安提擴充邊緣AI伺服器 強化企業代理式AI部署1 (2026.11.05)
企業生成式與代理式AI加速走向正式部署,帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際(Aetina)宣布擴充SuperEdge產品線,推出取得NVIDIA Certified System(NCS)認證的AEX-2UA1,以及全新AE…
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企業生成式與代理式AI加速走向正式部署,帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際(Aetina)宣布擴充SuperEdge產品線,推出取得NVIDIA Certified System(NCS)認證的AEX-2UA1,以及全新AE…
隨著 AI 算力需求持續攀升,工業記憶體與儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)積極擴大資料中心市場布局,推出企業級固態硬碟(eSSD)及 AI 伺服器記憶體模組,鎖定雲端服務供應商及新興雲端業者需求,提供高效能、韌體客製化與長期供應等服…
全球工業級記憶體解決方案供應商廣穎工控推出六款全新企業級 SSD,鎖定 AI、資料中心儲存與系統開機碟等應用需求。新品涵蓋 E1.S、U.2、M.2 2280 與 2.5 吋 SATA 四種規格,並採用 3D eTLC Flash、進階控制…
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展,資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度,延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD(FS-SSD)…
人工智慧技術從單純的問答對話快速演進至能夠自主推理、調用工具並協同運作的代理型AI(Agentic AI),全球企業的運算基礎設施正面臨結構性重塑。英特爾明確指出:面對複雜的 Agentic AI 工作流程,企業必須告別「僅聚焦 GPU」的…
Microchip提供完整的Timing & Synchronization(時脈與時間同步)產品組合,涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
生成式AI由模型訓練進入大規模推論,儲存ˋ以正從資料保存設備轉變成影響Token產出效率的核心基礎設施。GMIF 2026全球記憶體產業創新峰會9月23日在深圳舉行的,以「AI儲存,驅動未來」為主題,直接把Token經濟、AI推論、KV C…
AI基礎建設的記憶體需求正由高頻寬記憶體(HBM)、雙重數據速率(DDR)進一步延伸至企業級儲存 SSD。TrendForce最新調查指出,美系雲端服務商近期持續上調企業級SSD需求,第四季訂單可望超越第三季高點;供應商也開始把更多NAND…
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求,安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊(UD Info)宣布,旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院(NIST)FIPS 1…
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory/Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會,提出AI時代NAND策略,依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC,並透過CXL記憶體擴…
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升,系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時,面臨更高電流需求、板面空間有限,以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今(11)日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
慧榮科技公布2026年第二季財報,營收為4億5,100萬美元,創下歷史新高。營收較前一季成長32%,與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%,稅後淨利8,314萬美元,營業利益率為23.1%,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
由EuroHPC聯合開發計畫資助的歐洲處理器倡議(EPI)於2026年7月1日至2日在盧森堡舉行SGA2最終審查會,宣告歷經四年的第二階段圓滿落幕。此計畫成功達成強化歐洲技術主權的核心目標,並向審查委員展示其獨特技術與自研晶片,標誌著歐洲在…
透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體(Memory on Package, MoP)自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中,可在最高減少60%電路板面積註1的同時,提供高…
隨AI技術席捲全球,半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出,AI的發展已不再侷限於雲端,邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起,而軟硬體緊密整合將…
2026年6月30日,行業年度技術盛會 Keysight World Tech Day 2026 將在上海浦東嘉裡大酒店隆重舉辦。作為是德科技官方優選租賃合作夥伴,恰逢深耕高端測試設備租賃領域60周年的益萊儲(Electro Rent)再度…