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可穿戴設備改變人類生活方式 (2016.10.24)
物聯網是以物為中心連上網，讓物體具有資料存儲，分析和控制等功能，並且更擁有智慧，以提升人們的說活品質；所以，說到底，物聯網仍然是以人為本。 |
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RS獨家供應西門子物聯網閘道器 擴大工業IoT產品陣容 (2016.10.24)
RS Components(RS)宣布將獨家供應西門子具有彈性的開放式創新SIMATIC IOT2020物聯網閘道器，擴大其工業物聯網(IoT)裝置的產品陣容，幫助工程師進入工業物聯網裝置的世界。
市場分析師預測 |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具，已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計，而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計，他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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IEK：2017年台灣製造業產值將成長1％ (2016.10.20)
根據工研院IEKCQM預測結果顯示，預估2017年台灣製造業產值將微幅成長1％；而在半導體產業的部分，IEK則認為，產值年增率約為3.5～4.2％，將突破新台幣2.5兆元，僅次於美國且超越韓國與日本 |
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TI推雙埠四通道解串列集線器 實現更靈活ADAS應用 (2016.10.20)
德州儀器(TI)推出業界首款符合MIPI攝影機序列介面2(CSI-2)規格的雙埠四通道解串列集線器，此款新型車用集線器可同時匯集並複製多達四個攝影機的高解析度資料。高資料輸送量和精準度對於自動駕駛和基於感測器融合的先進駕駛輔助系統(ADAS)至關重要 |
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Microchip推新記憶體系列 可在斷電時保障儲存安全 (2016.10.20)
Microchip宣佈推出擁有無限耐久性、斷電時保障資料儲存安全的全新低成本、低風險儲存解決方案。新的I2C EERAM記憶體系列是簡易使用的非揮發性SRAM記憶體產品，適用於需要連續或即時記錄、更新或監測資料的各種應用，比如電表計量、汽車和工業等領域的應用 |
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ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片，採用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提升一倍，有助縮減電子單元尺寸，更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中 |
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六脈神劍 (2016.10.19)
指星裝置內部有加速度感測器、電子羅盤、陀螺儀和藍牙等模組。當想觀看天體時，只需要按下按鈕，並將雷射對準該星星，再藉由感測器來抓取仰角和方向角。 |
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物聯網之萬國插頭 (2016.10.18)
本作品應用物聯網技術達到來節省能源目的，在一般居家的插座前端加一個電壓電流量測器，並配合不同地區可計算多國的電費度數，稱為萬國智慧插頭。 |
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台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術，這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供 |
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德凱：完全自動駕駛還言之過早 (2016.10.17)
隨著聯網技術日漸成熟，物聯網與車聯網的相關需求也越來越複雜與多樣化，然而科技進步帶來便利卻也暗藏風險，全球第三方檢測認證機構DEKRA(德凱)便看重此商機，積極拓展物聯網與車聯網相關檢測領域，並以台灣為開發新業務之出發點，在林口開設IoT檢測實驗室，一舉進軍亞太市場 |
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ROHM結盟Venturi電動方程式賽車車隊 提升賽車性能 (2016.10.14)
半導體製造商ROHM與參加FIA電動方程式賽車錦標賽的Venturi電動方程式賽車車隊（Venturi Formula E Team），締結為期3年的技術伙伴契約，透過碳化矽(SiC)功率元件的加持，運用在賽車馬力核心的變流器中，可協助賽車小型化、輕量化和高效率化，大幅提升賽車性能 |
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易格斯最新R2.40能量傳輸保護拖管有效防止切削屑 (2016.10.14)
德國運動工程塑膠專家易格斯(igus)近日發表內高40mm的最新R2能量傳輸保護拖管系列-R2.40，為工具機內狹小或有限的安裝空間提供了最佳的解決方案。如同內高為75mm的同系列R2.75拖管，新的R2.40能量傳輸保護拖管能夠有效防止切削屑、灰塵和污垢，易於開啟的設計讓安裝或更換管線更容易 |
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宏微科技高速型IGBT模組顯著提升大功率高頻設備的效率 (2016.10.14)
宏微科技HN系列1200V IGBT模組採用最新一代英飛凌高速型IGBT晶片，是少數市場上僅有的高速型IGBT模組，經由適當的封裝設計，該產品系列模組提供給客戶50A~800A不等的多款規格選擇 |
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宏微科技推出大功率低壓MOSFET模組 (2016.10.14)
在全世界積極推展清潔能源的同時，另一方面如何協助更有效率使用能源也是一大課題，宏微科技已成功開發出多款大功率低壓MOSFET模組，該系列產品讓電力電子工程師在設計低壓大電流應用來得更容易，模組化外殼也顯著地減低系統整機的運轉溫度，解決了大功率MOSFET線路設計的各種麻煩 |
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太陽光電展登場 展望下一個黃金十年 (2016.10.13)
由SEMI(國際半導體產業協會)、外貿協會、台灣太陽光電產業協會共同主辦的台灣國際太陽光電展自10月12日至14日於南港展覽館1館舉行。連同同期展出台灣國際綠色產業展，兩項展覽總計有255家國內外參展廠商，使用超過500個攤位 |
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杜邦太陽能解決方案參與PV Taiwan 2016展示最新太陽能材料 (2016.10.13)
作為對全球客戶提供可靠電力和長遠價值的太陽能行業領導者，杜邦太陽能解決方案積極參與PV Taiwan 2016台灣國際太陽光電展覽會暨論壇。杜邦展位將展示最新的太陽能材料與技術 |
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高通宣佈劉思泰將擔任高通副總裁暨台灣區總裁 (2016.10.12)
美國高通公司今日宣佈劉思泰將於10月12日正式擔任高通副總裁暨台灣區總裁。未來，劉思泰先生也將直接向高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey進行相關業務報告 |
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NEC開發全新適用於無菌環境的AR輸入穿戴式介面 (2016.10.12)
NEC開發全新的AR(擴增實境)輸入穿戴式介面「ARmKeypad Air」，該介面是透過智慧眼鏡以進行操作的新型使用者介面(UI)，可直接將操作者的手臂化為虛擬鍵盤，不需實際接觸即可操作 |
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感測網路建構智慧農業系統 輕鬆掌握土壤狀況 (2016.10.12)
只要把這個設備往土裡一插，就可以輕鬆掌握土壤的所有狀況，你有想到智慧農業的系統建置竟然這麼容易嗎？
在甫落幕的CEATEC JAPAN 2016中，日本半導體大廠ROHM展出了一款與日本大學合作的土壤感測器產品 |
