CTIMES - 工控自動化

智慧功率模組用於汽車高壓輔助馬達負載應用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模組將對汽車功能電子化發揮關鍵作用，促成新一代簡潔、高能效可靠的馬達驅動器，免除內燃機的機械式驅動負荷。

台達於2017工博會展智能製造示範線 (2017.11.09)
2017中國國際工業博覽會，台達以軟實力「心」智造為主題，展出「智能製造示範線」，由三組機器人組成的工作站，串聯周邊設備、製造執行系統(MES)下單系統、生產設備管理平臺(DIAMMP)等，實現少量多樣，混線生產，為嘉賓私人訂制刻有個人姓名的禮品，全程不到兩分鐘

工業乙太網演進的PHY解決方案 (2017.11.09)
高溫的環境、突波電壓、嚴格的低延遲要求與不斷成長的網路速度是工業級乙太網PHY必須解決的關鍵挑戰。

模組化儀器主流歸於PXI規格 (2017.11.08)
在打造模組化儀器時，一致性與標準化是必備的兩大要素。隨著時代演進，現今PXI規格已成為模組化儀器的主流。

產線量測技術全面升級 (2017.11.08)
因應瞬息萬變的製造業競爭，自動化設備的「智慧化」發展，成為現階段的重要趨勢；透過自動化量測系統提升產品良率，建立設備自我監控，軟硬兼施實現製造智慧化。

能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器，或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。

TAICS年度標準論壇標準陸續底定 (2017.11.01)
台灣資通產業標準協會日前舉辦的「TAICS年度標準論壇」，會中邀請各領域專家，針對智慧交通議題進行深入報告。

Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。

環形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您對薄壁環和套筒或滾動元件，滾道的圓度有極高的要求，其表面輪廓形狀必須非常精確，使得滾動元件可以提供延長的使用壽命，或在單一夾持中進行外徑與內徑的機械加工

三泰科技EAZInet方案以智慧連網驅動IoT數據大匯流 (2017.10.27)
憑藉獨有的EAZInet技術，三泰科技突破以往OT與IT行業的隔閡，整合應用乙太網作為場域通訊的共同網路，導引裝置/設備穩定連結物聯網，驅動數據匯流。

歐姆龍ILOR+S方案全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中，包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）產品，自2016年開始加入了機器人，可以更加完整產品線的需求。

IIOT研討會聚焦智慧製造 (2017.10.24)
台灣科技業每年下半年重頭戲「TAITRONICS台北國際電子產業科技展」於10月14日落幕，今年的展會以多元應用的人工智慧及物聯網為主，此外展會中也舉辦了各式技術論壇，吸引了大量產業人士

在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法

車載無線技術的創新 (2017.10.06)
車輛控制從傳統的純機械系統過渡到線傳系統（x-by-wire）的純電子操控方式，可以降低車輛重量，改進油耗。

看數位化平台整合智動設備與元件(上) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求

看數位化平台整合智動設備與元件(中) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求

看數位化平台整合智動設備與元件(下) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求

美國日全蝕考驗太陽能發電應變能力 (2017.09.25)
8月21日的日全蝕，吸引了全球天文迷眼光，在此同時，對太陽能電力應用日深的美國各州政府，也針對這次日全蝕制定出相關電力調配策略，讓缺電機率降至最低。

關注物聯網技術發展 (2017.09.14)
物聯網只是讓所有生活上的元素都連上網路？讓手機變成遙控器或是對一些習慣行為進行分析？到底已成為生活慣有詞的物聯網或IoT是什麼「東西」？

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰，不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難