CTIMES - 半導體

2022年MCU採購因素與應用開發趨勢 (2023.02.24)
要取得開發者的青睞，勢必就要了解他們的所思所想，所求所欲。而今年的MCU採購因素調查，同樣也針對開發者選用MCU時的主要評斷項目來進行分析，希望能拉近供應商與開發者之間的距離

2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向，同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說，開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石

ARDUINO植物澆水套件解析 (2023.02.24)
Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect開發板為基礎，搭配相關感測器與配件，構成了植物澆水套件，到底澆水套件內容為何？

Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控

格斯專注材料創新站穩全球鋰電池產業關鍵地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入電動車與儲能用電池模組的設計、開發與製造，積極拓展儲能差異化應用，選擇製程難度與工藝技術最高的鈦酸鋰及高鎳三元材料系統，進行大尺寸軟包電池芯與電池模組的生產，面對全球動力電池產業將從GWh邁進TWh時代，整合台灣技術人才，提供電池材料製造能力，站穩全球儲能產業關鍵地位

人工智慧推動神經網路技術開發熱潮 (2023.02.22)
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式，積極開發類神經網路技術，現階段的神經網路，還是缺乏即時變化的靈活性，得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠

imec低功耗鎖相迴路滿足140GHz短距毫米波雷達應用 (2023.02.20)
於2023年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路（PLL），能以低功耗產生高品質的調頻連續波（FMCW）訊號，滿足毫米波雷達應用

淨零碳排迫在眉睫工具機產業發展邁向新格局 (2023.02.20)
工具機業者跨入高起點、大投入、規模化、國際化等四大發展格局。而淨零碳排迫在眼前，2023無疑是工具機產業淨零碳排關鍵年。在這一波淨零碳排的浪潮下，工具機業者強化碳韌性將刻不容緩

3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要

提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流（BLDC）馬達的工作原理，並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。

利用高壓電池管理架構降低部件成本 (2023.02.19)
汽車OEM廠商需要分析並確定哪種電池結構適合自家的生產模式，同時保持系統價格競爭力。至於充電速度更快會帶來巨大的競爭優勢，而利用高壓電池管理架構可以降低部件成本

LED顯示驅動器與微控制器的通訊 (2023.02.19)
本文主要說明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驅動器和MAXQ2000的SPI周邊通訊的組合語言程式設計。

低碳電動車需求增加馬達永磁材料為目前關鍵用途 (2023.02.17)
本次東西講座特別邀請中技社科技暨工程研究中心組長芮家瑋博士擔任講者，剖析關鍵材料的科技應用與風險管理。

意法半導體雙通道數位訊號隔離器提升電路配置靈活性 (2023.02.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之新STISO620具備兩條同向通道，所有數位輸入都位於隔離柵的一側，而數位輸出則都位於另一側。除了同向雙通道的STISO620外，意法半導體數位隔離器陣容還包括反向雙通道（每個方向一條通道）的STISO621和STISO621W

安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才

感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰，是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力，並在不同特性之間取得平衡。

隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。

默克大型半導體材料科技園區動土強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等技術領域之多條產品線，包含多條全球首度量產的產線

全球經濟走弱業務與供應鏈韌性是關鍵 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他們對於2023年的展望與整體市場的分析。本文是他們的總裁暨執行長Ganesh Moorthy接受媒體採訪的整理。

數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳，就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說，正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能，加速布局差異化產品，以維持競爭優勢，靜待寒冬過去