迎接AI时代 安森美开发嵌入式电源平台

安森美（onsemi）发布嵌入式电源平台（EPP），这是一项突破性架构，以矽晶圆本身作为封装载体，并引入高度整合的电源系统设计方法。EPP是可扩展的平台，从设计之初便整合电气、机械和热设计，针对AI、电气化和自动驾驶应用，帮助客户实现更高的功率密度、提升系统性能，并加速开发进程。

图一 : 安森美嵌入式电源平台晶片

创新之处：EPP重新定义封装在系统架构中的作用，使其从被动的物理外壳转变为提升系统性能的关键组成部分。 透过采用矽晶圆本身作为封装载体，EPP可在高度整合的晶圆级架构中，无缝整合并互连矽、碳化矽（ SiC）和氮化??（GaN）技术。 FET、驱动器和控制器等多个元件可共同嵌入单一封装中，并针对电气、热和机械性能进行协同最隹化。 这使完整的电源系统协同设计成为可能，设计人员从设计初期即可同步评估和最隹化电气、热和机械特性，从而提升功率密度和系统性能，降低开发复杂性，并加快产品上市进程。

EPP还藉助安森美的标准12英寸矽晶圆制造能力，将关键整合工艺纳入半导体晶圆厂的精密制造与控制体系。 这意味着可将成熟的半导体设计工具、晶圆级制造和先进模拟功能应用於电源系统整合，有助於提升性能并加速创新。

速霸陆（Subaru Corporation）是EPP首批早期合作夥伴之一，正与安森美合作评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。 透过此次合作，速霸陆将提前获得工程样品、模拟模型和技术资源与支持，双方将共同探索如何提升车辆性能、简化开发流程并加速创新。

重要意义：AI基础设施、电动化交通和工业自动化的快速发展，都在不断增加对电力的需求，使电力成为各产业共同面临的关键资源挑战。 客户需要在日益紧凑的系统中输送和管理更多电力，同时兼顾热管理、效率、成本和开发时间。 然而，当今许多电源系统仍沿用传统设计方法，将功率电子、机械设计和热设计视为彼此独立的工程挑战，并在各个环节中分别开展优化工作，依次推进。 某一阶段的决策可能导致另一阶段不得不做出取舍，导致额外工程迭代、代价高昂的後期变更以及更长的开发周期。