安提擴充邊緣AI伺服器 強化企業代理式AI部署1 (2026.11.05)
企業生成式與代理式AI加速走向正式部署，帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際（Aetina）宣布擴充SuperEdge產品線，推出取得NVIDIA Certified System（NCS）認證的AEX-2UA1，以及全新AE…
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IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
宜鼎邁進 AI 資料中心關鍵元件，推出企業級儲存與記憶體系列完整產品陣容 (2026.11.04)
隨著 AI 算力需求持續攀升，工業記憶體與儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）積極擴大資料中心市場布局，推出企業級固態硬碟（eSSD）及 AI 伺服器記憶體模組，鎖定雲端服務供應商及新興雲端業者需求，提供高效能、韌體客製化與長期供應等服…
聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
安勤北美工業觸控電腦需求增 布局產線數位化 (2026.10.27)
製造業加速產線數位化，帶動工業觸控電腦從機台操作介面，延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示，今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長，並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…
廣穎工控推出重量級新品系列 六款企業級 SSD 搶攻 AI 與資料中心應用 (2026.10.27)
全球工業級記憶體解決方案供應商廣穎工控推出六款全新企業級 SSD，鎖定 AI、資料中心儲存與系統開機碟等應用需求。新品涵蓋 E1.S、U.2、M.2 2280 與 2.5 吋 SATA 四種規格，並採用 3D eTLC Flash、進階控制…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
MIPI介面正從行動裝置延伸至邊緣AI、IoT、實體AI與車用等多元應用 (2026.10.21)
致力於為行動裝置及多元連網生態系，開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟（MIPI Alliance），舉辦 MIPI 台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技…
智慧感測升級PCB熱製程 AI校準助攻先進載板良率 (2026.10.21)
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善…
Nikon開發0.5微米曝光設備 推進面板級先進封裝 (2026.10.21)
AI晶片與高效能運算需求推動半導體封裝朝大型化、高密度與異質整合發展，重布線層（RDL）的線路精度與製造效率，已成為先進封裝設備升級的關鍵。日本Nikon啟動新一代數位曝光系統開發計畫，獲日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）選定，將挑…
日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
優達以102.4T液冷交換器推進1.6T AI網路升級 (2026.10.19)
AI運算叢集規模持續擴大，導致資料中心網路設備面臨傳輸頻寬、功率密度與散熱效率同步升級的挑戰。開放網路設備業者優達科技（UfiSpace）於2026年OCP全球高峰會展示1.6T液冷AI網路平台，透過高速交換晶片與冷卻系統整合，驗證下一代A…
歐姆龍整合OnLogic工業電腦 加速Physical AI落地 (2026.10.16)
隨著人工智慧（AI）由雲端運算延伸至實體設備，Physical AI逐漸成為智慧製造的重要發展方向。日本工業自動化大廠歐姆龍（OMRON）宣布收購美國工業電腦業者OnLogic，將結合強固型工業電腦、精密感測、運動控制及機器人技術，推動AI…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
PCIe Gen6加速AI資料存取 SSD控制器成關鍵 (2026.10.15)
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展，資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度，延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD（FS-SSD）…
阿波羅攜手特斯拉布局儲能 整合AI資料中心電力系統 (2026.10.12)
隨著AI伺服器運算密度與用電需求持續攀升，穩定供電、電力品質及能源調度能力已成為資料中心建置的重要條件。阿波羅電力與台灣特斯拉能源事業日前簽署大型儲能設備採購合約，規劃導入260台Tesla Megapack，總容量約1GWh，並攜手群聯電…
Lenovo於CES 2027聚焦混合AI 串聯個人與企業應用 (2026.10.08)
Lenovo宣布，年度全球創新活動Tech World將重返CES 2027，於2027年1月6日在美國拉斯維加斯Sphere舉行。Lenovo董事長兼執行長楊元慶將發表CES主題演講，揭示混合AI如何串聯個人、企業與公共AI模型，透過裝置…