意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
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代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…
Arm攜手產業界推出新效能評估架構 Arm AGI CPU單機櫃效能達x86兩倍 (2026.10.22)
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
Nikon開發0.5微米曝光設備 推進面板級先進封裝 (2026.10.21)
AI晶片與高效能運算需求推動半導體封裝朝大型化、高密度與異質整合發展，重布線層（RDL）的線路精度與製造效率，已成為先進封裝設備升級的關鍵。日本Nikon啟動新一代數位曝光系統開發計畫，獲日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）選定，將挑…
日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
英飛凌推出PSOC Control C3 Performance系列 樹立即時控制與後量子密碼安全新標竿 (2026.10.20)
英飛凌科技推出PSOC Control C3 Performance微控制器系列，賦能電源與馬達應用的即時控制功能。新款微控制器（MCU）系列具備快速的控制迴路運作能力，並兼顧高精準度與系統效率，實現同級領先的效能，基於Arm Cortex…
可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
台積電2奈米加速產能 帶動先進材料與設備升級 (2026.10.16)
隨著AI加速器、高效能運算與新一代行動晶片持續提高效能及能源效率要求，半導體先進製程正加速邁向2奈米世代。台積電10月15日公布最新製程進展，2奈米技術已進入量產爬坡階段，第三季占晶圓營收比重達8%，高於第二季的3%，並預期2027年2奈米…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
PCIe Gen6加速AI資料存取 SSD控制器成關鍵 (2026.10.15)
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展，資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度，延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD（FS-SSD）…
CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
蘇姿丰：異質資料中心環境建置需要CPU、GPU與專用ASIC多元組合 (2026.10.14)
隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
英飛凌27kW三相電源供應器解決方案 助力下一代AI伺服器電源架構 (2026.10.13)
人工智慧運算負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。隨著 GPU 性能提升與機櫃功率密度不斷增加，電源架構逐漸朝向 800 VDC 或 ±400 VDC 躍進。為滿足這些新興需求，英飛凌科技新推出 27 kW 三相電源供應器（PSU）參考設…
英特爾加速打造代理式AI時代的開放式基礎架構 (2026.10.13)
英特爾於開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會上，公布Intel GPU D 系列（代號Crescent Island）的最新技術細節、推出以Intel Xeon處理器為基礎的全新機櫃設計，並展示開放式軟體與生態系…
微軟Maia 300擴大AI推論 台積電N2P與HBM4成關鍵 (2026.10.13)
隨著生成式AI從模型訓練轉向大規模推論服務，運算效能、能源效率及系統整合能力成為雲端基礎設施競爭核心。微軟推出新一代AI推論平台Maia 300，預計2027年將Azure Maia系列擴展至數GW（Gigawatt）規模，逐步成為旗下產品…
台積電攜手格羅方德強化AI先進封裝關鍵產能 (2026.10.12)
隨著生成式AI與高效能運算需求持續擴大，先進封裝已成為提升晶片運算效能與記憶體頻寬的重要技術。格羅方德（GlobalFoundries; GF）近日宣布與台積電簽署多年期、總額20億美元的製造合作協議，將於美國紐約州Malta廠擴充矽中介層…
AI基礎設施擴大零組件商機 韓廠布局MLCC、先進載板與散熱 (2026.10.07)
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求，從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單，顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
HBM之後是CXL AI記憶體競爭從頻寬走向容量共享 (2026.10.02)
AI伺服器記憶體競爭正由單純追求HBM頻寬，擴大至整個記憶體層次結構的容量與資料搬移效率。Samsung近期以CXL Memory Pool進行大型模型推論測試，將CXL記憶體作為KV Cache外溢空間；SK hynix也將HBM、伺服器…