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CTIMES / 物聯網
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
愛立信:以5G超越5G 才能邁向6G (2021.10.22)
行動通訊產業不論是在市場規模、觸及人數和創新能力,在全球已經有很大的進展。在2020年,全球已有14億支智慧型手機售出。到了2021年,全球已有超過800個4G公共網路,以及全球5G使用者已達5.8億
Aruba:分散式服務正顛覆一切 從人工智慧與機器學習 (2021.10.22)
轉型中的市場創造產業破壞式創新的機會。隨著雲端服務逐漸移轉到邊緣,分散式服務正在顛覆一切從人工智慧與機器學習,到5G和現實虛擬化的創新。 Pensando董事長、JC2 Ventures執行長、思科系統公司前執行長John Chambers共同表示
NXP:先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構,透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合,讓資訊無縫流動,進而延伸出更多應用,賦予更智慧的生活體驗
速度大幅進化 Wi-Fi 6開創串流應用新資源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi標準,提升了效率、彈性和擴展能力。 Wi-Fi 6最重大的變化,是允許了更快的連線速度。 這樣的特性可以為AR、VR、8K串流等應用,開創新資源。
ST:以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰
邊緣運算將成為下一個重大網路安全挑戰 (2021.10.21)
近年來「邊緣運算」的資安相關技術逐漸被重視,而如何保護遠端邊緣設備,避免受物理性入侵攻擊,以及保護邊緣設備安全更被積極的討論。
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧(AI)+物聯網(IoT)等應用不斷推陳出新,也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技,使之體積更為輕薄短小,得以整合安裝於正確位置,取得可供預測診斷,延長使用壽命等數據
Phillips-Medisize增強產能 帶動醫療技術創新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司,該公司宣佈擴大全球製造業務,以擴充的產品設計、開發和製造能力,簡化顛覆性產品和解決方案的交付
Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的,其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準,才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構
Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法,將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年
思科:八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19)
思科最新調查顯示,包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下,並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果,59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊,而這些網路攻擊導致超過一半(68%)中小企業的客戶資訊被盜用,落入惡意行為者手中
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! 全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5
達梭系統發表SOLIDWORKS 2022版本 加速產品開發時程 (2021.10.14)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因應用戶需求,SOLIDWORKS 2022新增加數百項增強功能,不僅能加速創新,亦能簡化並加速從概念到製造的產品開發流程
是德科技:垂直市場和工業應用將帶來新成長動能 (2021.10.14)
自新冠疫情橫掃全球至今的18個月中,每個人的生活和工作型態,都經歷了重大的改變,而其中最顯著的變革便是「數位轉型」,而這數位化的趨勢影響了全球經濟所有層面,也是實現「萬物相連 無遠弗屆」美好願景的關鍵要素
ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM(推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」,該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置,以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。 新產品透過提高IC內部的電路穩定性,具備了從2
室內定位啟動 創新位置服務新應用 (2021.10.13)
精確定位已經成為零售、物流、城市規劃與休閒活動的必要條件。 室內定位可以在室內環境中,為一或多個人和物體進行精準定位。 未來室內定位將在商業化環境和個人生活中開啟全新的應用方式
Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體,不僅降低成本,亦加速開發者認證流程
Bigtera最新版超融合平台 協助ISV打造一站式解決方案 (2021.10.12)
慧榮科技公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台,可提供彈性、敏捷的交付服務,有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、維運管理複雜等限制
瑞昱半導體與微軟攜手建立營運與資安韌性 (2021.10.08)
疫情帶動全球半導體市場大幅成長、產能供不應求,及並未因疫情而停歇的資安攻擊頻傳,瑞昱半導體(以下簡稱瑞昱) 與台灣微軟及自由系統攜手合作,導入Microsoft 365 E5 解決方案及「零信任」架構

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