健保無紙化申辦增124％ 公所串接臨櫃與APP服務 (2026.11.06)
健保署高屏業務組攜手高雄、屏東及澎湖77家鄉鎮市區公所，將健保加退保、承保異動與電子繳款單申辦納入無紙化服務。健保署11月6日公布績優公所評比成績，展現在地基層人員齊心聯手推動無紙化轉型數位服務成果，其中臨櫃「承保異動免您寫」在評比期間受理…
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智慧機械走向自主化 臺廠搶攻整線整合商機 (2026.11.05)
半導體擴產與製造自動化需求，帶動臺灣機械設備出口成長。工研院今(5)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」智慧機械與AI機器人場次，指出2026年前9月臺灣機械設備製造業出口達新臺幣6,658億元，年增22.0％，其中半導體生產設備出口年…
Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能：透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源；硬體與軟體需求極低，各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商，Basler AG 推出全新視覺系統：只需一條 Basler…
IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
貿澤即日起供應全新Vishay功率模組 鎖定48V輕型電動車 (2026.11.04)
隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展，48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組，主攻輕型電動車牽引逆…
全球醫材市場逾七千億美元 高值專科設備領軍 (2026.11.03)
高齡化、慢性病與醫療人力短缺，驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長，臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢，將技術轉化為可驗證的臨床價值，成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…
數位醫療邁向兆美元 在宅照護帶動軟硬整合式應用 (2026.11.03)
未來十年，人工智慧（AI）將掀起全球醫療生態轉變的浪潮。而高齡化與醫護人力短缺，現正推動醫療服務從院內診療延伸至家庭照護。隨著AI分析結合感測裝置與遠距監測，數位醫療的發展關鍵，逐漸轉向能否融入照護流程、及早辨識風險，並以臨床證據證明應用效…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
Fluence強化儲能製造管理 大型電池系統可靠度成為競爭關鍵 (2026.11.03)
全球大型儲能市場持續擴張，產業競爭正由電池容量與設備供應，轉向製造品質、系統整合及工程交付能力。儲能系統供應商Fluence Energy宣布調整經營團隊，任命Axel Meier及Ricardo Roizen分別擔任代理執行長與代理財務長…
聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
意法半導體公布 2026 年第三季財報 (2026.11.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）公布截至 2026 年 9 月 26 日止的第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報。本新聞另包含非美國通用會計準則（Non-U.S.…
5G劇場串接衛星冷鏈 臺灣通訊業拓展跨域應用 (2026.11.02)
從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測，臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星，拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測，協助業者從硬體設備供應，延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作，在義…
京元電加速建置德州測試廠 半導體設備供應鏈跨足美國 (2026.10.30)
隨著高階半導體製造朝全球化布局，晶片測試已成為影響產品交付、品質及供應鏈韌性的關鍵環節。京元電子近日公告，美國子公司AeternZ取得德州土地與建物，交易金額約7,935萬美元，並向鴻勁、EO Technics、KLA及TRANTEK等設備…
友達跨足玻璃核心基板 精密製程開拓先進封裝應用 (2026.10.30)
隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
台達電子公布115年第三季財務報表 (2026.10.30)
台達電子工業股份有限公司（28）日召開董事會，通過115年第三季財務報表。本公司及子公司115年第三季合併營業額為新台幣1,970.59億元，稅後淨利(1)為新台幣234.95億元，每股盈餘為新台幣9.04元。 註(1)：歸屬於母公司業主之…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
福斯集團攜手恩智浦 強化半導體生態系布局 (2026.10.28)
適逢目前歐洲正積極追趕AI發展趨勢，福斯集團（Volkswagen Group）今（28）日也與半導體大廠恩智浦公司在德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（International Suppliers Fair；IZB）宣…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…