高效能實時處理能力,持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用,實現域控制(domain control)、區域控制(zonal control)、安全處理和車輛電氣化,這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要
NXP:未來十年半導體市場成長將來自邊緣運算 (2022.08.12)
關於近兩年來的半導體業發展,自從疫情於2020年初席捲全球之後,半導體的需求就經歷前所未見的成長,幾乎可以稱之為爆炸性的成長,這樣的狀況導致了各產業加速部署邊緣運算,而許多企業進行的遠距工作,都需要更多的筆電、藍牙設備等,這也是加速半導體市場成長的主因之一
氛圍燈:汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09)
LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素,讓車輛大放異彩。然而,新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。

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