數位醫療邁向兆美元 在宅照護帶動軟硬整合式應用 (2026.11.03)
未來十年，人工智慧（AI）將掀起全球醫療生態轉變的浪潮。而高齡化與醫護人力短缺，現正推動醫療服務從院內診療延伸至家庭照護。隨著AI分析結合感測裝置與遠距監測，數位醫療的發展關鍵，逐漸轉向能否融入照護流程、及早辨識風險，並以臨床證據證明應用效…
搜尋「電子製造」，共 482 筆
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
資策會串接需求與驗證 助ICT業者進軍智慧醫療供應鏈 (2026.10.01)
現今智慧醫療競爭正從單點技術開發，延伸至臨床整合、產品驗證與國際供應鏈合作。資策會數位轉型研究院於今（1）日舉辦「智醫革新浪潮：AI×ICT驅動全球醫照新局」論壇，並串聯台北國際照顧博覽會展出智慧醫療一站式成果，協助台灣ICT業者跨入高附加…
全球電子協會針對電子產業更新《雙重重大性評估工具包》 永續報告資源 (2026.09.17)
全球電子協會今日宣布針對電子產業推出更新版《雙重重大性評估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》。這份更新版資源旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環境下，規劃雙重重大性評估工作。 此次更…
AI從算力走向工廠 台廠搶攻智慧製造新架構 (2026.09.14)
生成式AI之後，製造業下一波競爭正轉向Physical AI：讓AI不只分析資料，而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線，一端由精密自動化次系統向機器人延伸，另一端則由GPU算力管理進入智慧工…
軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
台廠赴美、光通訊進印度 科技供應鏈重畫製造地圖 (2026.09.03)
地緣政治與AI需求同步改變全球科技製造版圖，供應鏈在地化已不再侷限於晶圓廠。經濟部在SEMICON Taiwan表示，除台積電既有布局外，台灣科技企業另規畫約200億美元赴美投資，主要由AI與半導體需求帶動。美方則指出，美台合作範圍正由晶片…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
EFCO深化與congatec策略合作 為亞太OEM客戶打造一站式解決方案 (2026.08.24)
長豐智能科技 (EFCO) 於 2026 台北國際自動化工業大展，與德國康佳特 (congatec) 深化長達 20 年的策略合作夥伴關係。基於 congatec 的模組技術與 aReadyYOURS 夥伴計畫，EFCO 自主開發了一系列客…
泓格打造AI數據庫 支援高速通訊、熱管理及預測維護 (2026.08.23)
為支援AI時代智能工廠維運需求，勢必透過高速通訊支援監測設備狀態及蒐集數據，以提高目前基礎設備對於熱管理和預測維護能力。泓格科技也在2026年台北國際自動化工業大展，推出涵括：EtherCAT高速資料擷取、AI機房熱顯像監測、設備振動監測3…
跨越協定與距離藩籬 CC-Link攜手IOWN光通訊開創TSN智造新局 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，CC-Link 協會（CLPA）以「CC-Link IE TSN: One Network, One Solution」為展出主軸。現場除了匯聚 Moxa、Mabuchi Motor 等夥伴的 Cla…
深耕40年厚植研發 鵬驥以高規格RFID與OSDP賦能工業智造 (2026.08.20)
在 2026 台北國際自動化工業大展中，深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業（Pegasus）連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點，向業…
congatec與EFCO整合COM設計與EMS製造 鎖定亞太工業自動化商機 (2026.08.20)
隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場，工業電腦（IPC）、人機介面（HMI）等設備除了提升運算效能，也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨，使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026…
全球電子製造供應鏈需求擴張創新高 成本壓力逼近臨界後現初步緩解 (2026.08.17)
全球電子協會（Global Electronics Association）根據 2026 年 1 月至 7 月連續七個月的《全球電子製造供應鏈景氣調查》數據，今日發布產業景氣報告。調查結果顯示，全球電子製造業在 2026 年上半年維持穩健…
精英電腦與新樂飛簽署MOU 布局Edge AI共創智慧空域 (2026.08.14)
精英電腦（ECS）正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛（7A Drones）簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI（邊緣人工智慧）運算技術的深厚累積，結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域…
睿信電子通過IPC/WHMA-A-620 QML驗證 躋身IPC全球合格製造商 (2026.08.11)
睿信電子股份有限公司（Radbon Electronics）宣布正式通過全球電子協會（Global Electronics Association）IPC/WHMA-A-620 Qualified Manufacturers List（QM…
國科會核准企業投增資逾150億元 挹注半導體與機械聚落 (2026.08.04)
依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合…
TPCA：地緣與AI雙引擎推進 泰越馬形塑東南亞PCB生態系 (2026.07.20)
受惠於AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系，促使東南亞已掌握全球約12.3%的PCB產值，產業地位逐步提升。 然而，因為現…
泓格科技 PCC-1416 電子式凸輪控制器：提升設備換線效率與生產彈性 (2026.07.03)
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級…