智慧機械走向自主化 臺廠搶攻整線整合商機 (2026.11.05)
半導體擴產與製造自動化需求，帶動臺灣機械設備出口成長。工研院今(5)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」智慧機械與AI機器人場次，指出2026年前9月臺灣機械設備製造業出口達新臺幣6,658億元，年增22.0％，其中半導體生產設備出口年…
搜尋「軟體整合」，共 410 筆
數位醫療邁向兆美元 在宅照護帶動軟硬整合式應用 (2026.11.03)
未來十年，人工智慧（AI）將掀起全球醫療生態轉變的浪潮。而高齡化與醫護人力短缺，現正推動醫療服務從院內診療延伸至家庭照護。隨著AI分析結合感測裝置與遠距監測，數位醫療的發展關鍵，逐漸轉向能否融入照護流程、及早辨識風險，並以臨床證據證明應用效…
研揚攜Zenniz打造智慧網球場 邊緣AI支援即時線審 (2026.10.22)
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
Elektrobit攜Microchip整合AUTOSAR 加速車用軟體開發 (2026.10.16)
汽車軟體廠商Elektrobit與半導體供應商Microchip宣布合作，結合AUTOSAR軟體、開發工具與車用硬體平台，提供預先整合的基礎軟體解決方案，協助汽車製造商及一階供應商減少整合作業、降低開發風險，加速新一代汽車電子平台從評估走向…
世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
congatec與EFCO整合COM設計與EMS製造 鎖定亞太工業自動化商機 (2026.08.20)
隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場，工業電腦（IPC）、人機介面（HMI）等設備除了提升運算效能，也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨，使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026…
ADI：機器人開發者需要感知、控制與運算一體化 (2026.07.28)
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑：明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢，為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品，中間仍然需長達18個月的時間？問題的關鍵往往不在處理器本身，而在其外的一切。 如今自主機器人開發者…
異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG，與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係，將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案。這項合作的第一個成果將於 Log…
臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議，聚焦先進…
工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、…
LIPS以新世代AI 3D視覺技術搶攻智慧製造與物流自動化版圖 (2025.12.11)
在全球自動化需求急遽攀升與AI驅動的智慧化轉型加速之下，AI視覺與3D感測正成為製造、物流、零售、安全監控與人機互動領域的核心技術。立普思（LIPS）宣布將於CES 2026期間於拉斯維加斯Venetian Tower（29-217）開放預…
MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。…
MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗。…
MCU調查：生態系與工具鏈成關鍵瓶頸 RISC-V導入仍處觀察期 (2025.12.10)
根據CTIMES所進行的「MCU品牌暨應用調查報告」，備受矚目的開放標準架構RISC-V正面臨市場現實考驗。最新調查顯示，儘管RISC-V已從概念階段進入部分專案評估，但受限於工具鏈成熟度與軟體資源不足，高達七成資深開發者仍傾向持續觀察並優…
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。…