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[自動化展] 倍福自動化：PC-based控制技術加速工業數位轉型 (2021.12.15)
倍福（Beckhoff）自1980年成立以來，利用PC-based 控制技術，打造開放式自動化系統。產品主要涵蓋範圍有：工業PC、I/O及現場匯流排元件、驅動技術以及自動化軟體。產品系列適用於所有領域，可作為單一元件使用，或用於集合多功能的完整統一控制系統

ST工業智慧感測器評估套件加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link（IEC 61131-9）感測器之應用開發。該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計，以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組

採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組

HIRO部署新一代可擴充邊緣微型資料中心 (2021.12.14)
邊緣運算作為速度更快的（中間層）資料中繼技術，可在裝置中實現關鍵任務的即時回應。邊緣運算透過本機支援 AI，無需依賴雲端 AI，可顯著提升服務與應用。邊緣就是智慧決策的地方，決策何時將運算從邊緣移至雲端

Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 將於2021台北國際自動化工業大展中，展示一系列最新的時效性網路 (TSN) 及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推進計畫率先在台灣催生的多項採用TSN技術的智慧製造應用，其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業，同時展現 Moxa在TSN產業應用落地之進程

ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。 ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術

AWS推三項新資料庫功能助力企業擴展並執行資料庫 (2021.12.10)
AWS在2021 re:Invent年度盛會上，宣佈推出三項資料庫功能，讓客戶可根據其業務需求更加輕鬆、經濟實惠地擴展和執行資料庫服務。新發佈的功能包括：全新託管服務讓客戶用於客製化底層資料庫和作業系統的業務應用程式、節省不經常存取的資料儲存成本的Amazon DynamoDB Table類別

ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性

愛立信：行動網路流量過去10年成長近300倍 (2021.12.09)
5G正在進入新的發展階段，愛立信全球市場觀察顯示，自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來，行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果，並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版

Palo Alto Networks：組織能否應對資安威脅至關重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公佈最新2022年資安趨勢預測報告。2021 年，隨著組織繼續應對全球疫情的影響，創新和數位轉型持續加速，但駭客也越來越老練，不但損害了數位經濟的基礎，勒索軟體攻擊的影響也達到了前所未有的規模，威脅到全球數千家組織，甚至將關鍵基礎設施作為人質

CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中

ST汽車級導航及航位推算模組可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組

聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗

Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化供物聯網新創加速導入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 發佈了第一個針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與英商科能 (Canonical) 兩家公司都致力於在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如即時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能

新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場

特定處理能力驅動Arm架構雲端運算時代並為客戶帶來創新 (2021.12.06)
AWS 本週以 AWS Graviton3 邁入下一個 Arm 的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分，它能提升超過 25% 的效能。此外，Graviton3 在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面，則可達到兩倍的浮點運算效能

AWS為三種資料分析服務推出無伺服器功能 (2021.12.06)
AWS為三項資料分析服務推出無伺服器功能，客戶無需配置、擴展或管理底層基礎設施，即可分析任何規模的資料。Amazon Redshift Serverless可在幾秒鐘內自動設定和擴展資源，讓客戶無需管理資料倉庫叢集，即可以PB級資料規模執行高效能分析工作負載

ST：LBS是實現AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
關於擴增實境（AR），大家很清楚「實境」有不同的含義。第一個是虛擬實境，即個人完全沉浸在虛擬世界的體驗中。接著是擴增實境，即把簡單的數位內容覆蓋顯示在現實世界中

ST：LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境，介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境，特別是智慧眼鏡，以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場

AWS宣佈推出AWS Private 5G託管服務 (2021.12.03)
AWS在2021 re:Invent年度盛會上，宣佈推出新的託管服務AWS Private 5G，幫助企業建立可擴展的5G專屬行動網路，不用耗時數月，只需幾天時間。客戶能在AWS的控制台輕鬆操作，指定想要建立行動網路的位置，以及所需的網路流量