帳號:
密碼:
CTIMES / Mobile
科技
典故
Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
2020年電信商在M2M領域收入將出現驚人成長 (2019.06.25)
M2M是物聯網四大支持的技術之一,也是物聯網的構成基礎。『M2M』是『Machine-to-Machine』的縮寫,用來表示機器對機器之間的連接與通信。M2M(機器對機器)是指將數據從一台終端傳送到另一台終端,以機器終端智能交互為核心的網絡化應用與服務
5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中,訊號將在準毫米波(mmWave)和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段,這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路(WLAN),就需要使用到毫米波(頻段從28~39GHz及以上)的通訊
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技(Silicon Motion)發表最新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
文化創新市場靈活 台灣有機會成區塊鏈下階段發展領導者 (2019.05.17)
區塊鏈技術與5G和AI同時被譽為會改變人類未來十年的三大技術,區塊鏈在歐洲國家瑞典等國,已經不只是比特幣的專用技術,而是應用在土地不動產交易,數位身分識別上,甚至瑞典已經開始使用區塊鏈來開發國家級數位貨幣
遠端飯店安全監控系統 (2019.05.17)
本專題目的是以HT66F239020單晶片微電腦結合物聯網技術,實現集中式遠端飯店安全監控系統。透過中央伺服器與多個房間中的HT66F2390微電腦,結合大樓內現有的網際網路,完成同時具備門禁、安全、退房管理的整合系統
電子業智慧化之道-介紹「兩段式」移植策略 (2019.05.17)
在AI時代裡,「軟硬結合+AI模型」成為大家關心的產業議題。本文提出了「兩段式」移植策略,並且提出範例說明。
Anritsu:高頻測試首要挑戰 在於材料特性測試 (2019.05.15)
毫米波應用無遠弗屆,這也讓高頻測試一直成為產業界不退燒的話題。觀察近年來高頻應用的現況,各家廠商應用的整合還是最大的課題。應用的整合之所以會成為一個巨大的挑戰,關鍵在於高頻微波經常會牽涉到不同的材質、以及不同的介面,隨著應用的層面越來越多元,問題現況也更趨複雜
快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點 (2019.05.13)
快充技術在智慧型手機蓬勃發展後,其充電功率也跟著翻倍提升,在實現日益增高的充電功率時,各品牌廠商與第三方認證機構。
走過現在放眼未來 快充技術新史觀 (2019.05.09)
目前市面上快充技術包括高通陣營的QC與蘋果陣營的USB PD。充分瞭解快速充電的原理與特色,是正確選擇快充技術的不二法門。
快充技術邁向一統 一拍即合or舉步維艱? (2019.04.26)
行動裝置正大步邁向快速充電的懷抱,這是因為消費者常用的隨身裝置如手機等,其充電方式已經成為一門顯學。如何又快速又安全地讓手機充飽滿滿的電源,正考驗著各家廠商的設計功力
以雲端平台為基礎 昕諾飛提出智慧互連照明系統 (2019.04.25)
物聯網架構讓大數據分析與人工智慧成為現今最熱門應用。由於照明是建構城市或建築的基礎架構之一,以照明設備結合感測器蒐集龐大數據,並運用AI加以運算與分析,其市場應用與發展不可限量
AirPower無線充電難在哪? 讓蘋果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充電板已在市場銷售數年,在終端與供應鏈皆成熟的情況下,蘋果居然宣布他們「做不到」,人們不只驚訝,更有一個大問號。
默克:以核心材料技術助攻台灣科技產業 (2019.04.22)
默克今年正式在台成立滿三十年,除了將台設定為亞洲研發重鎮、持續引進最新材料科技協助顯示器及半導體技術發展,更不斷投入研發資源,培養生技產業人才及扶植台灣生技新創團隊,推動科學與科技進步
為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢 (2019.04.19)
隨著消費類產品變得更密集,傳輸更大的文件,增加電力需求,並且在更苛刻的環境中使用,傳統的連接解決方案已經無法滿足要求。雖然傳統USB和Micro USB連接器已成為連接的標準,但USB Type-C正成為消費產品的首選連接器解決方案,因為它提供更高的性能、整合的電源和數據連接,以及適合當今行動產品的外形
中國高鐵大跨步式發展 加速數據無線化與寬頻化腳步 (2019.04.12)
根據中國的中長期鐵路網規劃方案,到2025年,中國鐵路網規模將達17.5萬公里左右,其中高速鐵路3.8萬公里左右,比2015年底增加一倍以上。到2020年,中國鐵路網規模達15萬公里,其中高速鐵路3萬公里,並可覆蓋80%以上的大城市

  十大熱門新聞
1 多裝置無縫連接時代來臨 計費機制需大量漫遊協議
2 非關成本 行動運算目的在於滿足使用體驗的期待
3 諾基亞Future X網路架構有效提升5G傳輸效能
4 默克:以核心材料技術助攻台灣科技產業
5 ARM:第五波運算革命將推動不同領域應用創新
6 連結現實與數位世界 英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略
7 快充技術邁向一統 一拍即合or舉步維艱?
8 為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢
9 Anritsu:高頻測試首要挑戰 在於材料特性測試
10 Dialog:手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw