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使用各類感測器開發視覺系統：在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2（CSI-2）規範中定義的虛擬通道，它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流，僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器 |
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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。 |
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不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後，2018年羅姆迎來了他們新一任的社長－藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年，等同參與了羅姆一半以上的歷史，可說是羅姆的最佳代言人。 |
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能源轉型的成功 是維持台灣供應鏈全球競爭力關鍵 (2019.11.06)
隨著世界經濟規模的不斷增大，世界能源消費量持續增長。北美、中南美洲、歐洲、中東、非洲及亞太等六大地區的能源消費總量均有所增加。世界能源消費結構趨向優質化，但地區差異仍然很大，石油和天然氣的生產與消費持續上升，石油、煤炭所占比例緩慢下降，天然氣的比例上升 |
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免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料，僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下，列印頭改採用了薄膜顯示技術，從而能以高解析度列印3D結構 |
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ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題，其中機台設備的狀態監測與預測性維護，更被市場視為導入智慧製造的第一步，ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出，ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST)，透過旗下完整的MEMS與感測器產品線，將可提供市場完整解決方案 |
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剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05)
本文研究了常見的理解誤區，希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法，深度剖析挑戰與優勢。 |
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製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎，近年來製造市場掀起智慧化浪潮，運動控制技術也需與時俱進，讓製造系統兼具效能與彈性。 |
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類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
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多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。 |
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智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。 |
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MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化，控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體（Holtek）致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器，今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸，推出一系列新產品，目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用 |
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電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變，這有兩個原因：我們需要每瓦特功率做更多，以及需要為一切工作產生更多的功率。 |
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加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體（ST）以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷 (2019.10.08)
從音訊品質到電池壽命，耳機能夠決定玩家能否成功，市場上最好的耳機需要極低的延遲和更長的電池續航時間，以防止意外。 |
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BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等 |
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再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
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實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。 |
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仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。 |
