全球醫材市場逾七千億美元 高值專科設備領軍 (2026.11.03)
高齡化、慢性病與醫療人力短缺，驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長，臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢，將技術轉化為可驗證的臨床價值，成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…
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Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合，為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路，以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
AI重塑跨境電商 亞馬遜倡導產品開發以消費者需求為出發點 (2026.10.29)
亞馬遜全球開店舉辦「2026台灣跨境電商高峰會」，以「Go Global From Day One」為主軸，指出AI正重塑全球消費者的購物與決策方式，企業不應只是將既有產品銷往海外，而應從產品開發第一天起就以全球消費者需求為出發點，結合市場…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
狂飆的Capex與沈默的ROI 雲端巨頭的算力繁榮與隱憂 (2026.10.28)
最新產業調查數據顯示，北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭（CSP）在 2026 年的資本支出（Capex）再度打破歷史紀錄，推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而，與機房裡成排運轉的頂級…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
從揮桿分析到個人化回饋 立普思串聯運動科技開發流程 (2026.10.27)
運動科技應用正從動作數據蒐集，進一步走向個人化訓練指導。立普思整合LIPSense 3D Body Pose SDK、專用球桿與高爾夫球追蹤技術，並結合視覺語言模型（VLM），串聯動作擷取、揮桿分析與自然語言回饋，協助球員將姿勢數據轉化為下…
安勤北美工業觸控電腦需求增 布局產線數位化 (2026.10.27)
製造業加速產線數位化，帶動工業觸控電腦從機台操作介面，延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示，今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長，並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
Arm攜手產業界推出新效能評估架構 Arm AGI CPU單機櫃效能達x86兩倍 (2026.10.22)
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
研揚攜Zenniz打造智慧網球場 邊緣AI支援即時線審 (2026.10.22)
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以…
高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
研華參與NVIDIA GTC Berlin 2026 強化工業AI布局 (2026.10.21)
迎接新一代工業AI挑戰，研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…
企業綠電採購進入精算時代 辰亞能源以數據提升綠電匹配效率 (2026.10.19)
企業減碳目標逐步進入執行階段，綠電市場的關注焦點也逐漸轉向再生能源的供需匹配，以及企業如何提升綠電配置與使用效率。隸屬日本丸紅集團的辰亞能源，長期深耕台灣再生能源市場，累積大型太陽光電案場開發、投資、建置及營運管理經驗，近年也布局企業售電與…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
鼎新數智 Agent Space 重新定義淨零永續工作新範式 (2026.10.15)
隨著全球供應鏈對碳排資訊的要求日益提高，企業面對的挑戰，已不只是交出產品碳足跡報告，更在於如何回應客戶減碳要求，同時兼顧產品成本與訂單獲利。鼎新數智發揮 ERP 企業營運數據優勢，以企業已在用的 ERP 為底，透過 Agent Space …
新唐科技推出燒錄除錯分析器Nu-Link3-Pro：專為嵌入式開發者打造的一站式工具 (2026.10.15)
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 Nu-Link3-Pro，這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
東元智慧微電網強化供電韌性 能源整合驅動低碳營運 (2026.10.15)
迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展，東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」，則以「智慧微電網，打造強韌供電」為主題，展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案，透過智慧能源管理系統（EMS）串聯多元…