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研华COMPUTEX展现边缘AI战力 以WEDA串联AI Agent跨产业应用

研华公司於今年6月2~5日举行的COMPUTEX 2026展期间,假南港展览馆一馆K0603a摊位上宣布,将以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题,聚焦边缘 AI、AI Agent与Physical AI 发展趋势,展示 AI 从数位世界迈向实体场域的最新成果。



图一 : 研华董事长刘克振(左) 与NVIDIA执行长黄仁勋(右)合影,双方将深化合作推出「AI Factory Brain」。
图一 : 研华董事长刘克振(左) 与NVIDIA执行长黄仁勋(右)合影,双方将深化合作推出「AI Factory Brain」。

现场以4大展区擘划边缘 AI 最新布局,涵盖边缘 AI 软体与机器人平台、工业自动化与智慧系统,以及智慧医疗与城市服务,完整呈现研华从运算平台、生态系合作到产业应用的整体布局;同时将举办 18 场专业论坛,分享 AI 最新技术发展与产业应用趋势。


研华董事长刘克振指出:「AI 的下一阶段关键,不只是算力与模型的突破,而是能否真正进入产业现场,成为推动企业升级的新基础建设!」研华因深耕边缘运算并站在AI应用落地的最前线,将持续以Edge AI、AI Agent与WISE解决方案,串联全球夥伴生态系,加速AI从云端走向边缘、从数位世界进入实体场域。


其中,由研华最新推出的工业AI软体平台WEDA(WISE-Edge Developer Architecture),可纳入整合NVIDIA Nemo Claw,打造制造、能源与设备管理的自主营运应用。包含现场以SMT生产与工厂能源管理的AI Agent,现场还示范该如何将AI数据转化为营运决策。


同时公开研华WEDA如何透过跨晶片、跨作业系统的统一开发架构,整合API、容器化部署、数位分身模拟与AI生命周期管理,加速 AI 於边缘端的开发与部署效率。


值得一提的是,因应Physical AI已成未来各垂直产业关键发展方向,研华今年展示整合 NVIDIA、Qualcomm、Intel与AMD 等多元运算平台的边缘AI 架构,并结合感测器、AI 加速模组、相机与机器视觉技术,建构可快速部署的边缘 AI 机器人系统,进而串联感知、决策与行动的完整运作流程。相关应用涵盖 AMR 自主移动机器人、人形机器人、机械手臂,以及工业无人机与重型设备等多元场景。


在产业应用层面,研华透过工业自动化与智慧系统,以及智慧医疗与城市服务展区,带来边缘 AI於不同产业的落地应用成果。在工业自动化领域,研华展示从 AI 训练、数位孪生模拟到实体场域部署的完整闭环流程,并透过3层式AI Agent 架构,加速AI於自主制造与智慧工厂的落地应用。


进入医疗照护与智慧零售领域,研华则以产业情境为展示核心,展现 AI 技术的实际落地价值。於智慧医疗方面,智慧病房(iWard)整合临床决策支援、病患监测与护理协作,透过 AI 即时分析病患生理数据与护理资讯,协助医护人员提升交班效率、病患照护品质与用药安全。在智慧零售区则展示 AI 零售应用情境,整合语音、影像 AI 与商品推荐AI Agent ,让叁观者可体验自助服务应用,呈现 AI 如何从技术能力进一步转化为实际营运与服务体验。


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