Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合，為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路，以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
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PCIe Gen6加速AI資料存取 SSD控制器成關鍵 (2026.10.15)
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展，資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度，延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD（FS-SSD）…
AI重新分配記憶體產能 HBM排擠效應擴散手機與PC (2026.09.21)
AI資料中心持續擴建，全球記憶體供應緊張已從HBM擴散至一般DRAM與NAND，並開始影響手機、PC產品設計。路透指出，部分中小型手機與筆電業者正為可能延續至2027年甚至更久的記憶體短缺預做準備，除了提前下單，也開始修改主機板與產品規格，…
製程AI走向高風險應用 可靠度驗證成落地關鍵 (2026.09.08)
AI正從設備監測、異常偵測與預測維護，逐步深入品質判定、製程最佳化甚至控制決策，但當AI介入關鍵製程愈深，模型失效所帶來的設備、工安與營運風險也同步升高。德國萊因指出，製程工業導入高風險AI，已不能只看模型準確率，必須建立涵蓋風險分級、可靠…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
研究：假的AI工具正成為散播惡意軟體的新管道 (2026.08.27)
Sophos X-Ops 發布最新研究，揭露攻擊者如何利用企業與使用者爭相採用 AI 工具的趨勢，冒充 Claude、ChatGPT、Copilot 和 Perplexity 等受信任的 AI 品牌，散播惡意軟體、竊取憑證，並誘騙使用者採取…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
NVIDIA：AI推升記憶體需求 儲存技術扮演更關鍵角色 (2026.08.05)
人工智慧需求激增，帶動對大量資料集與情境窗口的需求，其規模已突破系統記憶體的容量限制。 然而，單純增加儲存容量，並不足以因應日益成長的需求。真正需要的是來自 AI 工廠、實用且符合現實需要的洞察，以及能夠實現這些洞察的高效、安全儲存架構。 …
達梭系統收購ArisGlobal 串聯分子、患者與真實AI平台 (2026.07.30)
迎接Physical AI加速落地並串聯生物科學真實世界，達梭系統（Dassault Systemes）近日也宣佈，將斥資約18億美元現金擬收購在生命科學產業領先的「AI原生企業級法規遵循平台（AI-native enterprise co…
ADI：機器人開發者需要感知、控制與運算一體化 (2026.07.28)
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑：明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢，為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品，中間仍然需長達18個月的時間？問題的關鍵往往不在處理器本身，而在其外的一切。 如今自主機器人開發者…
模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
NVIDIA聯手Hugging Face 為LeRobot導入全新物理AI模型與框架 (2026.07.08)
NVIDIA與Hugging Face宣布展開全新合作，將NVIDIA Isaac GR00T 1.7、Isaac Teleop及豐富的資料集與工作流程導入Hugging Face的開源機器人函式庫LeRobot，並計畫於近期整合NVIDI…
NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 (2026.07.08)
開源人工智慧（AI）已體現了當模型、資料與工具能被共享時，開發者能以更快的速度推動創新。機器人領域同樣具備這樣的機會，但物理 AI 開發的進展，仍可能受到成本高昂且分散的資源所限制，這些資源涵蓋大型資料集、機器人基礎模型，以及模擬、運算與驗…
Rohde & Schwarz 順利通過由 cetecom advanced 執行的 Hybrid eCall 與 Next Generation eCall 測試解決方案認證測試。cetecom advanced 為領先的獨立測試實驗室，…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制。腦機介面（BCI）正為這些進展注入更多動能，…
WD 首推後量子加密硬碟 守護AI 資料安全 (2026.05.20)
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石，WD近日宣布，將在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技術（post-quantum cryptography），為次世代基礎架構安全邁出關鍵一步，正由多家超大規模雲端服務供應商客戶進…
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）。Stell…
Seagate：資料價值轉向邊緣 基礎架構成為企業競爭力核心引擎 (2026.02.23)
2026 年，生成式 AI 正將企業帶入前所未有的資料擴張時代。IDC研究指出，全球資料生成量將自 2025 年的 213,557 EB 成長至 2029 年的 527,469 EB，儲存安裝基礎也同步攀升。生成式 AI 不僅改變內容產製方…