MCU睡眠模式（Sleep Mode）大解密 (2026.10.30)
電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置，經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵，是讓CPU只在需要時工作，並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器（MCU）提供不同層次的省電機…
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Arm AGI CPU即將導入至Oracle Cloud Infrastructure (2026.10.30)
在 Oracle AI World 大會上，Oracle 宣佈計畫於 2027 年秋季將 Arm AGI CPU 導入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。這項計畫將為其客戶提供高效能 Arm 架構運算能力，既…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology的全新AVRR LA微控制器 (MCU)。AVR LA MCU具有1.62V至5.5V的低電壓範圍，…
代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…
Arm攜手產業界推出新效能評估架構 Arm AGI CPU單機櫃效能達x86兩倍 (2026.10.22)
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
Volvo Cars與NVIDIA擴大合作 推進安全自動駕駛技術 (2026.10.16)
Volvo Cars將在與 NVIDIA長達十年的合作基礎上拓展夥伴關係，將 Volvo 未來車款自動駕駛技術提升至全新高度。 這項技術將以 Volvo Cars 領先的安全知識為基礎，並由NVIDIA Hyperion 感測器與運算架構驅…
PCIe Gen6加速AI資料存取 SSD控制器成關鍵 (2026.10.15)
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展，資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度，延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD（FS-SSD）…
CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
蘇姿丰：異質資料中心環境建置需要CPU、GPU與專用ASIC多元組合 (2026.10.14)
隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
AMD Helion實現機櫃級代理式AI運算 (2026.10.13)
AMD推出AMD Helion代理式AI機櫃，基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，並由AMD運算技術挹注動能，為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。 AMD Helion延續 AMD Helios…
用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)
在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
英特爾加速打造代理式AI時代的開放式基礎架構 (2026.10.13)
英特爾於開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會上，公布Intel GPU D 系列（代號Crescent Island）的最新技術細節、推出以Intel Xeon處理器為基礎的全新機櫃設計，並展示開放式軟體與生態系…
使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
兼顧邊緣決策與電路效率 意法半導體重構次世代工控與馬達驅動架構 (2026.10.08)
智慧製造快速演進，工業現場的自動控制體系正面臨前所未有的轉型壓力。過去工廠著重於單點工序的自動化（Automation），如今正加速朝向具備環境理解、動態決策與自適應調控的自主製造（Autonomy）邁進。意法半導體（ST）資深應用技術總監…
走出實驗室邁向工廠 意法半導體聚焦機器人靈巧手與功能安全 (2026.10.08)
人工智慧技術走出虛擬世界，智慧製造的焦點正快速由單純的運算算力，轉向能實體感知、決策並精準執行的「實體人工智慧（Physical AI）」。在日前舉辦的意法半導體（ST）媒體交流會中，資深應用技術總監 Allan Lagasca 與永續專案…
AMD代理式PC為Light Sail VR釋放更多創作潛能 (2026.10.06)
AMD發佈最新客戶案例研究，分享榮獲艾美獎（Emmy Award）肯定的影像製作公司Light Sail VR，如何運用本地端AI製作協調員，透過Slack管理專案時程、工作排程與客戶意見。透過將行政工作交由AI代理處理，該公司讓創意團隊能…
Arm與NVIDIA合作為代理式AI時代建構可信賴的運算基礎 (2026.10.05)
人工智慧（AI）基礎設施正在加速向 Arm 架構遷移。如今，Arm 技術已部署在所有主要超大規模雲端服務提供者的平台中。根據 IDC 資料，基於 Arm 架構的機櫃級伺服器現已超越 x86，成為加速運算領域的主流平台。 隨著 AI 邁入代理…
代理式AI掀起架構革命 CPU重返伺服器機櫃核心 (2026.10.02)
過去兩年間，全球人工智慧基礎設施幾乎由 GPU 獨占鰲頭。在傳統大語言模型（LLM）的預訓練與單輪對話中，常見「8 顆頂級 GPU 僅搭配 1 至 2 顆 CPU」的配置，CPU 多半僅充當資料搬移的附屬角色。然而，隨著產業邁入以「代理型 …
應用材料與貝思半導體擴大合作 推進驅動AI規模化發展的新封裝技術 (2026.10.02)
應用材料公司與貝思半導體（BE Semiconductor Industries；BESI）擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Com…